1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導線架，并烘乾。
2、裝架：在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)
4、封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉(白光LED)的任務。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
9、包裝：將成品按要求包裝、入庫。
       按照led背光源技術種類劃分：目前可以分為RGB-LED和白光LED。前者借助了動態(tài)分區(qū)背光技術的能力和三色RGB LED的出色光源，在色彩和對比度上相比傳統(tǒng)背光都有著質的飛躍，所以通常應用于高端電視產品，一般造價都在3W元以上產品。而后者是比較常見的LED背光種類，在筆記本和液晶顯示器中也應用比較廣泛，白光LED背光通常采用從顯示屏的邊緣攝入光線，和RGB LED以及傳統(tǒng)背光的背面直射是不同的。
       按照背光源入射位置劃分：LED背光模塊依光源入射位置分為直下式與側入式兩大類，大致可分為直下式RGB-LED、直下式白光LED、側光式白光LED等。
       RGB-LED和白光LED的區(qū)別：RGB LED色域表現(xiàn)略好，劣勢是成本較高，電視成品的售價尚難以讓普通消費者接受;而白光LED光源，雖然在色域上稍遜于RGB LED，但是其相對較高的對比度以及科技承受的成本是RGB-LED不能比擬的。
       直下式與側入式的區(qū)別：LED側光源由機身兩側發(fā)出光源，通過內置的高透光率導光板的作用，使光線投射到面板上。限制LCD厚度最大的就是與側光源相比，直下式背光源LED能夠動態(tài)控制背光燈，這樣在表現(xiàn)某些黑暗場景的圖像時，只需要調整必要的背光燈區(qū)域(在畫面上表現(xiàn)為黑色或較暗的部分)的局部燈光，即能展現(xiàn)出明暗對比自然的高品質圖像效果。