自蘋果手機在全球牽起一陣狂風，國內廠商便紛紛效仿其設計，而LED閃光燈（Flash LED）已經(jīng)屬于當代智能手機的基本配置。據(jù)業(yè)內調查報告顯示，全球智能手機出貨數(shù)量至2014年將可超越10億臺規(guī)模，而估計每部智能手機配備1~2顆不等的Flash LED。預估2014年Flash LED年產(chǎn)值約 7.86億美元，同比增長64%。展望2018年，全球Flash LED出貨量預計將達20.43億顆，而整體Flash LED產(chǎn)值亦挑戰(zhàn)7.59億美元。
龐大的手機市場需求正是LED閃光燈發(fā)展的主要推動力，而作為生產(chǎn)廠商的LED企業(yè)也正瞄準這一新興市場，紛紛投入到更高性能及更具性價比的閃光燈產(chǎn)品開發(fā)中。
“無封裝”切入LED閃光燈市場
隨著生活品質的不斷提高，人們對于閃光燈像素的要求也越來越高，主要體現(xiàn)在兩方面：一是閃光燈的亮度需要不斷提升；二是光源從單一的單光譜向高顯色的全光譜發(fā)展。各廠商正集中研發(fā)力度從這兩方面著手提高LED閃光燈的性能。
據(jù)了解，目前全球LED閃光燈出貨基本由兩大陣營供應，分別是采用垂直結構的OSRAM、CREE、SAMSUNG，以及采用倒裝結構的Philips Lumileds、Nichia，而臺廠晶電、新世紀也紛紛加入倒裝陣營，搶攻LED閃光燈國際市場。晶科電子（廣州）有限公司產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能指出，“手機閃光燈的最大特點在于它的瞬間電流比較大，使用1A到1.5A的大電流，從這方面來說，使用倒裝焊技術做閃光燈，由于省去金線，電性連接在金與金之間進行，在承受大電流方面表現(xiàn)了優(yōu)質的可靠性，同時熒光粉采用平面涂覆，使得出光更加均勻。”
相較于傳統(tǒng)封裝結構，無金線封裝技術保證了產(chǎn)品的高可靠性，還擁有低熱阻、超薄封裝、尺寸小和色溫差距小等優(yōu)點，更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢，同時，它省去了封裝固晶、打線的環(huán)節(jié)，從理論上來說LED的成本降低，利于LED產(chǎn)品的在市場的進一步普及。
據(jù)觀察，在國內市場，LED閃光燈主要還是以垂直結構的為主。晶科電子作為國內唯一一家能夠量產(chǎn)“無金線封裝”產(chǎn)品且已量產(chǎn)三年的企業(yè)，利用自身倒裝焊技術及“無封裝”研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)勢大膽切入LED閃光燈市場，推出最新一代無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源——易閃E-Flash LED ，其具有結構緊湊、高光通量、高光效、耐大電流沖擊、良好熱傳導等優(yōu)勢。晶科電子成為目前國內首家，也是唯一一家使用無金線封裝技術研發(fā)出LED閃光燈的企業(yè)。
創(chuàng)新與積累并舉 碩果累累
在眾多品牌企業(yè)當中，晶科電子憑借怎樣的優(yōu)勢在無封裝LED閃光燈方面奪得頭籌成為標桿呢？
堅持走自主研發(fā)創(chuàng)新道路的晶科電子于2011年9月推出基于倒裝焊技術進行無金線封裝的四款產(chǎn)品——易系列白光LED，成為國內最早將倒裝焊技術應用于LED芯片上的企業(yè)。經(jīng)過多年研發(fā)創(chuàng)新，晶科已經(jīng)成為國內唯一一家成熟應用倒裝焊接技術的大功率高亮度LED集成芯片領導品牌企業(yè)。2013年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。
區(qū)偉能透露，目前晶科在大功率的倒裝焊方面每個月的產(chǎn)能達到20KK，根據(jù)市場需求情況在三年以后會有一個往上擴產(chǎn)的計劃，翻倍提升。
晶科電子的無金線倒裝工藝經(jīng)過多年的技術沉淀和積累，特別是大功率產(chǎn)品在國內市場已經(jīng)形成一定的口碑和知名度。而采用無金線倒裝工藝的易閃系列產(chǎn)品作為晶科電子今年重力打造的明星產(chǎn)品，憑借著這股沉淀，在行業(yè)內引起一陣熱風是可以預見的。
隨著全球通訊技術的發(fā)展及手機市場的爆發(fā)，對于閃光燈的需求將越來越大，另外易閃系列LED器件除了應用于手機閃光燈外，還可以應用于交通抓拍的閃光燈，相機閃光燈，應用的領域將越來越廣泛。在此大環(huán)境下，相信LED閃光燈這塊土地將會越發(fā)肥沃，而能在這片土地耕耘出果實，往往是勇于創(chuàng)新的開拓者。
