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新品發(fā)布 | SMD LED向「更小」點間距邁進

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2022-03-29  瀏覽次數(shù):1449
核心提示:隨著LED顯示技術(shù)的不斷革新和市場需求,伴隨著5G+8K等新產(chǎn)業(yè)的興起,LED顯示技術(shù)正一次次的沖擊著點間距的天花板,Mini LED/Micr

隨著LED顯示技術(shù)的不斷革新和市場需求,伴隨著5G+8K等新產(chǎn)業(yè)的興起,LED顯示技術(shù)正一次次的沖擊著點間距的天花板,Mini LED/Micro LED這一概念也隨之而來。

Mini LED點間距是0.1mm-1.0mm,因此也可作為Micro LED的前哨站,目前Mini LED封裝目前包括COB技術(shù)和IMD集合封裝技術(shù)兩種方案,這兩種封裝方式也存在各自缺點,如:成本高、良率低、色塊嚴重、顯示效果不理想、墨色一致性差等一系列問題,現(xiàn)有傳統(tǒng)SMD器件有著先天優(yōu)勢去彌補以上不足,隨著封裝技術(shù)的提升,SMD封裝模式可以往更小的點間距進行突破,從而開始打破SMD單燈封裝不被Mini LED點間距所用的格局。

 

 

0606產(chǎn)品目前分為標準版0606-S1和至尊版0606-A1兩種型號,其中標準版采用正裝工藝,至尊版采用倒裝工藝。

 

 

 

「點間距小,應(yīng)用靈活」

超小產(chǎn)品尺寸,能適用于點間距P0.9-P1.56,既滿足Mini LED P1.0以下微間距,同時也滿足P1.0以上小間距。既可應(yīng)用于P0.9-P1.56戶內(nèi)PCB顯示模組貼裝,也可應(yīng)用于P0.9-P1.25 GOB顯示模組貼裝,外觀及顯示效果可與COB模組一致,滿足客戶多元化的需求。

 

 

「共陰設(shè)計」

 

 

獨立供電、節(jié)能:

共陰驅(qū)動架構(gòu)采用精準電子控制,基于LED紅、綠、藍三基色不同的光電特性,搭配共陰IC的控制系統(tǒng)及獨立私模,為LED驅(qū)動電路精準分配不同的電壓,使產(chǎn)品功耗相對同類產(chǎn)品更節(jié)能、更加省電。

色彩真實更穩(wěn)定:

共陰驅(qū)動的方式,可以精準的控制電壓,在降低功耗的同時,更降低了發(fā)熱量,連續(xù)工作下波長無漂移,穩(wěn)定的顯示真實色彩。

屏體壽命提升:

能耗降低,從而大幅度的降低了系統(tǒng)的溫升,有效的降低了LED受損概率,提高整個顯示系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,更有效的延長系統(tǒng)壽命。

「整屏亮度」

P0.93間距32掃0606-A1至尊版亮度可達到1500cd/m2以上;

P0.93間距32掃0606-S1標準版亮度可達到1000cd/m2左右;

「高對比度」

0606A1/S1兩款產(chǎn)品設(shè)計功能區(qū)尺寸合理,非固晶/焊線區(qū)域以外部分均使用油墨覆蓋,減少金屬銅箔裸露,提高產(chǎn)品的對比度,使得圖像更清晰、色彩更艷麗。

 

 

「卓越的可靠性」

0606-S1標準版引進先進焊線機通過參數(shù)優(yōu)化,提高焊線工藝所造成的失效;而0606-A1至尊版采用倒裝工藝,由于無金線封裝,極大降低死燈率,提高可靠性能。

 

 

0606A1/S1兩款產(chǎn)品通過優(yōu)化芯片PV保護、制程工藝調(diào)整以及膠水增加高分子材料,增加了抑制基板和芯片金屬遷移的能力,可靠性得到進一步提升。

注意事項:1.本文檔中包含的信息反映了具有代表性的使用場景,僅供技術(shù)參考。2.本文檔中提到的產(chǎn)品型號和規(guī)格如有更改或改進,恕不另行通知。在生產(chǎn)使用之前,客戶應(yīng)參考產(chǎn)品規(guī)格書的最新數(shù)據(jù)表。3.在使用本文檔中引用的產(chǎn)品時,請確保產(chǎn)品在數(shù)據(jù)手冊中規(guī)定的環(huán)境和電氣限制范圍內(nèi)運行。4.本文檔中的信息適用于LED應(yīng)用中的典型用法。如有任何特殊用途,請向晶臺咨詢,以獲得進一步的幫助。

 
【免責(zé)聲明】本文僅代表作者個人觀點,與搜搜LED網(wǎng)無關(guān)。本網(wǎng)站對文中所包含內(nèi)容的真實性、準確性或完整性不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。所有投稿或約稿,一經(jīng)采用,即被視為完全授權(quán),本網(wǎng)有權(quán)在不通知作者的情形下,在本傳媒旗下平臺選擇調(diào)用。
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