行業(yè)整合“格局賽”才開始

通過編輯走訪了此次光亞展的超20個LED產(chǎn)業(yè)相關(guān)的展館，采訪了走在整個全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前段的十幾家企業(yè)高層。對于價格戰(zhàn)、并購風(fēng)、倒閉潮，大咖們都很淡定。他們都認為這個 照明需求持續(xù)成長，但廠商過多已成產(chǎn)業(yè)之痛。全球的LED芯片都將持續(xù)進行整并，但之前產(chǎn)業(yè)整并多以垂直為主，接下來將會以水平為主。整個產(chǎn)業(yè)呈大者恒大是必然趨勢。

德豪潤達董事長王冬雷表示，“現(xiàn)在LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段，大約相當(dāng)于上世紀90年代初時的家電業(yè)。群雄逐鹿，行業(yè)整合大潮才剛剛開始。”

而照明市場是有起來，但價格仍持續(xù)下滑，要出現(xiàn)大量取代傳統(tǒng)照明的現(xiàn)象還需要一些時間，不過照明整體而言還是成長的。LED照明技術(shù)還有很大進步空間，中國大陸之前的低價產(chǎn)品讓大家對照明沒有信心，而經(jīng)歷了臺廠用品質(zhì)與技術(shù)搶攻市場之后，國內(nèi)企業(yè)也將價格戰(zhàn)的理念轉(zhuǎn)化為質(zhì)量為主，價格為輔，兩者相輔相成的理念。據(jù)行業(yè)大咖表示，下游照明企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的實現(xiàn)大者恒大，基本不可能。因為從傳統(tǒng)照明的發(fā)展來看，目前市場份額最多的飛利浦整個照明的全球市占率不到3%。所謂的“大者恒大”、寡頭格局都是局限在中上游。

LED燈絲成為“香餑餑”

受各國相繼發(fā)布“禁白”政策，白熾燈將會退出市場，再加上傳統(tǒng)LED光源都是圍繞180度發(fā)光的LED燈珠進行設(shè)計，發(fā)光角度始終不夠理想。既然芯片能夠封裝在支架上，那理論上來講，芯片直接封裝在燈絲狀的基板上也是可行，這樣促使LED燈絲燈的快速誕生，也因為其具有懷舊白熾燈特點的而成為了“香餑餑”。

相對整個LED行產(chǎn)業(yè)無疑是一個利好消息，對于傳統(tǒng)白熾燈廠家來說也是一個重要的轉(zhuǎn)型機遇。這也就促成了柏獅光電與成都天星照明的攜手合作。在其會議上，柏獅光電營銷中心總經(jīng)理王鵬對編輯表示，未來LED燈絲燈主要有兩大發(fā)展方向，其一是取代白熾燈的市場，其二則是往高流明、大功率的方向發(fā)展。

另外，從現(xiàn)有的商業(yè)、工業(yè)領(lǐng)域延伸至民用領(lǐng)域，節(jié)能減排貫徹到住宅用室內(nèi)照明，LED燈絲燈的發(fā)展恰逢其時。LED燈絲燈出現(xiàn)帶有一種革命性的意義，只要突破技術(shù)瓶頸，降低成本價格，將來對于LED照明領(lǐng)域的影響會逐漸增大，而且它符合一部分“懷舊”人群的需求，這部分的市場潛力十分可觀，柏獅光電和天星照明將會在這一領(lǐng)域發(fā)力，占領(lǐng)一部分的市場。

倒裝未來將獨占大功率市場

從去年到今年，具有提升發(fā)光效率、提高散熱能力以及降低每流明成本等優(yōu)勢的倒裝LED芯片技術(shù)在LED行業(yè)可算是真的火了起來，迎來春暖花開之時。

在本次廣州照明展上，晶科電子、晶元光電、新世紀光電等廠家都展出了倒裝焊芯片的產(chǎn)品。

據(jù)了解，在多年前就已有多家企業(yè)在進行的倒裝焊芯片芯片的技術(shù)和研發(fā)，且飛利浦流明在7年前就已經(jīng)大批量的采用了倒裝焊芯片，但在市場上舉“倒裝焊”技術(shù)大旗進行宣傳推廣的只有晶科電子一家，而其他廠家盡管在推出相關(guān)產(chǎn)品的同時，則顯得相對低調(diào)

晶科電子總裁特助宋東對編輯表示，與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比，使用倒裝焊方式，更易于實現(xiàn)超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。而且倒裝焊芯片(Flip-chip)具有較好的散熱功能，具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點。

臺灣芯片龍頭企業(yè)晶元光電也在展臺主打的倒裝焊技術(shù)，晶元光電股份有限公司市場行銷中心協(xié)理林依達更是親自到展位，為今年重點推薦的倒裝焊芯片搖旗吶喊的同時，并教客戶如何使用倒裝焊技術(shù)。

林依達表示，倒裝焊技術(shù)可大大提高產(chǎn)品的穩(wěn)定度和質(zhì)量，有較大的固晶焊和更高的過去電流，流明每瓦的價值將大幅度的提高。

新世紀光電負責(zé)人楊世意表示，新世紀光電在三年前也已經(jīng)推出了倒裝焊技術(shù)，但是當(dāng)時市場推廣是非常難得，今天終于看到更多的企業(yè)都在推這種技術(shù)，市場的接受度也有很大的提高。

國星光電白光器件事業(yè)部銷售部總經(jīng)理趙森則表示，倒裝焊芯片肯定是未來的一種市場趨勢，同時也會影響到傳統(tǒng)的封裝工藝，但是目前的體量還相對較少，成本也相對較高，所以并沒有在這方面進行高調(diào)的宣傳。

深圳市天電光電科技有限公司營銷中心銷售經(jīng)理鄒建青則表示，天電光電也推出倒裝焊的芯片技術(shù)的新產(chǎn)品，其在大功率方面的優(yōu)勢是毋庸置疑的，后期芯片的導(dǎo)向也一定會朝這個方向發(fā)展。

科銳中國市場高級市場推廣部總監(jiān)陳海珊則表示，無論是正裝技術(shù)，倒裝焊技術(shù)，還是免封裝技術(shù)等各種技術(shù)路線努力的方向，無不外乎是為了在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動，獲得更高光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。