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全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元!

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2021-01-05  來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體論壇  瀏覽次數(shù):7796
核心提示:據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在疫情導(dǎo)致對(duì)居家辦公和娛樂(lè)設(shè)備需求增加、5G智能手機(jī)大量推出、5G基站大規(guī)模建設(shè)等的推動(dòng)下,全球芯片代工市場(chǎng)在2020年大幅增長(zhǎng),研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)到了846.52億美元,同比增長(zhǎng)率高達(dá)23.7%。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在疫情導(dǎo)致對(duì)居家辦公和娛樂(lè)設(shè)備需求增加、5G智能手機(jī)大量推出、5G基站大規(guī)模建設(shè)等的推動(dòng)下,全球芯片代工市場(chǎng)在2020年大幅增長(zhǎng),研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)到了846.52億美元,同比增長(zhǎng)率高達(dá)23.7%。 

 

而對(duì)于2021年,研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球芯片代工市場(chǎng)的規(guī)模仍將繼續(xù)增長(zhǎng),但同比增長(zhǎng)率較2020年將明顯放緩。

 

從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來(lái)看,全球芯片代工市場(chǎng)今年的規(guī)模將達(dá)到896.88億美元,將創(chuàng)下新高。

 

不過(guò),研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)的結(jié)果也表明,雖然全球芯片代工市場(chǎng)的規(guī)模在今年仍將繼續(xù)增長(zhǎng),但同比增長(zhǎng)率將明顯放緩。預(yù)計(jì)的896.68億美元,較2020年的846.52億美元增加50.36億美元,同比增長(zhǎng)5.9%,遠(yuǎn)不及2020年接近24%的同比增長(zhǎng)率。

 

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球芯片代工市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng),有多方面的考慮,首先是疫情導(dǎo)致的居家經(jīng)濟(jì)仍將持續(xù)一段時(shí)間,對(duì)相關(guān)辦公、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求仍將繼續(xù)增加;其二是全球經(jīng)濟(jì)今年將會(huì)有一定程度的復(fù)蘇,對(duì)智能手機(jī)、服務(wù)器、筆記本電腦、電視和汽車的需求會(huì)有增加,5G和WiFi 6在今年也會(huì)進(jìn)一步普及,對(duì)設(shè)備的需求也會(huì)增加。

 
關(guān)鍵詞: 芯片
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