本文主要介紹LED芯片的重要基礎參數(shù)

1.LED芯片正向工作電流If：

它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時的正向電流值。在實際使用中應根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。

2.正向工作電壓VF：

參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時測得的。發(fā)光二極體正向工作電壓VF在1.4～3V。在外界溫度升高時，VF將下降。

3.LED芯片V-I特性：

發(fā)光二極體的電壓與電流的關系，在正向電壓正小于某一值(叫閾值)時，電流極小，不發(fā)光。當電壓超過某一值后，正向電流隨電壓迅速增加，發(fā)光。

4.發(fā)光強度IV：

發(fā)光二極體的發(fā)光強度通常是指法線(對圓柱形發(fā)光管是指其軸線)方向上的發(fā)光強度。若在該方向上輻射強度為(1/683)W/sr時，則發(fā)光1坎德拉(符號為cd)。由于一般LED的發(fā)光二極管強度小，所以發(fā)光強度常用燭光(坎德拉,mcd)作單位。

5.LED的發(fā)光角度：

-90°-+90°

6.LED芯片光譜半寬度Δλ:

它表示發(fā)光管的光譜純度。

7.半值角θ1/2和視角：

θ1/2是指發(fā)光強度值為軸向強度值一半的方向與發(fā)光軸向(法向)的夾角。

8.全形：

根據(jù)LED發(fā)光立體角換算出的角度，也叫平面角。

9.視角：

指LED發(fā)光的最大角度，根據(jù)視角不同，應用也不同，也叫光強角。

10.半形：

法向0°與最大發(fā)光強度值/2之間的夾角。嚴格上來說，是最大發(fā)光強度值與最大發(fā)光強度值/2所對應的夾角。LED的封裝技術導致最大發(fā)光角度并不是法向0°的光強值，引入偏差角，指得是最大發(fā)光強度對應的角度與法向0°之間的夾角。

11.LED芯片最大正向直流電流IFm：

允許加的最大的正向直流電流。超過此值可損壞二極體。

12.最大反向電壓VRm：

所允許加的最大反向電壓即擊穿電壓。超過此值，發(fā)光二極體可能被擊穿損壞。

13.LED芯片工作環(huán)境topm:

發(fā)光二極體可正常工作的環(huán)境溫度范圍。低于或高于此溫度范圍，發(fā)光二極體將不能正常工作，效率大大降低。

14.允許功耗Pm:

允許加于LED兩端正向直流電壓與流過它的電流之積的最大值。超過此值，LED發(fā)熱、損壞。
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