在2015中國（國際）平板顯示產(chǎn)業(yè)大會上，晶科電子（廣州）有限公司總裁肖國偉博士帶來了《TV發(fā)展趨勢和背光源新技術(shù)》的演講報(bào)告。他主要分享了晶科電子最新研發(fā)的一些電視機(jī)背光的新技術(shù)，其在LED行業(yè)里面有幾項(xiàng)填補(bǔ)了國內(nèi)的空白。
 

肖國偉博士介紹，晶科電子是2003年于香港科技大學(xué)成立，注冊資本七千萬美元，總部在香港科技園，整個(gè)生產(chǎn)和研發(fā)的基地均在廣州南沙，也是晶科電子最新批準(zhǔn)的自貿(mào)區(qū)。目前，晶科電子主要的產(chǎn)品系列涵蓋了從中小功率0.1W到COB以及陶瓷倒裝的全系列的LED器件和產(chǎn)品，包括手機(jī)閃光燈、電視機(jī)中大尺寸的背光系列的產(chǎn)品。其中，晶科電子COB系列主要是針對照明，同時(shí)也逐漸延伸到TV的顯示背光的應(yīng)用上。

他表示，LED發(fā)展經(jīng)過了幾十年的發(fā)展歷史中，始終離不開顯示技術(shù)的伴隨，LED最初是應(yīng)用于手機(jī)的背光源，包括按鍵顯示。晶科電子通過多年的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)，已經(jīng)可以批量化生產(chǎn)LED背光源產(chǎn)品。

肖國偉博士提到，目前LED芯片技術(shù)呈現(xiàn)三個(gè)發(fā)展方向：LED正裝芯片技術(shù)、LED倒裝芯片技術(shù)、LED垂直芯片技術(shù)。其中，LED正裝芯片技術(shù)與LED倒裝芯片技術(shù)成為主流，而倒裝結(jié)構(gòu)自身先天的優(yōu)勢，特別是大功率芯片方面和封裝的優(yōu)勢，使倒裝在大功率封裝上的優(yōu)勢越來越明顯。13年前，晶科電子就開始研發(fā)LED倒裝芯片，也越來越多用在電視機(jī)背光源上。他解釋，實(shí)際上倒裝本身就是COB大系列封裝中一種，而倒裝是最先進(jìn)的一種。

自2014年下半年以來，TV行業(yè)除了智能化之外，超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面、量子點(diǎn)等成為新亮點(diǎn)。肖國偉博士舉例說明，三星TV產(chǎn)品亮點(diǎn)主要體現(xiàn)在曲面和4K高分辨率上以及110%的高色域的量子點(diǎn)技術(shù)上；索尼XBR-900C電視的高亮度、高對比度等成為賣點(diǎn)；TCL也用到了量子點(diǎn)的技術(shù)。他表示，這些產(chǎn)品很多優(yōu)秀的買點(diǎn)和背光源有直接關(guān)系，包括量子點(diǎn)技術(shù)。

他認(rèn)為電視機(jī)未來的呈現(xiàn)兩大發(fā)展方向：第一、4K以上的超高分辨率。隨著LED芯片和LED封裝一系列的技術(shù)的不斷發(fā)展，每年仍然可以有15%左右的亮度的提升，這樣可以支持LED電視對高分辨率的要求。第二、大尺寸電視需求增長加快。目前直下式LED背光已成為主流。隨著消費(fèi)者對大尺寸面板的需求增長，這對LED提出了更多的要求。

針對市場對LED背光源的新需求，目前晶科電子已經(jīng)做了一系列的新技術(shù)研發(fā)。肖國偉博士介紹，晶科電子主要通過新R粉封裝與COB封裝技術(shù)來提升高色域LED背光源。據(jù)介紹，傳統(tǒng)的NTSC很難達(dá)到80%以上，而晶科電子通過新粉的增加，匹配比較好的液晶面板，可以實(shí)現(xiàn)超過95%，可接近于量子點(diǎn)的技術(shù)。而由于量子點(diǎn)本身材料特性的影響，其對于高溫和濕熱有比較大的衰減性。

肖國偉博士最后總結(jié)，LED芯片結(jié)構(gòu)的改變和量子點(diǎn)技術(shù)的引入，將為電視機(jī)背光源提供更好的選擇。而LED背光源在高亮度、高色域上的表現(xiàn)，將是未來1-2年發(fā)展的趨勢和方向。