金融界 2024 年 10 月 9 日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州芯聚半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“Micro-LED 芯片及其制備方法”的專利，公開號(hào) CN 118748233 A，申請(qǐng)日期為 2024 年 6 月。
專利摘要顯示，本發(fā)明揭示了一種 MicroLED 芯片及其制備方法，MicroLED 芯片包括沿出光方向依次堆疊設(shè)置的第一發(fā)光層、第二發(fā)光層、第三發(fā)光層和基板、以及粘結(jié)各層的粘結(jié)層，粘結(jié)層包括多個(gè)透光孔，透光孔與發(fā)光層的發(fā)光單元芯片的出光方向?qū)R。該垂直堆疊式的 MicroLED 芯片通過透光孔的設(shè)計(jì)減少了光線穿過有機(jī)物的面積，避免了因有機(jī)物材料的不穩(wěn)定性造成的透光率不確定、以及有機(jī)物材料引發(fā)的光顏色變化的問題，從而一方面顯著提高了光傳輸效率和 LED 芯片的發(fā)光效率，減少了光損耗，另一方面提高了混光效果，保持了整個(gè)面板顯示顏色的一致性。所以，該 MicroLED 在尺寸更小的同時(shí)顯著提升了顯示效果，增強(qiáng)了顯示亮度和色彩純度，具有很高的實(shí)用價(jià)值和市場(chǎng)前景。
本文源自：金融界
