如果說2013年，貼片是主流；那2014年，COB封裝正逐漸成為市場主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。
COB集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。
由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
目前，實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝；二是采用多芯片集成封裝。
前者可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED，但會(huì)受到芯片尺寸限制；后者具有較高的性價(jià)比，而成為LED光源封裝的主流方向之一。
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長率將達(dá)13%。
有國際封裝大廠預(yù)測，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。
COB當(dāng)?shù)?nbsp;國內(nèi)外企業(yè)同臺(tái)競技
自2013以來，西鐵城、夏普、Philips Lumileds、首爾半導(dǎo)體、CREE等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質(zhì)、高效率的COB新品。國內(nèi)大廠也不甘示弱，鴻利光電、易美芯光紛紛量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。
例如鴻利光電，早在2008年便做出了第一代帶固定纖維層的COB封裝。2013年公司加大COB產(chǎn)品推廣力度，相繼推出了“鴻”系列COB產(chǎn)品。
目前鴻利光電有四條全自動(dòng)化COB封裝生產(chǎn)線，年內(nèi)還將擴(kuò)增至8條，月產(chǎn)能將達(dá)3000k，產(chǎn)值躍居國內(nèi)前列，其中主推的尺寸和客制化產(chǎn)品各占比50%。
2015年，國星光電白光器件的發(fā)力方向則是市場上比較通用的COB。國星光電白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士表示，由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟，性價(jià)比也較高，一旦通用性解決，規(guī)模化生產(chǎn)的可能性就提升了。
“三五年后，COB封裝會(huì)迎來大爆發(fā)，洋品牌會(huì)漸漸退出中國市場。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，而現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會(huì)成為國內(nèi)照明市場的主流方向。
“由于西鐵城、夏普等主流COB廠商的進(jìn)入，現(xiàn)在市場上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經(jīng)理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線，到第二季度的COB產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。
現(xiàn)階段，國內(nèi)COB封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo)，因?yàn)槠湓贑OB光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。
不過，隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性能上已能與外企媲美。
現(xiàn)在國產(chǎn)COB光源在R9大于零，顯色指數(shù)大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/W。進(jìn)入到2014年以后，國產(chǎn)和進(jìn)口COB技術(shù)差距不斷縮小。
鄒義明表示，今年國產(chǎn)COB整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右，超過120lm/W，以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場需求。
同時(shí)，國產(chǎn)COB以更高的性價(jià)比和服務(wù)開拓市場，外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效COB，約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國產(chǎn)COB產(chǎn)品為主。
隨著芯片價(jià)格的不斷下降，中功率COB價(jià)格也隨之下調(diào)，導(dǎo)致SMD對(duì)COB價(jià)格優(yōu)勢不復(fù)存在，同時(shí)COB的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場競爭及加速替換。
量升價(jià)跌 注重細(xì)分應(yīng)用
自2010年COB逐步跨入市場至今，四年里它的價(jià)格一路刷低，從每瓦幾元錢降至目前的每瓦幾毛錢。
鄒義明稱，“COB的價(jià)格，四年前4元/W，2013年主流產(chǎn)品售價(jià)還維持在1.2元/W左右，到2014年，拋開外企和臺(tái)企不說，大陸企業(yè)主流COB產(chǎn)品售價(jià)大概在0.6元/W。”
在常用的COB光源產(chǎn)品里，其所占價(jià)格的比重排序依次為：芯片、金線、膠水和支架。
其中，芯片占到光源造價(jià)的五成以上，個(gè)別甚至?xí)咏叱�，COB價(jià)格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價(jià)格的下調(diào)。
2014年一二季度我國市場白光小功率芯片平均價(jià)格下降9%-15%，大功率芯片平均價(jià)格下降10%-17%，其中高端芯片平均價(jià)格降幅逐漸擴(kuò)大，中低端芯片平均價(jià)格降幅收窄。
上半年，中國市場LED白光芯片季度平均價(jià)格降幅在17%以內(nèi)，是自2010年下半年白光芯片價(jià)格出現(xiàn)暴跌后，首次進(jìn)入價(jià)格下降平穩(wěn)期。
旭宇光電總經(jīng)理林金填表示：“隨著行業(yè)內(nèi)并購整合加劇、大者恒大趨勢凸顯，加快了LED產(chǎn)品價(jià)格下降。特別是在COB光源這塊，毛利潤只有11%左右。以前燈珠占整燈比重的三分之一，現(xiàn)在只占十分之一，電源外殼可能是光源的兩三倍。”
經(jīng)過近兩年的價(jià)格拼殺后，今年COB市場逐步趨于理性，因?yàn)樾酒晒夥�、膠水及其他輔材價(jià)格已經(jīng)到了一個(gè)相對(duì)底點(diǎn)，接下來的降價(jià)空間已非常有限。
在價(jià)格的倒逼下，COB成為封裝廠商轉(zhuǎn)嫁成本壓力的主要手段之一。由于毛利潤大幅下滑，COB光源廠家不得不通過拼產(chǎn)能控制成本，同時(shí)通過尋找細(xì)分應(yīng)用拓寬市場。
當(dāng)前市場上不同封裝形式的COB有細(xì)分化的應(yīng)用趨勢，比如說高壓COB的主要應(yīng)用領(lǐng)域在10W以內(nèi)的球泡燈、筒燈、射燈，目前市場應(yīng)用需求較大，增長明顯；
對(duì)于家居照明、情景照明、智能照明則可以選擇調(diào)光調(diào)色的COB光源；對(duì)于功率較高的商業(yè)照明或戶外照明等則可以選擇共晶COB光源，市場前途領(lǐng)域廣闊，批量化生產(chǎn)，制程工藝較高，投資較大。
同時(shí)，COB光源還有很多開發(fā)的領(lǐng)域可以深度挖掘，如醫(yī)療照明、農(nóng)業(yè)照明、汽車照明、漁業(yè)照明、生活照明等。
對(duì)于市場的不同需求，企業(yè)可以深挖產(chǎn)品的細(xì)分化領(lǐng)域，把產(chǎn)品做得更加專業(yè)，同時(shí)，專注精細(xì)化管理，規(guī)�；慨a(chǎn)，優(yōu)化出貨時(shí)間，及時(shí)滿足客戶交期的需求。
佛山市中昊光電科技有限公司總經(jīng)理王孟源表示，COB模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實(shí)現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成，一個(gè)光源100W甚至200W以上，特別是工礦領(lǐng)域，需要高功率密度集成的光。
另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用，需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源，如智能控制模塊的集成，醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù)，也是未來COB的發(fā)展進(jìn)程。
倒裝COB或成出路
2015年，COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低，利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù)，產(chǎn)生性能溢價(jià)，或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場趨勢。
兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應(yīng)用市場部分反饋，預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。
博恩世通光電股份有限公司總經(jīng)理林宇杰介紹，倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。
而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價(jià)比大幅提升。
然而，在倒裝COB量產(chǎn)上，多數(shù)廠家持觀望態(tài)度，主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟，國內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品，不良率較高，暫時(shí)無法量產(chǎn)。同時(shí)尺寸不統(tǒng)一，加工需求、客戶需求不一樣，導(dǎo)致市場量產(chǎn)難度加大。
在終端市場對(duì)性價(jià)比極致追求下，COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一，COB的市場競爭將不斷升級(jí)。未來，技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能，降低價(jià)格的制勝法寶。
