當(dāng)然發(fā)熱的問題不是只會(huì)對(duì)亮度表現(xiàn)帶來影響，同時(shí)也會(huì)對(duì)LED芯片本身的壽命出現(xiàn)挑戰(zhàn)，所以在這一部份，LED不斷的開發(fā)出封裝材料來因應(yīng)，持續(xù)提高中的LED亮度所產(chǎn)生的影響。高功率LED的發(fā)熱量是低功率LED的數(shù)十倍，因此，會(huì)出現(xiàn)隨著溫度上升，而出現(xiàn)發(fā)光功率降低的問題，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發(fā)上，就相對(duì)顯的非常重要。

   目前在LED顯示屏領(lǐng)域，小間距正成為行業(yè)發(fā)展的主流，并且這種趨勢(shì)越發(fā)明顯。您認(rèn)為小間距的快速發(fā)展會(huì)給國內(nèi)芯片制造企業(yè)帶來哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？士蘭明芯總經(jīng)理江忠永：LED芯片的封裝形式很多，針對(duì)不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式，歸納起來有如下幾種常見的形式：使用的電流愈大，當(dāng)然所獲得的亮度就愈高，這是一般對(duì)于LED能夠達(dá)到高亮度的觀念，不過，因?yàn)樗�使用的電流增加，因此所帶來的缺點(diǎn)是，封裝材料是否能夠承受這樣的長時(shí)間的因?yàn)殡娏魉�產(chǎn)生的熱，也因?yàn)檫@樣的連續(xù)使用，往往封裝材料的熱抵抗會(huì)降到10k/w以下。

   無論是戶外還是戶內(nèi)，未來一定是往小間距屏發(fā)展。對(duì)戶外芯片而言，除了小間距化趨勢(shì)之外，還有朝著節(jié)能方向發(fā)展的趨勢(shì)。功率LED芯片封裝形式也很多，它的特點(diǎn)是粘結(jié)芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導(dǎo)熱系數(shù)要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。

   我們一直存在的誤解是LED產(chǎn)品一定是越亮越好。其實(shí)小間距產(chǎn)品的重點(diǎn)并不一定是在亮度如何。因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，需要低暗度來呈現(xiàn)效果。以芯片端來看，問題不是出在光電轉(zhuǎn)換效率，而是顯屏和其他應(yīng)用都不一樣，他不是定電流操作的，在電流切換的時(shí)候如何讓芯片的亮度和波長都能穩(wěn)定，另外在小電流的時(shí)候如何讓芯片維持表現(xiàn)，這才是我們的功課。

   一般現(xiàn)在常規(guī)格質(zhì)保三年的鋁管壁厚都差不多0.5-0.8mm，橢圓形空間大，散熱效果相對(duì)較好一點(diǎn)鋁的材質(zhì)也很關(guān)鍵，有些是純鋁的散熱。導(dǎo)熱系數(shù)很高，可達(dá)1.2。劣質(zhì)的含有大量雜質(zhì)。散熱就很差，導(dǎo)致系數(shù)只有0.7。

   今年的小間距顯示屏確實(shí)是在增長，但大家都普遍認(rèn)為增長的速度有點(diǎn)緩慢。隨著小間距在顯示屏領(lǐng)域的使用，它的數(shù)量會(huì)增加，而這一事實(shí)就必然對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量提出更高的要求。相對(duì)于企業(yè)而言，如何破解技術(shù)難題，提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量才是企業(yè)賴以生存、發(fā)展、壯大的關(guān)鍵。很多企業(yè)抓住當(dāng)前小間距發(fā)展的大好機(jī)會(huì)，迎難而上將小間距產(chǎn)品中的難點(diǎn)、要點(diǎn)問題解決好，從而生產(chǎn)出得到市場(chǎng)認(rèn)可的高品質(zhì)產(chǎn)品，企業(yè)就會(huì)獲得更好的生存和發(fā)展機(jī)會(huì)，反之則有可能使企業(yè)陷入被動(dòng)局面。目前市場(chǎng)，封裝的質(zhì)量和LED芯片的質(zhì)量還沒有達(dá)到非常理想的狀態(tài)。因此，不斷提高封裝和芯片兩方面的質(zhì)量及穩(wěn)定性，作為小間距企業(yè)來講還有比較長的路要走。