6月16日，韓國設(shè)備廠商QMC對(duì)外表示，公司開發(fā)出可提升Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移3倍效率的設(shè)備 — MDT系列。QMC稱，已經(jīng)在與國內(nèi)外Micro LED廠商進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試。
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QMC潛心研發(fā)出的設(shè)備可每小時(shí)轉(zhuǎn)移6萬顆芯片。主要是取消了傳統(tǒng)的芯片pick-up和place步驟中的pick-up過程，可直接將芯片移動(dòng)和陳列至指定位置。采用耗費(fèi)數(shù)年時(shí)間獨(dú)家開發(fā)出的RPA技術(shù)（反應(yīng)壓力驅(qū)動(dòng)）。此技術(shù)猶如縫紉機(jī)走線，可迅速將芯片陳列至指定位置。作業(yè)的效率和速度均有提升3倍，而位置的準(zhǔn)確性也有提升。通過適當(dāng)?shù)膲毫投ㄎ粚⑿酒D(zhuǎn)移固定。
QMC代表Yoo Byeongso表示：巨量轉(zhuǎn)移速度提升至6.5萬顆每小時(shí)，而精密度也從普遍的25提升至10水平。量產(chǎn)中的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備一般很難駕馭100以下的大小，但公司開發(fā)出的新設(shè)備可以在保證適合于Micro LED大小前提下進(jìn)行巨量轉(zhuǎn)移。
