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三思LED應(yīng)用技術(shù)突破:芯片結(jié)溫溫升<45℃

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-07-03  瀏覽次數(shù):1538
核心提示:隨著LED技術(shù)的進(jìn)步,其應(yīng)用場(chǎng)合也越來越廣泛。但是LED照明普及還受散熱設(shè)計(jì)、結(jié)溫溫升、電器配件、驅(qū)動(dòng)電源等技術(shù)問題阻礙

     21世紀(jì),LED照明產(chǎn)業(yè)是最具發(fā)展前景的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一,LED的特點(diǎn)是高效、節(jié)能、壽命長(zhǎng)、綠色環(huán)保。隨著LED技術(shù)的進(jìn)步,其應(yīng)用場(chǎng)合也越來越廣泛。但是LED照明普及還受散熱設(shè)計(jì)、結(jié)溫溫升、電器配件、驅(qū)動(dòng)電源等技術(shù)問題阻礙,下面重點(diǎn)談一下結(jié)溫。
  LED結(jié)溫的概念:LED的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)半導(dǎo)體的P-N結(jié)。當(dāng)電流經(jīng)過LED元件時(shí),P-N結(jié)的穩(wěn)度將上升,嚴(yán)格意義上說就是把P-N結(jié)區(qū)的溫度定義為L(zhǎng)ED的結(jié)溫。
  產(chǎn)生溫升的原因有以下幾個(gè)方面:
  1. LED芯片自身工作產(chǎn)生的熱量;
  2. LED封裝材料自身吸收芯片的光而產(chǎn)生的熱量;
  3. LED芯片底部導(dǎo)熱材料不均勻而積累的熱量;
  4. LED熱量散發(fā)不迅速;
  5. LED的熒光粉作用。
  LED結(jié)溫上升主要影響使用壽命和發(fā)光效能。在一定的工作電流,隨著工作時(shí)間的增加,如果散熱措施不力,達(dá)不到平衡時(shí),LED的結(jié)溫會(huì)不斷上升,達(dá)到一定溫度時(shí),LED封裝環(huán)氧膠會(huì)產(chǎn)生變化,出光效率會(huì)下降衰減。LED用的封裝環(huán)氧膠存在一個(gè)重要特性,即當(dāng)環(huán)氧膠溫度超過一個(gè)特定溫度125℃時(shí),它的特性將從一種鋼性的類玻璃狀態(tài)轉(zhuǎn)變成一種柔軟的似橡膠狀態(tài)的物質(zhì),此時(shí)材料的膨脹系數(shù)急劇增加,形成一個(gè)明顯的拐點(diǎn)。這個(gè)拐點(diǎn)對(duì)應(yīng)的溫度即為環(huán)氧樹脂玻璃狀的轉(zhuǎn)化溫度,其值通常為125℃。當(dāng)器件在此溫度附近或高于此溫度變化時(shí),將發(fā)生明顯的膨脹,致使芯片電極與外線收到額外的應(yīng)力而發(fā)生過度疲勞乃至脫落損壞,造成LED永久性的損壞。顯然工作溫升越高,這種過程越快。
此外,當(dāng)結(jié)溫上升時(shí),LED發(fā)光波長(zhǎng)變長(zhǎng),顏色發(fā)生紅移,發(fā)光效果隨之變差。因此如何更好地控制P-N結(jié)溫溫升應(yīng)是當(dāng)前LED應(yīng)用行業(yè)的重要研究?jī)?nèi)容。不顧此項(xiàng)內(nèi)容,一味追求“只要燈能點(diǎn)亮”,必然會(huì)出現(xiàn)諸多問題。須知,質(zhì)量差的LED照明燈的性能還及不上傳統(tǒng)燈具!
 
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