材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

 Gap PadHC3.0可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：                                                             0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：                                                                     203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                                                         無

 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                                   3.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：                                            玻璃纖維

膠面(Glue)：                                                                        雙面自帶粘性

顏色(Color)：                                                                       藍色

包裝(Pack)：                                                                        美國原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:         ＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：                          -60°~200°

 Gap PadHC3.0應用材料特性：

Gap PadHC3.0在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應力應用設計

玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性

 Gap PadHC3.0材料應用：

處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

 Gap PadHC3.0技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap PadHC3.0導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個有效的導熱界面。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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