輔導(dǎo)工作報(bào)告稱，中微半導(dǎo)體擬上市交易所板塊發(fā)生變更，根據(jù)公司發(fā)展需求，結(jié)合企業(yè)自身定位及經(jīng)營(yíng)情況，公司擬變更首次公開(kāi)發(fā)行股份上市的板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板。輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券、長(zhǎng)江保薦。

公開(kāi)資料顯示，中微半導(dǎo)體主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD(金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積)設(shè)備及其他設(shè)備。成立于2004年5月，注冊(cè)資本4.81億元，是由尹志堯博士等40多位半導(dǎo)體設(shè)備專家創(chuàng)辦，是國(guó)內(nèi)首家加工亞微米及納米級(jí)大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司，研制出中國(guó)大陸第一臺(tái)電介質(zhì)刻蝕機(jī)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，中微半導(dǎo)體2017年—2018年?duì)I收分別為9.72億元、16.39億元，同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為2991.87萬(wàn)元、9083.68萬(wàn)元。

在完成上市輔導(dǎo)后，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)向證監(jiān)局申請(qǐng)輔導(dǎo)驗(yàn)收，明確了擬將募集資金用于可以鞏固和加強(qiáng)公司行業(yè)地位的項(xiàng)目，包括高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)升級(jí)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

海通證券、長(zhǎng)江保薦表示，公司已具備了輔導(dǎo)驗(yàn)收及向中國(guó)證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所報(bào)送首次公開(kāi)發(fā)行A股股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)條件，不存在影響首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的法律和政策障礙。

2019年1月8日，中微半導(dǎo)體與海通證券、長(zhǎng)江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案，正式開(kāi)啟了A股IPO征程。集成電路是科創(chuàng)板重點(diǎn)支持領(lǐng)域之一，中微半導(dǎo)體如今改道科創(chuàng)板，為其成功上市增添多一份勝算。