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LED芯片廠家技術(shù)層面問題“食人魚”式封裝

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-11-25  瀏覽次數(shù):1384
核心提示:LED芯片廠家技術(shù)層面的問題是每個(gè)企業(yè)主攻的方向:包括克服陽綠的問題、顏色單配的問題。當(dāng)你做到小間距的時(shí)候,你會(huì)發(fā)現(xiàn)LED芯片貼片這個(gè)東西是非常非常貴的
LED網(wǎng)訊:LED芯片廠家技術(shù)層面的問題是每個(gè)企業(yè)主攻的方向:包括克服陽綠的問題、顏色單配的問題。當(dāng)你做到小間距的時(shí)候,你會(huì)發(fā)現(xiàn)LED芯片貼片這個(gè)東西是非常非常貴的。目前,包括晶電在內(nèi)也有一部分企業(yè)在技術(shù)上嘗試采用別的方法制作,尋找到新的突破口。但從目前的形態(tài)來看,在短期的1-2年內(nèi)應(yīng)該還不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)格局。

LED廣告車的市場(chǎng)前景容量,在未來三年內(nèi),保守估計(jì)也將達(dá)到整個(gè)廣告營業(yè)額度的10%,而且保持高速增長。2008年全國廣告總投放為四千多億元,也就是說,LED廣告車未來每年將有四百多億元的總量,這個(gè)數(shù)據(jù)將隨著需求量的增加而逐年遞增。用類似IC封裝的銅質(zhì)引線框架固定LED芯片廠家,并焊接電極引線后用透明環(huán)氧包封,常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級(jí)食人魚式封裝,這種封裝芯片熱散失較好、熱阻低、LED的輸入功率可達(dá)0.1W~0.5W大于引腳式器件,但成本較高。
  

  實(shí)踐指出,LED芯片的熱阻將嚴(yán)重影響器件的使用條件與性能。對(duì)于確定的環(huán)境溫度,熱阻越小,所對(duì)應(yīng)的極大正向電流就越大。這顯然是由于,當(dāng)熱阻較小時(shí),器件的散熱能力較強(qiáng),因此為達(dá)到器件的最大結(jié)溫,器件工作在較大的正向電流。反之,如器件的熱阻較大,器件散熱不易,故在較小的正向電流下,LED即可達(dá)到最大結(jié)溫。
LED網(wǎng)。

  
本文對(duì)于五種常見的發(fā)光二極管芯片封裝形式,以及熱阻進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹。芯片的封裝往往影響到照明產(chǎn)品的最終性能,因此需要謹(jǐn)慎對(duì)待。希望大家在閱讀過本文之后能夠?qū)Πl(fā)光二極管的封裝技術(shù)有進(jìn)一步的了解。但如果期望用來作為LCD?TV背光應(yīng)用的話,那麼需要克服的問題就會(huì)更多了,因?yàn)長CD?TV的連續(xù)使用時(shí)間都是長達(dá)數(shù)個(gè)小時(shí),甚至10幾個(gè)小時(shí),所以,由于這樣長時(shí)間的使用情況下,拿來作為背光的白光LED就必須擁有不會(huì)因?yàn)檫B續(xù)使用而產(chǎn)生亮度衰減的情況。

  
有相當(dāng)多的業(yè)者,因?yàn)楸旧聿簧a(chǎn)LED芯片廠家的關(guān)系,所以只能在PCB板做一些研發(fā),但僅此于止還是不夠的,所以需要選擇散熱性良好的白光LED.能讓PCB板上的用金屬材料,能與白光LED封裝中的散熱槽緊密連接,完成讓具有散熱槽設(shè)計(jì)的高功率白光LED芯片與PCB板連接,達(dá)到散熱的能力。過去用來作為封裝材料的環(huán)氧樹脂,耐熱性比較差,可能會(huì)出現(xiàn)的情況是,在LED晶片本身的壽命到達(dá)前,環(huán)氧樹脂就已經(jīng)出現(xiàn)變色的情況,因此,為了提高散熱性,而必須讓更多的電流獲得釋放,這一個(gè)架構(gòu)這是相當(dāng)?shù)闹匾?br />
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