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LED日光燈與顯示屏行業(yè)發(fā)展

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-11-26  瀏覽次數(shù):2909
核心提示:雷達感應LED日光燈應該由五部分組成:優(yōu)質(zhì)的LED芯片,低壓恒流隔離電源,相對LED燈具功率的合適的散熱器,光擴散效果柔和不見點光源的燈罩
   搜搜LED燈網(wǎng):雷達感應LED日光燈應該由五部分組成:優(yōu)質(zhì)的LED芯片,低壓恒流隔離電源,相對LED燈具功率的合適的散熱器,光擴散效果柔和不見點光源的燈罩。 是否經(jīng)得了高溫高濕,是否過得了高壓安(UL),是否過得了電磁兼容(EMC/EMI),也都是些硬性指標,也決定了LED節(jié)能燈的真實壽命,木桶效應中,電源可能就是雷達感應LED日光燈的短板。采用的是什么樣的電容,電陰,有沒有智能IC。例如在白光LED芯片覆晶封裝的部分,由于發(fā)光層很接近封裝的附近,發(fā)光層的光向外部散出時,因此電極不會被遮蔽的優(yōu)點,但缺點就是所產(chǎn)生的熱不容易消散。

  
雖然,將LED芯片晶片的面積予以大型化,藉此能夠獲得高多的亮度,但因過大的面積,在應用過程和結(jié)果上也會出現(xiàn)適得其反的現(xiàn)象。所以,針對這樣的問題,部分LED燈具業(yè)者就根據(jù)電極構(gòu)造的改良,和覆晶的構(gòu)造,在晶片表面進行改良,來達到50lm/W的發(fā)光效率。被期待的應用優(yōu)點。但就需求層面來看,不僅一般的照明用途,隨著手機、LCDTV、汽車、醫(yī)療等的廣泛應用積極的出現(xiàn),使得最合適開發(fā)穩(wěn)定白光LED

  
首先,對LED芯片廠家來說,芯片產(chǎn)品既需要滿足現(xiàn)有細分市場的需求,也要為滿足未來新興市場需求做技術(shù)儲備,隨時應對市場變化,為客戶提供非同質(zhì)化的產(chǎn)品。產(chǎn)品適應市場,才能夠走的長遠。晶元光電的紅光產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率跟藍光幾乎是差不多的,在RGB顯屏上,紅藍綠三種LED芯片一起使用的時候,紅光在熱態(tài)時原本光衰就會比藍光多,所以才要獨立加大電流。三種LED芯片達到熱態(tài)時亮度才會均勻,所以紅光要加大電流這不是芯片效率問題,是材料特性造成的差異。晶元的創(chuàng)意與革新為了客戶總是跑在最前面,AX系列與PN系列兩個技術(shù)平臺加上完整的產(chǎn)品線,不只提供芯片,也提供解決方案和技術(shù)支持,替客戶創(chuàng)造更大的附加價值。

  
目前LED顯示行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新的步伐明顯加快,小間距、戶外表貼、通透屏、異形屏等正加速席卷整個行業(yè)。作為LED顯示屏全產(chǎn)業(yè)鏈的一個重要環(huán)節(jié),您認為芯片制造企業(yè)應該如何跟上行業(yè)快速發(fā)展的需求?具體應該怎么做?未來LED芯片的發(fā)展趨勢如何?主要通過對紅光LED芯片的結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計,提升改善其制造工藝來提升紅光芯片的光電轉(zhuǎn)化效率。例如,吸收借鑒藍綠光LED芯片的一些工藝技術(shù),改善紅光LED芯片的電流擴展層,增加電流阻擋層,增加電極的反光等手段從而提高LED芯片的電流擴展能力,使LED芯片發(fā)光更加均勻,同時具有更好的溫度分布,改善了散熱特性,達到進一步提升紅光LED芯片的光效。

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