搜搜LED網(wǎng)百科：LED外延芯片是LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)含量最高、對產(chǎn)品品質(zhì)、成本控制影響最重要的環(huán)節(jié)，它是小片單晶薄膜，這層薄膜是在加熱狀態(tài)下的襯底基片經(jīng)過特殊處理所形成的單晶薄膜，LED外延芯片在LED產(chǎn)業(yè)鏈上屬于上游產(chǎn)業(yè)。

  襯底基片的品質(zhì)決定了單晶薄膜的品質(zhì)因而是影響生長LED外延芯片品質(zhì)的重要因素，此外能夠影響品質(zhì)的就是加工技術(shù)了，不同的襯底材料需要不同的LED外延片生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)。襯底基片材料的發(fā)展方向也決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展方向。（LED網(wǎng)）

  常用的LED襯底材料有主要有藍(lán)寶石、SiC、Si、氮化鎵、ZnO等，藍(lán)寶石襯底材料所形成LED外延芯片也就是人們口中常說的LED藍(lán)寶石襯底，當(dāng)前用于GaN基LED的襯底材料比較多，但是能用于商品化的襯底目前只有兩種，即藍(lán)寶石和碳化硅襯底。其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發(fā)階段，離產(chǎn)業(yè)化還有一段距離

更多關(guān)于LED芯片外延芯片知識請關(guān)注搜搜LED網(wǎng)xiduocanyin.com或關(guān)注我們的微信公眾號