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廣州展場直擊 封裝及光源模塊二十大看點(diǎn)目不暇接

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-06-10  來源:新興產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略智庫  瀏覽次數(shù):1422
核心提示:第20屆廣州國際照明展(簡稱“光亞展”)首日觀展,于封裝和光源模塊類別上,GSCLED技術(shù)工程師周恒特別總結(jié)了本屆光亞展的二十大看點(diǎn),列舉如下,以供參考:

第20屆廣州國際照明展(簡稱“光亞展”)首日觀展,于封裝和光源模塊類別上,GSCLED技術(shù)工程師周恒特別總結(jié)了本屆光亞展的二十大看點(diǎn),列舉如下,以供參考:

 

第一,國外封裝芯片器件廠紛紛推出csp和倒裝無金線封裝;

 

封裝1 

 

封裝2 

 

第二,國內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開始拼光源模塊組件產(chǎn)品,尤其是IC集成產(chǎn)品;

 

封裝3 

 

封裝4 

 

第三,EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈;

 

封裝5 

 

封裝6 

 

第四,光源模塊帶IC集成的分小功率器件和單顆COB器件,按市場運(yùn)用不同而使用;

 

封裝7 

 

封裝8 

 

第五,汽車車輛燈具,所有的燈具顯示已經(jīng)模組化,突出的有前大燈和轉(zhuǎn)向燈;

 

封裝9 

 

封裝10 

 

第六,智能化燈具點(diǎn)亮方案,家庭和商業(yè)場所智能化解決;

 

封裝11 

 

封裝12 

 

封裝13 

 

第七,直下式背光源,面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有csp產(chǎn)品;

 

封裝14 

 

封裝15 

 

封裝16 

 

第八,csp封裝產(chǎn)品仿COB形式,多個小器件并串結(jié)合,根據(jù)應(yīng)用大小可無限拼裝;

 

封裝17 

 

第九,COB器件在30W以下依舊是市場主流產(chǎn)品;

 

封裝18 

 

第十,集成封裝器件產(chǎn)品在50W以上具有性價(jià)比優(yōu)勢;

 

封裝19 

 

第十一,紫外光的應(yīng)用越來越多,普及率也越來越高;

 

封裝20 

  

第十二,植物照明方面,主要還是以藍(lán)光和紅光為主;

 

 封裝21

 

第十三,藍(lán)寶石襯底燈絲依舊是取代老式烏絲燈的主要產(chǎn)品;

 

封裝22 

 

第十四,G9的小燈泡是一批黑馬;

 

封裝23 

 

封裝24 

 

第十五,所有廠家重視可調(diào)光調(diào)色產(chǎn)品,在電源方面的選擇變多樣化;

 

封裝25 

 

封裝26 

 

第十六,億光電子新產(chǎn)品9595,應(yīng)用在球泡燈,以及2016閃光燈產(chǎn)品,高視角度170°;

 

第十七,國內(nèi)外COB器件產(chǎn)品越來越重視高顯色性,顯色指數(shù)已做到95,以及西鐵城公司已推出500W高功率器件;

 

第十八,光組件集成模塊化在室內(nèi)照明這一塊,像天花燈,筒燈,球泡燈,以及在戶外照明,像路燈,投光燈,在外型結(jié)構(gòu)上還存有區(qū)別,互通性較差;

 

第十九,倒裝共晶芯片研發(fā)器件,主要集中在單顆1W到3W,基本上都是使用EMC支架;

 

第二十,小高壓器件封裝產(chǎn)品,主要還是以2835和3030為主,依舊是市場上火爆的產(chǎn)品。

 

 
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