LED閃光燈發(fā)展至今也將近十年歷史，目前分為三大陣營(yíng)，分別是以歐司朗為代表的垂直結(jié)構(gòu)，以及以Philips Lumileds、晶科為代表的倒裝結(jié)構(gòu)，以及以?xún)|光、光寶為代表的正裝結(jié)構(gòu)。隨后臺(tái)廠晶電、新世紀(jì)等也紛紛搶進(jìn)高利潤(rùn)的LED閃光燈的供應(yīng)鏈。國(guó)內(nèi)一些封裝大廠也瞄準(zhǔn)這一塊肥沃的新興市場(chǎng)，在近兩年陸續(xù)推出LED閃光燈系列產(chǎn)品，并從閃光燈的亮度提升及光源高顯色的全光譜兩方面不斷提高LED閃光燈的性能。

晶科電子作為國(guó)內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)“無(wú)金線封裝”產(chǎn)品且已量產(chǎn)三年的企業(yè)，利用自身倒裝焊技術(shù)及“無(wú)封裝”研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)率先切入LED閃光燈市場(chǎng)，于2012年年底推出專(zhuān)為閃光燈應(yīng)用設(shè)計(jì)的一款白光LED產(chǎn)品——無(wú)金線陶瓷基板封裝Flash LED光源“易閃E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。

據(jù)介紹，“E-Flash Series”是陶瓷基無(wú)金線封裝產(chǎn)品中專(zhuān)為閃光燈應(yīng)用設(shè)計(jì)的一款白光LED 產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無(wú)金線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅(qū)動(dòng)，瞬間輸出亮度可達(dá)300lm以上，并可實(shí)現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。

E-Flash Series

易閃系列新品之所以能引發(fā)業(yè)界轟動(dòng)，是因?yàn)槠洫?dú)特創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。歸納起來(lái)，首先得益于APT專(zhuān)利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線、無(wú)固晶膠封裝，保證了產(chǎn)品的高可靠性，還擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、尺寸和顏色一致性好等特點(diǎn)。

在同樣的LED面積下，晶科的易閃系列因?yàn)槭褂昧说寡b芯片和無(wú)金線封裝的結(jié)構(gòu)，瞬時(shí)大電流經(jīng)過(guò)的大電流量要比傳統(tǒng)封裝要高50%-70%，這是明顯的優(yōu)勢(shì)。基于此，客戶(hù)在產(chǎn)品的可靠性上、性?xún)r(jià)比上都獲得很大提升，所以目前晶科的無(wú)金線易閃產(chǎn)品在智能手機(jī)上獲得很廣泛的應(yīng)用。

 未來(lái)，隨著全球通訊技術(shù)的發(fā)展及手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)，對(duì)于閃光燈的需求將越來(lái)越大，另外易閃系列LED器件除了應(yīng)用于手機(jī)閃光燈外，還可以應(yīng)用于交通抓拍的閃光燈，相機(jī)閃光燈，應(yīng)用的領(lǐng)域?qū)⒃絹?lái)越廣泛。在此大環(huán)境下，相信LED閃光燈這塊土地將會(huì)越發(fā)肥沃，而能在這片土地耕耘出果實(shí)，往往是勇于創(chuàng)新的開(kāi)拓者。