激光焊接切割機

字體變大字體變小發(fā)布日期：2014-05-21 瀏覽次數(shù)：854

核心提示：激光焊接切割機：該機以雙燈泵浦YAG激光器為光源.中單片機中編程,利用數(shù)控二維機構(gòu)移動工件完成焊接或切割. 配置雙燈泵浦激光器、

激光焊接切割機：

該機以雙燈泵浦YAG激光器為光源.中單片機中編程,利用數(shù)控二維機構(gòu)移動工件完成焊接或切割. 配置雙燈泵浦激光器、脈沖電源、二維機構(gòu)及控制系統(tǒng)、水冷機、CCD同軸觀察器（選配）

適用范圍：

激光切割設(shè)備：適用范圍：LED陶瓷、藍寶石、玻璃、精密金屬、攝像頭模組、PCB、FPC、SD卡、QFN、BGA等微電子行業(yè)

激光微焊接設(shè)備：適用范圍：攝像頭模組、VCM、硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品

圖為LED激光切片/切割機

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