3月17日，2021慕尼黑上海電子生產設備展、慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心開幕。與此同時，SEMICON/FPD China2021也在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為中國光電顯示行業(yè)的盛事之一，這三大展會匯集了全球新型顯示、半導體制造等領域主要的設備及材料廠商，集中展示涵蓋新型顯示領域的最 新材料、器件、設備等多個版塊的產品內容和技術進展，展現(xiàn)行業(yè)發(fā)展新趨勢。
三展同期開展，都有哪些Mini/Micro LED新技術和方案呢？讓我們一睹為快。
普萊信帶來Mini LED 背光巨量轉移方案
在本次展會中，東莞普萊信智能技術有限公司帶來了X-bonder（針對Mini背光的巨量轉移方案）。據了解，在Mini LED的巨量轉移設備領域，其通過和中科院、國內LED芯片巨頭等的合作，創(chuàng)造性地開發(fā)了COB倒裝巨量轉移設備XBonder，專為Mini LED封裝設計的超高速固晶設備。
據介紹，該設備完全不同于傳統(tǒng)的Pick&Place固晶工藝，是獨家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，該工藝最小支持50um的芯片尺寸，最快產能可達180K/UPH，精度達±15μm。該設備有機會打破蘋果和K&S在這一領域的技術獨占性，解決了國內MiniLED產業(yè)規(guī)�；募夹g瓶頸。
Mini LED封裝解決方案 | 超高速倒裝固晶設備
Ccoherent分享最 新的Micro LED激光設備
3月17-19慕尼黑上海光博會期間，Coherent相干公司推出專題報告，分享Micro LED行業(yè)最 新激光技術與應用。
據了解，Coherent相干公司開發(fā)出類掩膜的方式對Micro LED進行巨量轉移（LIFT），轉移速度高達每秒數(shù)萬顆LED，配合獨有的高精度光學器件能實現(xiàn)2微米間距的高精準加工。
解決Micro LED填充工藝難題
axon展示最 新技術
Micro LED燈珠縫隙環(huán)氧樹脂填充工藝特點類似underfill，填滿每個相鄰LED的腳，起到固定LED單元和防止漏光的效果。其工藝技術難點在于每個相鄰的LED單元很小，縫隙僅360um；且每條線的重量精度要求極高±3%；同時燈珠表面不能有膠水。這對于設備和閥點膠穩(wěn)定性及精度，閥散點的控制等提出了極大的挑戰(zhàn)。
深圳市軸心自控技術有限公司（axxon）也展示了他們在這一領域的產品和技術。
據了解，axxon的APJ1000S壓電閥采用特制撞針及噴嘴，實現(xiàn)低于360um極限線寬，同時保證無散點；axxon的Au系列點膠軟件的程序指令重量控制功能，可實現(xiàn)點膠重量的閉環(huán)控制，進行實時補償，在批量連續(xù)生產過程中，保證點膠重量及效果的一致性；同時先進的設備標定補償技術及視覺Mark算法保證點膠過程中每條線同一個方向偏差低于0.1mm。高精度，高速度以及重量的閉環(huán)控制極大的提高產品的良率，為客戶降低成本。
與Mini&Micro LED封裝應用有關
賀利氏帶來最 新材料解決方案
作為國際先進材料企業(yè)，賀利氏在SEMICON China 2021展會上，展示Mini LED封裝應用的最 新材料解決方案——WELCO ULTRA-FINE POWDER，此前在2020行家說年會唯 一亮相的材料方案提供商，賀利氏WELCO 超細焊粉和Mini LED錫膏材料，給現(xiàn)場封裝企業(yè)產品帶來了新的想象。
華燦光電透露新一代顯示用Micro LED芯片進展
在FPD China 2021上，華燦光電股份有限公司副總裁&CTO王江波先生透露了Micro LED外延芯片進展。
在Micro LED的芯片關鍵技術上：1）華燦光電在Sub微米級的工藝線寬可控制在10μm；2）通過Micro LED的巨量測試效果、襯底激光剝離技術等數(shù)據表明，可有效提升Micro LED效率3）備受關注的紅光芯片效率，目前華燦已經提高到15%以上(20*40um @20uA)，達國際頂尖水平。
在Micro LED應用展望上，王江波博士表示，“一大一小”（即大尺寸顯示和可穿戴）將是Micro LED 2021年的主要切入點。
