芯片級(jí)封裝（CSP）技術(shù)出現(xiàn)之后將會(huì)是什么狀況，會(huì)不會(huì)端掉傳統(tǒng)封裝的飯碗？在LEDforum 2014中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上，瑞豐光電CTO裴小明也給出了自己的答案——“CSP會(huì)吃掉傳統(tǒng)封裝的擔(dān)心有點(diǎn)過慮，但是CSP的出現(xiàn)一定會(huì)對(duì)原來的封裝形態(tài)特別是舊的產(chǎn)品線產(chǎn)生沖擊，尤其是大功率產(chǎn)品、陶瓷大功率封裝”。
特別值得關(guān)注的是，當(dāng)LED照明逐漸走向標(biāo)準(zhǔn)化的時(shí)候，從封裝和應(yīng)用端之間衍生出來的模組形態(tài)也將變成一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)。
二十多年的封裝技術(shù)研發(fā)，自嘲從底層技術(shù)和整體解決方案的工程師逐漸變成封裝行業(yè)風(fēng)水師，裴小明認(rèn)為，“CSP肯定是將來封裝新的趨勢(shì)，但是它的滲透率和市占率并沒有想象中的那么大。由于CSP是沒有支架和基板的封裝，另外從熒光粉涂布的角度來說，CSP所走的技術(shù)路線可能是液態(tài)熒光粉、熒光膠的涂布，也可以是固態(tài)熒光膜的涂布。對(duì)此，相關(guān)設(shè)備的投資可能會(huì)發(fā)生變化。”
與此同時(shí)，裴小明指出，CSP出現(xiàn)之后，芯片直接跳躍到燈具似乎成為了一種可能。而封裝是否因?yàn)楸欢搪返簦酒瑥S與封裝廠是否從原有的合作伙伴變成了互相對(duì)掐的冤家，芯片廠和封裝該如何配合。裴小明強(qiáng)調(diào)稱，“這個(gè)市場(chǎng)不可能一家獨(dú)占，CSP并不是芯片廠特有的優(yōu)勢(shì)，封裝廠做CSP不一定比芯片廠做得更差。而封裝廠有廣闊的客戶資源，芯片廠可以提供CSP給封裝廠，封裝廠做成模組之后再交給下游應(yīng)用端的客戶。”
特別值得關(guān)注的是，當(dāng)LED照明逐漸走向標(biāo)準(zhǔn)化的時(shí)候，從封裝和應(yīng)用端之間衍生出來的模組形態(tài)也將變成一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)。
而美國(guó)能源部DOE報(bào)告曾預(yù)計(jì)從2012年到2020年，整個(gè)LED封裝產(chǎn)品成本要下降6倍。對(duì)此，裴小明認(rèn)為，如果單純從材料或者是提高效率來實(shí)現(xiàn)，沒有革命性的技術(shù)演變，這個(gè)目標(biāo)很難實(shí)現(xiàn)。
LED封裝從直插式LED，到大功率LED、PLCC LED，再到陶瓷封裝、EMC封裝，以及時(shí)下最熱門的芯片級(jí)封裝CSP，整個(gè)技術(shù)演變始終圍繞著性價(jià)比（lm/$）為主題而展開。裴小明表示，LED技術(shù)的進(jìn)步很大程度上是借助于相關(guān)基礎(chǔ)材料的進(jìn)步。從PPA材料、PCT材料到陶瓷材料，以及到這兩年炒得最熱門的EMC、SMC材質(zhì)技術(shù)，材料的折射率不斷提高，耐熱、抗UV能力不斷提高，這對(duì)整個(gè)產(chǎn)品性能的提高影響相當(dāng)大。
影響LED封裝的技術(shù)，首先是固焊技術(shù)，從最早的銀膠固晶、絕緣膠固晶到共晶；其次從焊線來說，從最早的金線焊線，到倒裝芯片的無金線焊線；再者從熒光粉的涂布技術(shù)來說，從最早的點(diǎn)膠工藝、圖形化涂布工藝，再到遠(yuǎn)程激發(fā)的工藝。在裴小明看來，這些技術(shù)的演變，都會(huì)對(duì)封裝制造工藝以及設(shè)備投資產(chǎn)生影響。
當(dāng)人口紅利不再是優(yōu)勢(shì)之后，封裝產(chǎn)線最大的一個(gè)轉(zhuǎn)變可能是機(jī)器替換人工。此外，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、生產(chǎn)高效化、資本規(guī)模化將成為封裝行業(yè)的大主流。
最后，裴小明總結(jié)表示，市場(chǎng)需求的牽引和技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動(dòng)因，技術(shù)演變始終圍繞產(chǎn)品性價(jià)比展開，成本是第一要素。新技術(shù)的導(dǎo)入會(huì)對(duì)傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)形態(tài)造成一定的沖擊。而LED封裝最終將是拼資金、拼規(guī)模、拼管理的微利行業(yè)。
