近日，受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織專家對河北大旗光電科技有限公司承擔(dān)的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)”進行了驗收。通過審閱項目技術(shù)資料、現(xiàn)場查看、質(zhì)疑答辯等程序，該項目得到了省內(nèi)外技術(shù)專家的高度評價，并順利通過驗收。
該國際科技合作項目通過與日本大橋制作所合作，對LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導(dǎo)電膠制備等關(guān)鍵技術(shù)進行了研究，開發(fā)了LED倒裝芯片膠粘新工藝；采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等面積下多容納了30%以上的芯片，總光通量提高了50%以上；研發(fā)的專用基板導(dǎo)熱系數(shù)達到了386 W/m.K，極大地改善了散熱性能；申請發(fā)明專利1項，獲得實用新型專利3項。通過開展國際科技合作，攻克了LED倒裝芯片膠粘等多項技術(shù)難題，建立了穩(wěn)定有效的合作機制，在企業(yè)內(nèi)形成了穩(wěn)定的研發(fā)團隊。
該項目有效解決了國內(nèi)現(xiàn)有LED正裝芯片封裝技術(shù)導(dǎo)熱性差、導(dǎo)電性差、出光效率低、可靠性較差、單位面積可封裝的芯片數(shù)量較少等技術(shù)問題。LED倒裝芯片膠粘工藝成熟后將在LED封裝領(lǐng)域形成一條新的技術(shù)路線，是一次重大技術(shù)突破，填補了國內(nèi)LED倒裝芯片膠粘工藝的空白。此項工藝技術(shù)的應(yīng)用將大規(guī)模替代正裝鍵合工藝，實現(xiàn)LED封裝技術(shù)的升級換代。
