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邁普光彩隆重推出市場(chǎng)新品: LED軟模組之P4室內(nèi)全彩軟模組
發(fā)布時(shí)間:2018-06-29        瀏覽次數(shù):1143        返回列表
 led柔性顯示屏組成單元-led軟模組單元板,之所有具備一定幅度的折彎特性,這跟產(chǎn)品所使用的pcb線路板生產(chǎn)原材料有主要的關(guān)系。常規(guī)的led顯示屏單元板使用的就是普通的pcb線路板,一般也稱為剛性線路板。直觀的感覺就是一塊硬板,沒有大幅度可折彎的特性。LED軟模組1.jpg

LED軟模組——LED軟模組P4

常規(guī)led顯示屏所用到的pcb線路板厚度一般為1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等,大部分情況下,PCB厚度越厚,led屏產(chǎn)品的穩(wěn)定性會(huì)更可靠,由是是硬板一塊的特性,正常情況很少會(huì)用到弧度造型設(shè)計(jì)的led顯示應(yīng)用解決方案里面去。

邁普光彩led軟模組主要是應(yīng)用在圓柱造型、波浪造型、飄帶造型等帶有一定弧度彎折的led顯示應(yīng)用方案中,因此產(chǎn)品的可彎曲弧度就是很重要的一個(gè)特性了。今天就不詳細(xì)介紹led軟模組產(chǎn)品了,主要給大家分享一下軟模組所用到的這款PCB板材-FPC柔性線路板的一些知識(shí)。

FPC柔性電路板簡(jiǎn)介

FPC柔性線路板也是led軟模組能實(shí)現(xiàn)折彎彎曲特性最主要的因素。了解了FPC材料的特性,對(duì)于軟模組產(chǎn)品的了解也會(huì)加深不少。柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

FPC柔性電路板應(yīng)用領(lǐng)域

移動(dòng)電話,著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體。電腦與液晶熒幕,利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面,透過液晶熒幕呈現(xiàn)。

CD隨身聽,著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴;磁碟機(jī),無論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

最新用途,硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無線充電線圈陣列,將電磁集中在一定區(qū)域,降低空間傳遞消耗,從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。當(dāng)然現(xiàn)在也應(yīng)用到led顯示屏應(yīng)用產(chǎn)品里面了。

FPC柔性電路板基本結(jié)構(gòu)

銅箔基板(Copper Film),銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種。 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz;迥z片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護(hù)膠片(Cover Film)。

覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil。膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定。離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。便于作業(yè).補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)。補(bǔ)強(qiáng)板: 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè)。

常見的厚度有3mil到9mil。膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。EMI:電磁屏蔽膜,保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。

FPC柔性電路板優(yōu)缺點(diǎn)

多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗。可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

FPC柔性電路板發(fā)展前景

FPC未來要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新,主要在:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更;

2、耐折性?梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有更好 的基材;

3、價(jià)格,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí),最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

P4室內(nèi)全彩軟模組

  產(chǎn)品特點(diǎn):

1

  (1)360度觀看視角,全方位顯示流線型外觀,無縫拼接

  (2)體積上更輕、更薄

  (3)功耗上低于原有器件,材料耐用程度大于常規(guī)顯示屏

 

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