金融界2024年6月4日消息，天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示，深圳萊寶高科技股份有限公司申請一項名為“LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法“，公開號CN202311871927.8，申請日期為2023年12月。
專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环NLED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，LED封裝結(jié)構(gòu)包括第一絕緣層；LED顆粒，LED顆粒設(shè)置于第一絕緣層內(nèi)；觸控傳感件，觸控傳感件設(shè)置于第一絕緣層內(nèi)，用于提供觸控感應(yīng)功能。本申請在封裝LED顆粒的絕緣層中封裝觸控傳感件，使得LED封裝結(jié)構(gòu)不僅具備顯示功能，同時具備觸控感應(yīng)功能，無需采用外掛式觸控面板即可實現(xiàn)了觸控感應(yīng)功能，可降低了整體顯示產(chǎn)品的厚度，有助于顯示產(chǎn)品的輕薄化。
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