LED芯片，這樣看起來(lái)好像只是因?yàn)槠谕�達(dá)到散熱，而把簡(jiǎn)單的一件事情予以復(fù)雜化，到底這樣是不是符合成本和進(jìn)步的概念，以今天的應(yīng)用層面來(lái)說(shuō)，很難做一個(gè)判斷， 不過(guò)，實(shí)際上是有一些業(yè)者正朝向這方面做考量，例如Citizen在2004年所發(fā)表的產(chǎn)品，就是能夠從封裝上厚度為2~3mm的散熱槽向外散熱，提供應(yīng) 用業(yè)者能夠因?yàn)槭褂昧司哂猩�熱槽的高功率白光LED,能讓PCB板的散熱設(shè)計(jì)得以發(fā)揮。

   小間距顯示屏的特點(diǎn)之一就是高密化。高密度必將增加LED芯片使用量，這意味著市場(chǎng)需求的增加，無(wú)疑給LED芯片制造企業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇。當(dāng)然，隨著芯片間距離的減小，對(duì)芯片也提出了更高的要求：如何讓LED芯片具有更好的一致性、可靠性，同時(shí)還要滿(mǎn)足低亮高灰、高刷新率、高掃描等應(yīng)用要求，這就給LED芯片制造企業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)挑戰(zhàn)。

   利用這樣的結(jié) 構(gòu)，可將傳統(tǒng)炮彈型封裝等的LED所造成的光損失，針對(duì)封裝的廣角度反射來(lái)獲得更高的光效率，更進(jìn)一步的是，在表面所形成的Mesh上進(jìn)行加工，而形成雙 層的反射效果，這樣的方式，事實(shí)上是可以得到不錯(cuò)的光取出效率控制的。因?yàn)檫@樣的特殊設(shè)計(jì)，這些利用反射效果達(dá)到高光取出效率的LED芯片,主要的用途是針對(duì) LCDTV背光所應(yīng)用的。

   小間距產(chǎn)品高度集成化，單位面積內(nèi)包含的燈珠也越來(lái)越多，貴公司是如何來(lái)改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，提高芯片的光電轉(zhuǎn)化效率？對(duì)于小間距顯示屏產(chǎn)品，正是由于包含的燈珠越來(lái)越多，所以它對(duì)單顆燈珠的亮度要求就越來(lái)越低，芯片的光電轉(zhuǎn)化效率不再是關(guān)注的重點(diǎn)。對(duì)于顯示屏來(lái)說(shuō)，其芯片上的要求主要是在于改進(jìn)整屏在高刷時(shí)對(duì)芯片可能造成的傷害，所以更會(huì)著重于芯片的信賴(lài)性特性。

   今年，華燦在業(yè)內(nèi)率先推出了小間距專(zhuān)用的X系列LED芯片。該系列芯片設(shè)計(jì)的方向?yàn)椋喝�新�?yōu)化外延和芯片工藝，實(shí)現(xiàn)在寬視角、高刷新、低亮高灰等畫(huà)質(zhì)追求下更好的顯示效果，寬視角出光一致性，小電流光電一致性，小電容開(kāi)啟一致性以及用業(yè)內(nèi)最高的可靠性標(biāo)準(zhǔn)樹(shù)立X系列芯片在行業(yè)的品質(zhì)標(biāo)桿，降低死燈率，保證屏體的穩(wěn) 定性。

　　據(jù)路透社報(bào)道德國(guó)照明大廠(chǎng)歐司朗（OSRAM）上周宣布將在馬來(lái)西亞投資興建LED芯片廠(chǎng)，立即遭到第五大股東抨擊時(shí)機(jī)不對(duì)并會(huì)稀釋獲 利而加以反對(duì)。設(shè)廠(chǎng)消息傳出后，股價(jià)也下跌25%并創(chuàng)下該公司單日最大跌幅。據(jù)路透社報(bào)道，歐司朗日前宣布將投資11億美元在馬來(lái)西亞興建LED芯片廠(chǎng)， 讓原本投資人預(yù)期該公司在出售照明燈具事業(yè)后，會(huì)轉(zhuǎn)戰(zhàn)獲利較高的汽車(chē)或路燈照明市場(chǎng)夢(mèng)碎。