應對MiniLED拉量生產(chǎn)期，富采子公司晶電公告向惠特取得先進產(chǎn)能機器設備9億元（新臺幣，下同），約合人民幣2.08億元，應對MiniLED分選/點測、PCB雷射鉆孔、LD 3D sensing等設備成長，惠特辦理500萬股現(xiàn)金增資，認股基準日為2月9日。

在剛落幕的2021 CES展會上，LG、三星(Samsung)、群創(chuàng)等廠商均展現(xiàn)MiniLED背光產(chǎn)品，這也意味今年MiniLED成為顯示器應用焦點。

富采子公司晶電為蘋果MiniLED背光主要供應商，日前公司證實產(chǎn)品進入最后認證階段，第二季進入大量量產(chǎn)階段，供應鏈也開始動起來，公告向惠特取得先進產(chǎn)品設備9.01億元。

惠特主要負責晶電LED代工業(yè)務，應對MiniLED代工成長，把廠房由800平擴充到2千平，今年1、2月產(chǎn)能完全建制完成，MiniLED相關營收比重將由1成，提升到今年2成目標。

由于一片2～4寸LED晶圓有數(shù)萬顆的芯片，基于檢測效率提升并有效地整合LED中段檢測制程相關設備，惠特于2014年與臺灣地區(qū)分選機業(yè)者合作，通過一站式服務，發(fā)展點測業(yè)務，也是LED后段點測/分選唯 一能提供完整解決方案設備商。