在顯示技術(shù)領(lǐng)域，Micro LED和Mini LED是近年十分火熱的兩個(gè)概念，它們賦予了LED更多應(yīng)用的可能性，可往如電視、顯示器、車載顯示等需要更高分辨率的應(yīng)用場(chǎng)景延伸，市場(chǎng)前景廣闊，潛力強(qiáng)勁。

Mini LED顯示

像素點(diǎn)間距在0.3-1.0mm之間，采用普通或巨量轉(zhuǎn)移方式將正裝/倒裝芯片轉(zhuǎn)移到基板上生成顯示產(chǎn)品。

Micro LED顯示

像素點(diǎn)間距≤0.3mm，采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將倒裝芯片/垂直芯片鍵合到TFT玻璃背板或CMOS背板上生成顯示產(chǎn)品。

在應(yīng)用市場(chǎng)方面，Mini LED目前主要應(yīng)用在大尺寸電視顯示上，在小尺寸顯示應(yīng)用的超高清顯示，Mini LED較難突破技術(shù)極限，Micro LED應(yīng)運(yùn)而生。

據(jù)LEDinside在2019年的報(bào)告中指出，Micro LED各項(xiàng)功能性指標(biāo)(PPI、亮度、功耗、薄度等)均表現(xiàn)優(yōu)異，未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大，市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到300-400億美元。

01

四大挑戰(zhàn)

Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)化前行受阻

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Micro LED前景雖可期，但現(xiàn)階段的技術(shù)尚不到位。由于Micro LED需要處理極高數(shù)量與極小尺寸的芯片，在其顯示封裝技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化面臨多項(xiàng)挑戰(zhàn)：

▌結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)分立器件貼裝結(jié)構(gòu)，除我司獨(dú)有的IMD封裝技術(shù)外，其他均難以達(dá)到P0.X要求，超薄、超高清等顯示要求對(duì)Micro LED顯示封裝結(jié)構(gòu)提出新挑戰(zhàn);

▌工藝開發(fā)

Micro LED顯示制造技術(shù)從實(shí)現(xiàn)路徑到成本良率面臨諸多挑戰(zhàn)，包括芯片制造、巨量轉(zhuǎn)移與鍵合、全彩化顯示等技術(shù)難題;

▌可靠性

Micro LED顯示屏用器件劇增，巨量集成導(dǎo)致焊接、封裝質(zhì)量和壞點(diǎn)維修難度大;

▌系統(tǒng)集成

系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)暫無(wú)統(tǒng)一規(guī)范的指導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)，Micro LED顯示暫無(wú)豐富內(nèi)容和終端支持。

02

持續(xù)創(chuàng)新

國(guó)星Micro LED領(lǐng)域再獲突破

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打破Micro LED關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，需要開發(fā)適合Micro LED的工藝技術(shù)路線，并有新材料、新設(shè)備配套支持。國(guó)星光電作為國(guó)內(nèi)知名封裝龍頭，一直高度關(guān)注Micro LED顯示技術(shù)的進(jìn)展，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，力克技術(shù)難關(guān)，積極投入技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品布局。

今年6月，國(guó)星第1代Micro LED顯示新品 nStarⅠ正式面世，采用玻璃基板工藝，具備更高精度，更高透過(guò)率的優(yōu)勢(shì);采用RGB芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，色域大于100%NTSC，使全彩化顯示更真實(shí);采用一體式超薄封裝技術(shù)，可兼顧散熱與顯示一致性;同時(shí)具備更低能耗與更高可靠性的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)Micro LED全彩顯示屏。

國(guó)星Micro LED顯示新品 nStar Ⅰ

11月25日，國(guó)星光電研究院主任工程師章金惠博士應(yīng)邀出席第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA2020)暨2020國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS2020)，并在論壇的“Mini/Micro-LED與其它新型顯示技術(shù)分會(huì)”上分享了《從Mini到Micro LED技術(shù)演變的思考、問題及進(jìn)展》主題報(bào)告，為大家詳細(xì)介紹了國(guó)星Micro LED技術(shù)的新進(jìn)展。

目前，國(guó)星光電在Micro LED領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)了較大的技術(shù)突破，在第1代Micro LED顯示屏的基礎(chǔ)上，已與面板廠合作開發(fā)出基于TFT玻璃背板的主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)Micro LED全彩顯示屏。近日，采用自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)250PPI以上紅/綠/藍(lán)單色轉(zhuǎn)移鍵合點(diǎn)亮。

預(yù)計(jì)明年將實(shí)現(xiàn)P0.1以下的主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)全彩顯示及P0.0x以下的被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)單色顯示，未來(lái)可滲透在4k/8k大尺寸電視顯示屏、車載顯示屏、穿戴設(shè)備顯示設(shè)備、AR/VR等應(yīng)用市場(chǎng)。

國(guó)星光電Micro LED Roadmap

03

迸發(fā)力量

國(guó)星創(chuàng)新平臺(tái)開放合作共攻難題

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一直以來(lái)，國(guó)星光電始終積極布局新型微顯示賽道，以先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先行業(yè)。目前已成立國(guó)星研究院、微顯示企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、Micro&Mini LED研究中心三大創(chuàng)新科研平臺(tái)，通過(guò)開放合作的模式，加強(qiáng)與學(xué)術(shù)界及產(chǎn)業(yè)界協(xié)作，聯(lián)手產(chǎn)業(yè)鏈上中下游各個(gè)環(huán)節(jié)，集中優(yōu)勢(shì)資源攻克微顯示行業(yè)技術(shù)性難題，合力打破技術(shù)發(fā)展瓶頸，并積極研發(fā)定制化、先進(jìn)的LED顯示封裝解決方案，推動(dòng)科研技術(shù)成果孵化，共同推進(jìn)Micro LED產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)共贏。

今年，廣東省半導(dǎo)體微顯示企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和國(guó)星光電研究院正式揭牌

接下來(lái)，國(guó)星光電將繼續(xù)聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新科研力量，始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略部署，以硬核的研發(fā)實(shí)力和領(lǐng)先的技術(shù)儲(chǔ)備為市場(chǎng)提供更全更優(yōu)的微型顯示封裝技術(shù)方案，力推新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大!