3、單位面積內(nèi)LED燈珠數(shù)量增加，電流增大，耗電量大，如何在驅(qū)動(dòng)IC上實(shí)現(xiàn)節(jié)能？小間距LED顯示屏密度大，驅(qū)動(dòng)IC如何確保穩(wěn)定性和可靠性？
聚積科技技術(shù)市場(chǎng)部總監(jiān) 黃炳凱：
降低驅(qū)動(dòng)IC操作電壓與操作電流，降低輸出信道的轉(zhuǎn)折電壓，可以有效降低LED顯示屏系統(tǒng)的功耗，聚積科技近期推出一款MBI5155是專為L(zhǎng)ED全彩顯示屏應(yīng)用設(shè)計(jì)的驅(qū)動(dòng)芯片，并且針對(duì)驅(qū)動(dòng)IC操作電壓為4.2V 之應(yīng)用做電路設(shè)計(jì)優(yōu)化，輸出信道的低轉(zhuǎn)折電壓特性支持更低的LED操作電壓，可以有效節(jié)能。而驅(qū)動(dòng)IC操作電流更是只有傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)IC的1/3。聚積科技提供的驅(qū)動(dòng)IC， 保證每個(gè)恒流輸出通道所輸出的電流值不受輸出端負(fù)載電壓影響，提供一致并且恒定的輸出電流，以確保IC的穩(wěn)定性和可靠性。高密度小間距LED顯示屏， LED同時(shí)點(diǎn)亮?xí)r，仍能維持準(zhǔn)確的電流輸出，保持LED 顯示屏的均一性。
蘇州日月成科技董事長(zhǎng) 趙一塵：
節(jié)能降耗是一個(gè)永久的需求，不僅僅是小間距顯示屏（常規(guī)顯示屏同樣需要節(jié)能）。
LED顯示屏的降耗，是一個(gè)需要多方面（例如驅(qū)動(dòng)IC、LED燈珠、開關(guān)電源、設(shè)計(jì)等）共同配合的系統(tǒng)工程。驅(qū)動(dòng)IC的節(jié)能主要包括幾個(gè)方面，一是有效降低恒流拐點(diǎn)電壓；二是通過優(yōu)化IC算法和設(shè)計(jì)降低無效功率損耗。
小間距LED顯示屏的燈珠密度大，需要的驅(qū)動(dòng)IC數(shù)量增加，對(duì)驅(qū)動(dòng)IC的品質(zhì)提出更高要求，未來保證和提高驅(qū)動(dòng)IC的穩(wěn)定性和可靠性，驅(qū)動(dòng)IC的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)必須精益求精，制造封裝制程與管理、各種原材料的選擇、檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)必須嚴(yán)格，絕不可通過犧牲品質(zhì)來降低成本。
集創(chuàng)北方市場(chǎng)技術(shù)總監(jiān) 覃�。�
眾所周知，LED以更低的工作電壓、更高的發(fā)光效率成為新一階段的節(jié)能明星光源，但在小間距產(chǎn)品上， 以PH1 . 0 為例每平米一百萬(wàn)顆燈珠， 先不算發(fā)光耗電量，光在熱量損失上耗掉的電量比例就已經(jīng)足夠高，熱量的產(chǎn)生及損失已經(jīng)成為L(zhǎng)ED顯示屏功耗的另一重要問題點(diǎn)，集創(chuàng)在節(jié)能領(lǐng)域也順勢(shì)推出了具有0.2V低轉(zhuǎn)折電壓，提升達(dá)15%以上的LED利用率的恒流驅(qū)動(dòng)IC，使用較常規(guī)產(chǎn)品低16%的供電電壓減少發(fā)熱量，使LED顯示屏真正做到節(jié)能。
集創(chuàng)采用48通道或支持1/64掃的恒流驅(qū)動(dòng)IC，將大規(guī)模的外圍電路集成到驅(qū)動(dòng)IC的晶圓中，可減少應(yīng)用端PCB電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，即也避免了各廠家工程師設(shè)計(jì)能力或者設(shè)計(jì)差異所產(chǎn)生的問題。而在驅(qū)動(dòng)IC端與世界級(jí)半導(dǎo)體制造、封裝、測(cè)試廠家的深入合作，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性及可靠性。
4、如今的LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC要從哪幾個(gè)方面下功夫，才能更好地滿足小間距產(chǎn)品的需要？在未來，小間距LED顯示屏的驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展趨勢(shì)如何?
蘇州日月成科技董事長(zhǎng) 趙一塵：
今天的驅(qū)動(dòng)IC（SUM2033/2131/6080）已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)“低亮高灰和真高刷（高拍攝刷新率）”，并完美地解決了因?yàn)榈土粮呋宜鶐淼?ldquo;九大難題”，可以有效地滿足小間距LED顯示的需要。
由于LED小間距的LED燈珠密度成倍增加，目前常規(guī)24Pin的驅(qū)動(dòng)IC以及眾多外圍元器件集成度不高，使得模組上的元器件的密度過高，甚至已經(jīng)放置不下，這樣極易造成焊接不良等問題，同時(shí)也降低了模組的可靠性。
小間距LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的發(fā)展趨勢(shì)是實(shí)現(xiàn)更高的集成化、智能化（例如日月成SUM6080）。
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