專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环NMicroLED芯片的轉(zhuǎn)移方法、晶圓以及用于抓取芯片的轉(zhuǎn)移頭，該Micro LED芯片上具有疏水層，該方法包括：將多個(gè)具有疏水層的Micro LED芯片放置于水溶液中；通過轉(zhuǎn)移頭抓取水溶液中的多個(gè)Micro LED芯片，轉(zhuǎn)移頭包括多個(gè)凹槽，凹槽用于容納Micro LED芯片，凹槽的底部設(shè)置有親水層，以使抓取的Micro LED芯片的疏水層遠(yuǎn)離凹槽的底部；將抓取的多個(gè)Micro LED芯片固定至目標(biāo)基板上，Micro LED芯片的疏水層貼合目標(biāo)基板。通過上述流體自組裝的方法可以實(shí)現(xiàn)高效率的巨量Micro LED芯片的轉(zhuǎn)移。
之前，華為還與國(guó)星光合作，就談到共同攻關(guān)Micro LED等技術(shù)問題。2021年11月，廣晟集團(tuán)和華為簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。合作主要基于國(guó)星光電在LED顯示、背光等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合華為在AI、5G等信息化技術(shù)能力，聯(lián)合國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的產(chǎn)學(xué)研團(tuán)隊(duì)，共同推動(dòng)聯(lián)合創(chuàng)新中心落地并掛牌，在Mini＆Micro LED、車載HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非視覺光源等方面開展技術(shù)創(chuàng)新，拓展未來業(yè)務(wù)覆蓋面，在現(xiàn)有的信號(hào)指示、智能終端兩大領(lǐng)域持續(xù)深化業(yè)務(wù)合作。
2022年5月18日，國(guó)星光電與華為在國(guó)星光電總部舉行了全面合作協(xié)議簽約儀式，雙方表示將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，圍繞相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)先技術(shù)，在聯(lián)合創(chuàng)新中心共建、供應(yīng)鏈深度合作等方面，逐步落實(shí)合作措施、提高合作效益和水平，推動(dòng)協(xié)同發(fā)展，實(shí)現(xiàn)互利共贏。
如今，華為公布了其Micro LED科技成果，也是行業(yè)重大進(jìn)步。
