近年來，隨著LED下游應用市場需求的不斷擴大，更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢，以及政策的支持，我國現(xiàn)在已成為世界重要的LED 封裝生產(chǎn)基地。封裝行業(yè)經(jīng)過這么多年的發(fā)展，國內(nèi)的LED封裝企業(yè)也不斷發(fā)展壯大，涌現(xiàn)出了木林森、國星、雷曼、鴻利、瑞豐、聚飛、東山精密、信達、晶臺、美卡樂等一批極具規(guī)模的封裝廠商。但一個不爭的事實是，我國封裝企業(yè)，整體上與國際封裝巨頭，還有一段差距。國內(nèi)封裝企業(yè)大而不強，真正的行業(yè)領軍企業(yè)還沒有出現(xiàn)。
LED封裝行業(yè)產(chǎn)能分布
從整個LED產(chǎn)業(yè)來看，在發(fā)展初期，LED封裝的入門門檻相對較低，且LED作為一項節(jié)能低炭產(chǎn)業(yè)，在國家政策的推動下吸引了大量資金的涌入，我國的封裝行業(yè)發(fā)展非常迅猛。目前我國已經(jīng)形成了以珠三角、長三角、閩贛地區(qū)以及渤海經(jīng)濟區(qū)為主的四大LED生產(chǎn)基地。其中，珠三角是LED封裝企業(yè)最為集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的58%。特別是深圳，除上游 LED外延芯片領域稍微欠缺外匯聚了眾多的封裝物料、設備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國17%左右。
在封裝產(chǎn)能上，我國現(xiàn)在已遙遙領先世界。據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，2016年我國約有1000多家封裝企業(yè)，提供了全球70％的封裝產(chǎn)量。早在2015年，中國封裝產(chǎn)值份額已達21％，位列全球第一。其次為日本的20％、歐洲的18％，臺灣地區(qū)以 15％的市占率居于第四。如今，木林森的產(chǎn)能已穩(wěn)坐全球第一的寶座。
LED封裝存在的問題
雖然我國在封裝產(chǎn)能上處于世界領頭地位，但當前國內(nèi)眾多封裝企業(yè)的經(jīng)營狀況卻是千差萬別，大多數(shù)中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。LED封裝企業(yè)也與LED顯示屏企業(yè)一樣，也是價格戰(zhàn)不斷，殺敵一千自損八百。而隨著原材料價格上漲，惡性競爭加劇，封裝行業(yè)增量不增利也早已不是什么新鮮事。
另一方面，絕大多數(shù)封裝企業(yè)都在中低端市場各自為戰(zhàn)，市場集中度低，技術(shù)和工藝跟不上，只有極少部分的封裝大廠在高端領域封裝技術(shù)有所突破，占據(jù)一定的市場份額。而日亞化學（Nichia）、豐田合成（Toyoda Gosei）、科銳（Cree）、以及歐洲的亮銳（Philips Lumileds） 和歐司朗（Osram）等國際巨頭則依托完善的產(chǎn)業(yè)鏈和強大的技術(shù)實力，壟斷著高端產(chǎn)品市場。
縱觀整個LED產(chǎn)業(yè)，主要是LED上游芯片和外延片市場核心技術(shù)被國外巨頭壟斷；從封裝行業(yè)來看，目前國內(nèi)的LED 封裝業(yè)，在技術(shù)、工藝等方面，單獨某些指標的最高水平對比國際最高水平實際上也并沒有多少根本性的差距。只是總體工藝水平對比國際水平我們還存在著不小的差距。實際應用中，即使采用同樣的芯片，封裝出來的產(chǎn)品也都不一樣，真正在質(zhì)量上能與日亞化學、科銳等國際巨頭相抗衡的企業(yè)可以說是鳳毛麟角。
當前階段，我國封裝企業(yè)的競爭能力主要還是體現(xiàn)在價格上，在可靠性、壽命上并無突出優(yōu)勢。此外，在知識產(chǎn)權(quán)方面我們也處于劣勢，技術(shù)儲備遠遠不足，還有歷史欠賬待還。
另外，封裝企業(yè)要面對的問題還很多，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產(chǎn)上突破專利的壁壘，等等。
拼規(guī)模仍為主要競爭模式
