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LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

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  • 更新日期：2014-06-07 11:31
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       目前在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢，可以預(yù)見接下來藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化（PSS）。由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進(jìn)行減薄與表面平坦化加工非常困難，在逐漸的摸索中，業(yè)界形成了一套大致相同的對于藍(lán)寶石基板進(jìn)行減薄與平坦化的工藝。
 
 
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