12月1日消息，據(jù)國外媒體報道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。

根據(jù)該協(xié)議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設(shè)計和銷售向Semiconlight支付專利使用費。

Semiconlight表示，該公司在10月份收到了華燦光電關(guān)于獲取倒裝芯片專利許可權(quán)的請求。Semiconlight在認真審核后決定與華燦光電簽訂協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，第1筆專利使用費將于年內(nèi)產(chǎn)生。

Semiconlight介紹稱，該公司無銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平結(jié)構(gòu)的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術(shù)將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行線焊，可輕松應(yīng)用于超小型LED，因此被認為是新興小型和微型LED顯示器的關(guān)鍵技術(shù)。目前已知該合同涉及約250項與Semiconlight倒裝LED芯片及其封裝有關(guān)的全球注冊專利。

2016年，華燦光電與Semiconlight成立了一家中國合資企業(yè)“Semiconlight China”。2019年,該合資企業(yè)入選韓中聯(lián)合國際技術(shù)開發(fā)項目政府項目，并將在2022年之前這段時間內(nèi)開展“用于下一代顯示器的半導(dǎo)體微LED核心技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研究”。