相比于絕大多數(shù)的中小封裝企業(yè)，國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)的發(fā)展與規(guī)模擴張十分迅速。從整個LED產(chǎn)業(yè)看，國內(nèi)LED市場在經(jīng)歷了多年的快速成長，特別是2013到2014年連續(xù)兩年的30％以上的超高速增長，2015年則受全球經(jīng)濟環(huán)境影響，行業(yè)整體表現(xiàn)低迷。直到2016年上游LED芯片價格止跌，少數(shù)廠商開始提升LED芯片價格，LED封裝價格開始企穩(wěn)。
在利潤微薄，價格戰(zhàn)頻發(fā)的市場環(huán)境中，封裝廠商最后只能靠拼規(guī)模來保證盈利。2016年，瑞豐光電、國星光電、木林森、德豪潤達、鴻利光電、廈門信達等紛紛擴產(chǎn)。
廈門信達，2016年4月1號，廈門信達股份有限公司發(fā)布公告稱，公司啟動新一輪再融資，募集資金13億元用于電子信息板塊的安防服務技術(shù)平臺、LED封裝及應用產(chǎn)品擴產(chǎn)等項目的建設，以實現(xiàn)公司光電產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和應用領域的延伸，打造物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務核心應用領域，加快電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
德豪潤達，2016年4月14日，德豪潤達發(fā)布公告稱，公司擬以5.43元/股的價格非公開發(fā)行不超過3.68億股股票，募集資金總額不超過20億元。募集資金中，15億元用于LED倒裝芯片項目，5億元用于LED芯片級封裝項目。
瑞豐光電，2016年5月18日，瑞豐光電投資20億元LED擴產(chǎn)暨新能源項目在義烏工業(yè)園區(qū)開工建設。瑞豐光電LED擴產(chǎn)及新能源項目用地198畝，分兩期5年建設，主要建設LED封裝測試的生產(chǎn)制造基地和國內(nèi)先進的新能源項目，項目在2021年達產(chǎn)后預計年銷售收入40億元以上。
木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告暨上市公告書》，公司本次非公開發(fā)行股票數(shù)量為83,827,918股，發(fā)行價格為28.01元/股，募集資金總額為2,348,019,983.18元，募集資金凈額為2,315,739,400.00元，發(fā)行對象均以現(xiàn)金認購本次發(fā)行的新股。據(jù)了解，木林森本次募集資金將全部用于小欖SMD LED封裝技改項目、吉安SMD LED封裝一期建設項目和新余LED應用照明一期建設項目3個項目。其中小欖SMD LED封裝技改項目擬使用募集資金6.16億元，吉安SMD LED封裝一期建設項目擬投入募集資金9.43億元，另外7.57億元募集資金則投入新余LED應用照明一期建設項目。
鴻利光電，2016年7月22日，鴻利光電LED產(chǎn)業(yè)基地在南昌臨空經(jīng)濟區(qū)正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，江西鴻利光電工業(yè)園一期項目總投資10.09億元人民幣，是集團最大的LED生產(chǎn)基地，配套一流的LED生產(chǎn)設備，預計第一期的LED封裝月產(chǎn)能年底將達1000KK。
國星光電，2016年10月11日，國星光電公告稱擬投入不超過4億元進行公司封裝項目的擴產(chǎn)，此次擴產(chǎn)項目建設周期為2016年12月到2017年6月。這是國星光電自2015年11月份以來第三次擴產(chǎn)。據(jù)了解，這輪項目將用于國星光電白光、RGB封裝及組件的擴產(chǎn)，RGB產(chǎn)品類別包括戶內(nèi)與小間距。
以上這些封裝企業(yè)的產(chǎn)能一旦釋放出來，勢必會對市場造成巨大的影響，未來封裝企業(yè)會不會引發(fā)新一輪的價格戰(zhàn)，還有待觀察。但封裝廠商倚靠拼規(guī)模來保證生存發(fā)展的態(tài)勢，短期內(nèi)將不太可能改變。只有當行業(yè)集中度進一步提升，不斷整合之后，價格戰(zhàn)問題才有可能休止，封裝廠商才有可能實現(xiàn)從拼規(guī)模到拼技術(shù)、拼工藝的轉(zhuǎn)變。
