在這從事LED封裝技術(shù)研發(fā)二十幾年的過程中，我逐漸的從一個研究底層技術(shù)和整體解決方案的工程師逐漸的演變成一個風(fēng)水師，怎么解釋這句呢？實際上現(xiàn)在我更多的為企業(yè)關(guān)注技術(shù)演變對企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)有什么樣影響，更多的為企業(yè)今后的發(fā)展做一些鋪墊，為企業(yè)的布局提前做一些準備。

首先我們看一下影響LED封裝產(chǎn)業(yè)的主要因素。我們整個LED產(chǎn)業(yè)從這個白光、藍白光出現(xiàn)后到目前為止基本上是經(jīng)歷三個發(fā)展周期，第一個周期主要是數(shù)碼產(chǎn)品，也就是小背光LED；第二個周期主要是大背光LED方面,那我們目前這個階段剛好是介于第二個周期轉(zhuǎn)向第三個周期，也就是半導(dǎo)體照明發(fā)展的周期。實際上從這個周期的演變來講我們可以看出真正對這個周期產(chǎn)生影響的還是我們LED技術(shù)的演變。我們預(yù)計在2012年到2020之間整個LED的封裝產(chǎn)品它的成本要下降6倍，作為封裝產(chǎn)業(yè)來講，如果說簡單的是從這個材料或者是這個效率提高來講，要達到這個目標是非常困難的，沒有一個革命性的技術(shù)演變，這個目標是很難以實現(xiàn)的。

那我們再看一下整個LED封裝的需求量，可以看得出基本上是在2018年左右會達到高峰，整個的LED封裝從最早的直插式LED到大功率LED到現(xiàn)在比較熱門的芯片級封裝的這些演變來，始終都是圍繞著性價比來展開的。

下面我們來看一下影響LED封裝的技術(shù)，首先是固焊技術(shù)，我們從最早銀膠的固晶一直到共晶，從最早的金線焊線到?jīng)]有焊線的倒裝，這對于我們產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特別是對設(shè)備的投資來講，是有很大影響的。另外就是熒光粉的涂覆技術(shù)，它作為白光LED最核心的技術(shù)也經(jīng)歷了多次的演變，從最早的點膠工藝到涂覆工藝，實際上到目前為止大家值得關(guān)注的就是我們熒光粉的涂覆可能會從液態(tài)的涂覆演變?yōu)楣虘B(tài)熱壓合，這種演變不管是對于材料還是對于整個制造工藝和設(shè)備投資來說都是會產(chǎn)生一定的影響。其實我們整個LED技術(shù)的進步可能很大程度上是借助相關(guān)生產(chǎn)材料的技術(shù)進步。從材料灌封來講，我們這個材料的折射率也是不斷的在提高。另外來講材料的耐熱性以及抗UV燈、等性能也不斷地在提高，這些提高對于我們整個產(chǎn)業(yè)的影響是相當?shù)拇蟆?/p>

我們從應(yīng)用的角度來看，從最簡單的一些數(shù)碼產(chǎn)品發(fā)展到背光、大背光然后到今天的照明，我們的應(yīng)用也慢慢的從室內(nèi)室外各種的封裝的形態(tài)演變。另外封裝形態(tài)也有側(cè)入式，也有小背光的封裝，從大背光方面來講也有側(cè)入式，不過現(xiàn)在直下式也慢慢的成為了主流。我們現(xiàn)在也從封裝和應(yīng)用之間演變出新的一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)就是模組，模組這個形態(tài)在半導(dǎo)體照明在我們的產(chǎn)品不斷的走向標準的時候，模組也會慢慢的成為一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

在封裝方面，特別是具體的廠家方面，最大的轉(zhuǎn)變應(yīng)該是機器換人。大家都知道現(xiàn)在在我們中國人力成本的競爭已經(jīng)不具有優(yōu)勢，所以在這個方面機器換人是一個大的趨勢。另一方面這個設(shè)備的連線生產(chǎn)和訂單的定線生產(chǎn)已經(jīng)成為現(xiàn)在封裝業(yè)大家追求的一個大的趨勢，面產(chǎn)品的標準化和生產(chǎn)效率提高也催生了整個資本投資的規(guī)模化發(fā)展，所以整個的封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的標準化，生產(chǎn)的高效化，資本的規(guī)模化會成為我們封裝產(chǎn)業(yè)的大的主流。

