提出驅(qū)動(dòng)小點(diǎn)間距顯示屏核心關(guān)鍵因素
控制器領(lǐng)導(dǎo)品牌諾瓦科技于九月份舉辦一年一度的Nova World 2014,分別于北京、上海、深圳熱烈展開(kāi),聚積科技身為其戰(zhàn)略合作伙伴應(yīng)邀參與并擔(dān)任講師,針對(duì)小點(diǎn)間距顯示屏的核心關(guān)鍵因素提出解決方案。 第一站北京,聚積產(chǎn)品總監(jiān)黃炳凱提到,以租賃市場(chǎng)為例,主力為四大應(yīng)用,包括: 演場(chǎng)會(huì)、演播室、展覽與會(huì)議等。使用顯示屏作為背景已為顯學(xué),但仍可發(fā)現(xiàn)存在傳統(tǒng)常見(jiàn)刷新不足、灰度損失等,甚至是明亮線問(wèn)題。針對(duì)明亮線問(wèn)題,聚積科技提出10倍(10X)刷新理論(圖1.)。
10倍(10X)刷新理論指的是顯示屏的刷新率,應(yīng)為相機(jī)拍攝快門(mén)的10倍。當(dāng)快門(mén)為200/秒時(shí),若使用刷新為1000Hz的掃描屏,每一行掃理論上將被掃瞄5次,有一些可能是4次,所以造成亮、暗線(圖2.)的亮度差異為25%;若刷新為2000Hz, 每一行掃理論上將被掃瞄10次,有一些可能是9次,亮、暗線的亮度差異為11%,可以降低明亮線問(wèn)題,讓整體顯示效果提升。
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當(dāng)顯示屏走進(jìn)室內(nèi)使用時(shí),亮度成為關(guān)鍵。使用通用型驅(qū)動(dòng)芯片,透過(guò)控制器數(shù)字方式調(diào)節(jié)亮度,不論是否顯示高灰階數(shù)據(jù)或是降低利用率,都會(huì)造成灰階損失。聚積科技提出的解決方案是,使用具有電流增益調(diào)整的驅(qū)動(dòng)芯片才能動(dòng)態(tài)調(diào)整亮度且不損失性能。聚積具電流增益的芯片,將可以動(dòng)態(tài)調(diào)整亮度自12.5%-200%,針對(duì)室內(nèi)常使用的低亮狀態(tài)(<300 nits),不會(huì)損失灰階且畫(huà)面依舊完美呈現(xiàn)。
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在上海站時(shí),聚信光電管道總監(jiān)謝忍龍?zhí)岬,目前顯示屏應(yīng)用最大的趨勢(shì)是點(diǎn)間距不斷縮小。租賃市場(chǎng)過(guò)去常用的P5,一路走到P2,表示顯示屏與觀眾的距離越來(lái)越近。在小點(diǎn)間距顯示屏的應(yīng)用,常見(jiàn)以下六大挑戰(zhàn),包括:漸層暗線、LED壞點(diǎn)十字架、第一行掃偏暗、下鬼影、低灰不均、以及低灰白平衡色偏。部分解決方案乃透過(guò)色彩校正的方式消除這些問(wèn)題,但事實(shí)上,色彩校正存在局限性,除了造成色域空間損失外,低灰細(xì)節(jié)亦流失。針對(duì)小點(diǎn)間距屏的六大挑戰(zhàn)(圖4),聚積提出小點(diǎn)間距專用芯片,具SRAM及Precision Driver II(提升電流精準(zhǔn)度:IC內(nèi)部通道±2.5%(最大值);IC間±3%(最大值)) 的驅(qū)動(dòng)芯片(如:MBI5153),在搭配好的控制器以及色彩校正,成功突破小點(diǎn)間距應(yīng)用六大挑戰(zhàn)。
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最后是深圳站,聚信光電總經(jīng)理李亞屏,除了講述前兩場(chǎng)提到的小點(diǎn)間距核心關(guān)鍵外,也介紹聚積科技創(chuàng)新mSSOP(GM)封裝。導(dǎo)入GM封裝,使LED燈與驅(qū)動(dòng)芯片可以同在一片PCB板上,形成燈驅(qū)合一,造就4大優(yōu)點(diǎn): 省去排針成本、省去驅(qū)動(dòng)板材料成本、省去焊點(diǎn)成本生產(chǎn)工序減少、及人工成本降低。
封裝微小化的過(guò)程(相對(duì)于GP封裝,GM封裝面積減少37%),散熱問(wèn)題一向?yàn)楸娙怂P(guān)注。在環(huán)溫70度,經(jīng)過(guò)168小時(shí)燒機(jī)實(shí)驗(yàn),可以發(fā)現(xiàn)使用GM封裝(燈驅(qū)同面)與使用GP封裝(燈驅(qū)分離)相比,溫度僅多約2度(如圖5上圖)。此散熱技術(shù)的關(guān)鍵是管腳設(shè)計(jì)(如圖5下圖),PIN 1管腳直接延伸至封裝外PCB板,因而迅速解決散熱問(wèn)題。
封裝微小化的過(guò)程(相對(duì)于GP封裝,GM封裝面積減少37%),散熱問(wèn)題一向?yàn)楸娙怂P(guān)注。在環(huán)溫70度,經(jīng)過(guò)168小時(shí)燒機(jī)實(shí)驗(yàn),可以發(fā)現(xiàn)使用GM封裝(燈驅(qū)同面)與使用GP封裝(燈驅(qū)分離)相比,溫度僅多約2度(如圖5上圖)。此散熱技術(shù)的關(guān)鍵是管腳設(shè)計(jì)(如圖5下圖),PIN 1管腳直接延伸至封裝外PCB板,因而迅速解決散熱問(wèn)題。
GM封裝至今上市已有一段時(shí)間,累積一些成功應(yīng)用模式,包括: 1. 使用346燈+GM封裝: P10顯示屏可以燈驅(qū)合一(燈、驅(qū)同面)、全機(jī)械插燈打件,降低成本;2. 使用246燈+GM封裝,P10顯示屏燈驅(qū)合一(燈、驅(qū)不同面)、全機(jī)械插燈打件,降低成本;3. 3 in 1燈+GM封裝,P8顯示屏可以燈驅(qū)合一(燈、驅(qū)同面)、全機(jī)械插燈打件,降低成本。無(wú)論采取何種方式,都是代表顯示屏制作工藝提升,向微小化趨勢(shì)再邁進(jìn)。
演講最后,李亞屏總經(jīng)理提到終端客戶常反應(yīng)無(wú)法分辨是否買到原廠聚積驅(qū)動(dòng)芯片,因此針對(duì)GM封裝,聚積另制作防偽標(biāo)簽,亦可以登錄聚積官網(wǎng)以產(chǎn)品序號(hào)查詢,讓終端使用者不再擔(dān)心使用假貨,降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。
透過(guò)與諾瓦科技的戰(zhàn)略合作合作關(guān)系,雙方借力使力拓展市場(chǎng),也讓業(yè)界對(duì)于新技術(shù)、新應(yīng)用趨勢(shì)能夠更快掌握,以正循環(huán)的方式影響著LED顯示屏產(chǎn)業(yè)走入美麗新境界。
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