2013年中國(guó)LED封裝產(chǎn)值增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)高于全球平均，其中照明仍然是2013年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)最大的領(lǐng)域，占比達(dá)到43%。受中國(guó)LED商業(yè)照明市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的影響，以木林森、鴻利光電、長(zhǎng)方照明等為代表的中國(guó)照明器件封裝廠商業(yè)績(jī)繼續(xù)飄紅，優(yōu)質(zhì)芯片國(guó)產(chǎn)化極大程度上改善了中國(guó)LED照明封裝產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)地位。國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的70%以上。背光領(lǐng)域方面，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業(yè)績(jī)均快速增長(zhǎng)，已經(jīng)進(jìn)入中國(guó)6大TV廠商的供應(yīng)鏈。供應(yīng)品牌大廠的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)改善國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量控制及經(jīng)營(yíng)管理能力有著明顯的幫助，也為中國(guó)封裝企業(yè)參與全球化競(jìng)爭(zhēng)積累必要的實(shí)力。

新興領(lǐng)域如車燈和Flash LED，以國(guó)際廠商獨(dú)大的市場(chǎng)局面有望得以改變，我國(guó)封裝廠商正在敏銳的嗅覺(jué)積極滲入這些新興應(yīng)用的市場(chǎng)。在照明、背光、顯示屏市場(chǎng)已近乎充分競(jìng)爭(zhēng)的情況下， 這些新興領(lǐng)域有望成為未來(lái)中國(guó)封裝廠商角逐的新獵場(chǎng)。

從全球市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)LED封裝廠商份額提升未來(lái)主要的挑戰(zhàn)仍來(lái)自于技術(shù)。2013年，行業(yè)出現(xiàn)EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級(jí)封裝（CSP）等新興技術(shù)。德豪潤(rùn)達(dá)、三安光電Flip chip技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功，EMC支架封裝也備受關(guān)注，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經(jīng)導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線。雖然還不及影響重塑競(jìng)爭(zhēng)格局，但是 對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)模式的沖擊仍值得注意。未來(lái)幾年這些新材料、新技術(shù)究竟會(huì)如何影響現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)形態(tài)，仍需要時(shí)間的驗(yàn)證。