目前，隨著LED照明技術(shù)的快速發(fā)展，市場滲透率進(jìn)一步提升。據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年LED行業(yè)主產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量已達(dá)到2萬家，數(shù)量眾多的LED企業(yè)間競爭何止激烈二字可以形容。
“無金線”的鼻祖
“2015年對于晶科而言，是飛速發(fā)展的一年。無論是公司規(guī)模還是產(chǎn)能方面，均比上一年有一個飛躍性發(fā)展。”談及2015年整體市場情況時，晶科電子總裁肖國偉博士表示。
據(jù)悉，2015年晶科電子在公司各系列產(chǎn)品在產(chǎn)能上均有大幅度提升，其中，中小功率SMD產(chǎn)品每月產(chǎn)能已達(dá)到800KK，而EMC產(chǎn)品月產(chǎn)能也突破200KK。而這一切都得益于晶科電子多年堅持“倒裝無金線”的策略。
的確，現(xiàn)今的LED業(yè)界一提到晶科電子，‘專注倒裝12年’、‘國內(nèi)最早將倒裝技術(shù)應(yīng)用于白光LED的企業(yè)’等名號便浮現(xiàn)在人們的腦海里，特別是在如今這個人人都提倒裝、倒裝已盛行的年代。
“或者這樣說，屬于晶科的時代已經(jīng)到來。”肖國偉表示，正是基于晶科‘十年如一日’只做好產(chǎn)品的理念，行業(yè)內(nèi)才會對晶科保有如此高的辨識度，而這也是對晶科長期堅持理念的一種褒獎。
據(jù)了解，目前晶科電子已把自主研發(fā)的倒裝無金線封裝技術(shù)應(yīng)用到背光產(chǎn)品，同時，針對移動終端設(shè)備市場快速增長的新需求，還開發(fā)了大功率高亮度的雙色閃光燈，目前已形成集照明、電視機(jī)背光以及手機(jī)閃光燈三大領(lǐng)域的多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。
“我們擁有一支80人的高學(xué)歷高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊，研發(fā)創(chuàng)新能力一直為倒裝結(jié)構(gòu)芯片業(yè)者之先，并且，規(guī)�；纳a(chǎn)能力也促成擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)化規(guī)模的基礎(chǔ)。目前我們已擁有35000㎡的廠房與研發(fā)生產(chǎn)基地，致力打造南沙LED產(chǎn)業(yè)集群，預(yù)期未來5年將實現(xiàn)園區(qū)產(chǎn)值500億元規(guī)模。”肖國偉提到。
目前的國內(nèi)市場，CSP倒裝技術(shù)正逐步盛行的形勢下，相信開創(chuàng)此項倒裝新潮流的晶科電子前景必將更加無限。
背光市場新趨勢
“今年公司在電視機(jī)背光等新品的導(dǎo)入上有超過30%的增長，明顯突出的是在今年單顆銷售額價格大幅下降的趨勢下，LED產(chǎn)品在照明市場迎來巨大應(yīng)用，總體銷售規(guī)模達(dá)到接近30%以上增長幅度，而如果單純從LED器件封裝上來計算，甚至可以達(dá)到50%。”談及今年的銷售額時，肖國偉表示。
據(jù)了解，從今年年初開始，晶科電子便將電視機(jī)背光作為重點發(fā)展方向之一。同時，目前晶科電子主打的高亮度LED背光產(chǎn)品，已經(jīng)成功進(jìn)入TCL、創(chuàng)維、海信、長虹、康佳等主流電視機(jī)廠家的供應(yīng)鏈。
“前些年，LED背光器件一直被三星、首爾半導(dǎo)體、億光等韓日、臺灣廠家所壟斷。隨著國內(nèi)封裝廠家技術(shù)的不斷提高，越來越多的企業(yè)參與其中并開始搶奪市場份額。”肖國偉提到。
而從去年下半年開始，電視行業(yè)除智能化以外，超高色域、超高分辨率、曲面、量子點等也成為新的亮點。