接下來再跟大家分享一下新技術(shù)導(dǎo)入對LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生的影響，我這里講的新技術(shù)廣義來講的話實際上并不是一些真正的新技術(shù)。我們所謂的新技術(shù)只不過是LED產(chǎn)業(yè)借助了其他行業(yè)的成熟技術(shù)，把它應(yīng)用到我們這個產(chǎn)業(yè)當中來，現(xiàn)在封裝趨勢主要有高功率，高光，在這個趨勢之下對封裝材料的要求會越來越高。另外一方面就是倒轉(zhuǎn)技術(shù)的應(yīng)用，倒裝是今年說的最多的，這個應(yīng)該是從兩個方面來講，首先是倒轉(zhuǎn)技術(shù)應(yīng)用到封裝上，另一個方面就是由于倒裝技術(shù)的出現(xiàn)時芯片級封裝成為一種可能。從2012年到2017年整個增長率是99%，這個也是值得關(guān)注的一個趨勢，因為這個對我們的產(chǎn)品形態(tài)特別是設(shè)備投資上是會產(chǎn)生一個大的影響的。

另外要特別講一下CSP技術(shù)，現(xiàn)在我們正裝的芯片的使用還是占主流的，那今后是一個什么狀況呢？以我的判斷來講CSP的出現(xiàn)并不一定像之前業(yè)內(nèi)很多人所想的好像狼來了那種感覺，也就是說CSP剛出來的時候傳統(tǒng)封裝的業(yè)內(nèi)同行是非常擔心這個CSP會不會把我們傳統(tǒng)封裝給吃掉。經(jīng)過一年多時間的觀察我覺得這個擔心是有點過慮，總的來說我覺得CSP是今后的一種封裝趨勢，但是他的滲透率市場占有率可能不一定向我們剛開始想象的那么大那么高。CSP重要的一點是沒有支架和基板，另外從熒光粉的涂覆來講它可以是液態(tài)的涂覆也可以是固態(tài)的涂覆，如果可以做到固態(tài)熒光的涂覆它的光色集中度會更高，從這一點來看的話我們設(shè)備的投資可能會發(fā)生變化，也就是說CSP的出現(xiàn)并不等于傳統(tǒng)封裝沒有事做，但是CSP的出現(xiàn)一定會對我們原來的封裝形態(tài)產(chǎn)生沖擊，尤其是在大功率方面以及陶瓷產(chǎn)品可能會受到?jīng)_擊。

芯片廠跟封裝廠今后怎么去配合？我們來看一下整個的照明產(chǎn)業(yè)鏈，這條產(chǎn)業(yè)鏈是從襯底到芯片到封裝一直到應(yīng)用的，CSP的出現(xiàn)就有點從芯片直接到應(yīng)用的跳躍感，當初也有很多封裝業(yè)內(nèi)的同行講過擔心封裝這一環(huán)節(jié)會被漏掉，實際上我覺得這個市場不可能由芯片廠全部吃掉，那我們封裝產(chǎn)今后的出路是怎么樣的呢？其實我們應(yīng)該從狹義的封裝走向廣義的封裝。也就是說我們要和芯片廠合作，成為芯片廠和應(yīng)用端之間的一座橋梁，在我看來CSP并不是芯片廠特有的優(yōu)勢，封裝廠做CSP，在封裝的角度來看比一定不芯片廠做得差，如果說從應(yīng)用解決方案的角度來講，我想封裝廠可能會比芯片廠更具有優(yōu)勢。另外一方面我們也可以這樣來做，就是芯片廠可以做CSP，但是封裝廠有一個廣闊的客戶群，那我們可以跟芯片廠結(jié)合，就是你提供CSP給我們，我們做成模組，然后再交給我們原來的客戶，所以總的來看芯片廠跟封裝廠由于CSP的出現(xiàn)不會成為一個互相對掐的冤家，實際上我們是有著廣闊的合作空間的，在我看來倒轉(zhuǎn)芯片的出現(xiàn)可能會使我們在投資的時候考慮一下。

總的來講，市場需求的牽引和技術(shù)進步是推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動因。在產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，每個企業(yè)都在打造自己的競爭優(yōu)勢，想要提升競爭能力，那么在價格戰(zhàn)中，成本的控制能力是企業(yè)是否有競爭優(yōu)勢的第一要素，而下降成本的唯一方法就是在技術(shù)上做文章，所以整個行業(yè)的技術(shù)演變始終圍繞產(chǎn)品性價比展。可是技術(shù)進步又會產(chǎn)生新得問題，一旦新的技術(shù)導(dǎo)入將對傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)形態(tài)產(chǎn)生一定的沖擊，因為可能在新技術(shù)的做法上，很多傳統(tǒng)的環(huán)節(jié)都可以省去，局勢會發(fā)生改變。從當前的態(tài)勢來看，LED封裝領(lǐng)域會有五個大的走勢：LED封裝產(chǎn)品將逐步走向標準化；LED封裝生產(chǎn)效率越來越高；LED封裝產(chǎn)業(yè)集中度越來越高；LED封裝投資門檻越來越高，LED產(chǎn)業(yè)眾將成為一個拼資金、拼規(guī)模、拼管理的微利行業(yè)。