肖國偉舉例道，三星TV產(chǎn)品亮點主要體現(xiàn)在曲面和4K高分辨率上以及110%的高色域的量子點技術(shù)上、索尼XBR-900C電視的高亮度、高對比度等成為賣點、TCL用到了量子點的技術(shù)……他表示，這些新賣點或多或少都將與背光源產(chǎn)生直接聯(lián)系。
據(jù)了解，針對市場對LED背光源的新需求，晶科已做出一系列的新技術(shù)研發(fā)，例如其中，通過新R粉封裝與COB封裝技術(shù)來提升高色域LED背光源，在傳統(tǒng)的NTSC技術(shù)色域很難達(dá)到80%以上的基礎(chǔ)上，晶科電子通過新粉的增加，匹配比較好的液晶面板，能夠?qū)崿F(xiàn)超過95%的高色域。
“背光器件對產(chǎn)品的高可靠性、高穩(wěn)定性有著極高的要求，而我們晶科的封裝器件也以倒裝無金線技術(shù)為依托，著力開發(fā)了高穩(wěn)定性的LED背光產(chǎn)品，目前已致力提供高色域、高亮度、高可靠性的LED背光源產(chǎn)品，其具備高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、小尺寸和顏色一致性好等特點。”肖國偉提到。
目前，晶科電子已經(jīng)推出高可靠性的側(cè)發(fā)光背光封裝器件4014、7020，直下式背光器件3030、2835，逐步贏得市場認(rèn)可。而接下來，隨著LED倒裝背光源具有大功率和封裝的優(yōu)勢，也將會越來越多用在電視機(jī)背光源上。
“總而言之，未來LED背光源在高亮度、高色域上的表現(xiàn)，將是未來幾年內(nèi)發(fā)展的趨勢和方向。”肖國偉最后提到。
光引擎助力新未來
“近期，我們計劃將進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，開始晶科集團(tuán)的產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，重點在于提升產(chǎn)品與技術(shù)的開發(fā)能力，全力開拓具有差異化競爭優(yōu)勢的高端LED芯片級光源、模組光源及光組件/光引擎的產(chǎn)品市場。”肖國偉提到。
據(jù)了解，自今年以來，包括晶科電子在列的眾多國內(nèi)大廠都相繼推出一系列的LED光引擎以及標(biāo)準(zhǔn)光組件方案，但目前整個行業(yè)還存在一定的問題，主要在于產(chǎn)業(yè)還沒有形成統(tǒng)一的照明行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
“當(dāng)下，晶科電子也在積極促成產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立，其中，除了在LED照明標(biāo)準(zhǔn)光組件層級一方面持續(xù)努力外，也將積極進(jìn)行光組件層級二層級三產(chǎn)品開發(fā)，以此率先向LED室內(nèi)照明標(biāo)準(zhǔn)化方向邁進(jìn)，致力于建立出照明用LED器件光源與光組件光引擎品牌。”肖國偉提到。
而在談到封裝未來發(fā)展趨勢時，肖國偉也表示，“未來封裝行業(yè)的全新增長點將會朝著智能化方向發(fā)展，例如，目前的電視已經(jīng)不是過去簡單的顯示屏，而是一部電腦；現(xiàn)在的燈光也不僅僅是照明，更多是利用燈光營造一種氛圍。從看電視到用電視，從照明到應(yīng)用燈光，整個智能家居其實就是一個智能家庭的信息化平臺。”
“總而言之，將來LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無規(guī)模不成經(jīng)濟(jì)，我們晶科電子也在堅定不移地做大做強，立足中國大陸市場的同時，也加快海外市場的拓展，為LED背光與照明市場提供更好的LED應(yīng)用解決方案。同時，晶科電子也將和下游客戶通力合作，加大LED智能化應(yīng)用器件和平臺的研發(fā)，以市場需求為導(dǎo)向，將技術(shù)的先進(jìn)性轉(zhuǎn)化為企業(yè)競爭力。直至最后，以質(zhì)取勝，用實力鑄就品牌。”肖國偉提到。
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