大象視界
深圳市大象視界科技有限公司技術(shù)總監(jiān)李惠富
【LED顯示屏的集成三合一技術(shù)也是一種COB技術(shù)，存在很多優(yōu)勢(shì)，也有一定不足。對(duì)于高密產(chǎn)品而言，這是一種很好的技術(shù)創(chuàng)新和推進(jìn)，相信會(huì)有更多的企業(yè)會(huì)這方面推陳出新�！�
LED顯示屏的集成三合一技術(shù)也是一種COB技術(shù)。COB（chip on board），在電子制造業(yè)里并不是一項(xiàng)新鮮的技術(shù)，是指直接將裸外延片黏貼在電路板上，并將導(dǎo)線/焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上，也是俗稱(chēng)中的打線(Wire bonding)，再通過(guò)封膠的技術(shù)，有效的將IC制造過(guò)程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。
在LED顯示屏產(chǎn)業(yè)中，高密度是一個(gè)趨勢(shì)，為了解決貼裝生產(chǎn)和散熱等問(wèn)題，便開(kāi)發(fā)出直接將芯片黏貼于電路板的COB技術(shù)。COB的優(yōu)點(diǎn)在于：LED顯示屏的密度可以做到更高，工藝成熟后因?yàn)樯a(chǎn)環(huán)節(jié)少了再次貼裝的環(huán)節(jié)，可以提高產(chǎn)品的可靠性，成本上可能會(huì)有所降低。但是其對(duì)生產(chǎn)工藝提出了更高的要求，品質(zhì)管控要很?chē)?yán)格，對(duì)維修也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。另外產(chǎn)品的外觀從目前技術(shù)來(lái)看還有一些問(wèn)題：拼接縫因?yàn)楣飧缮嬲凵溲苌鋯?wèn)題會(huì)比較明顯，對(duì)比度偏低一些，因?yàn)樯釂?wèn)題無(wú)法做到更高亮度，可靠性還需要一段時(shí)間的考驗(yàn)。
大象視界從2010年開(kāi)始關(guān)注COB技術(shù)，從最早的鋁基板、陶瓷基板到現(xiàn)在的常用的PCB板，但我們一直沒(méi)有找到合適的封裝方法和處理外觀的辦法。長(zhǎng)春希達(dá)技術(shù)的成功，對(duì)LED顯示屏行業(yè)是一個(gè)很好的技術(shù)創(chuàng)新和推進(jìn)，相信會(huì)有更多的企業(yè)會(huì)這方面推陳出新，有更多的技術(shù)創(chuàng)新，研發(fā)出更好的產(chǎn)品。
目前大象視界利用我們的控制技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，在高密度LED顯示屏方面也做技術(shù)創(chuàng)新。我們借鑒LCD液晶顯示器共享像素技術(shù)，使用新型的電子像素技術(shù)，使用更少的LED燈珠，做密度更高的LED顯示屏。這種技術(shù)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)是保證高清晰顯示的同時(shí)更加節(jié)能，沒(méi)有散熱問(wèn)題，成本更低，降低生產(chǎn)工藝要求，提高可靠性和降低維護(hù)成本。
韋僑順光電
深圳韋僑順光電有限公司總經(jīng)理梁青
【集成三合一的主要優(yōu)勢(shì)在于高密產(chǎn)品方面，而韋僑順的專(zhuān)利產(chǎn)品——COB封裝+燈驅(qū)合一技術(shù)在常規(guī)全彩屏去封裝化道路上取得了一定成績(jī)。我認(rèn)為，未來(lái)去封裝化的技術(shù)將會(huì)有更大突破，也是一種新型趨勢(shì)�！�
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展時(shí)間不算長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)顯示屏產(chǎn)品的自我進(jìn)化之路走得相當(dāng)迅速，也出現(xiàn)了眾多創(chuàng)新型的技術(shù)方式。從LED顯示屏制造企業(yè)角度而言，我們認(rèn)為，未來(lái)只要能夠推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步、優(yōu)化產(chǎn)品生產(chǎn)、提升產(chǎn)品性能的技術(shù)都是值得探索和鼓勵(lì)的。
因此，集成三合一的封裝方式對(duì)于高密度小間距LED產(chǎn)品而言是一種良好的探索方式。我們也在做類(lèi)似的工作，也直接越過(guò)封裝企業(yè)自行封裝，以COB+燈驅(qū)合一的方式完成LED顯示屏產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。
與集成三合一不同的是，COB封裝+燈驅(qū)合一技術(shù)目前主要應(yīng)用在室內(nèi)的全彩屏上，它將傳統(tǒng)的點(diǎn)陣模塊和驅(qū)動(dòng)電路有機(jī)的集成在一張電路板上，無(wú)需燈面和驅(qū)動(dòng)面焊接，通過(guò)線路本身設(shè)計(jì)達(dá)到電路連接，新的顯示單元在技術(shù)上使用COB封裝工藝和散漫射光學(xué)原理，具有超薄超輕、可彎曲、節(jié)能環(huán)保、大視角和高可靠性等優(yōu)勢(shì)。
2010年，韋僑順開(kāi)始走上去封裝化研發(fā)道路，經(jīng)歷了設(shè)備改良、技術(shù)升級(jí)、市場(chǎng)摸索等階段，由原來(lái)的兩層單元板壓縮成一層單元板，厚度變薄，重量為傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3；膠水使用量?jī)H為傳統(tǒng)產(chǎn)品的5%；視角接近180度；可單點(diǎn)維護(hù)，2013年由于引入新型設(shè)備，返工維修率達(dá)到十萬(wàn)分之三，大大高于同類(lèi)產(chǎn)品；此外，由于模組本身可彎曲一定弧度，因此可圓滑、無(wú)縫拼接成各種創(chuàng)意異型顯示產(chǎn)品，成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性屏。
經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的驗(yàn)證和研發(fā)，COB+燈驅(qū)合一的技術(shù)也將逐漸向戶(hù)外屏、高密屏方向推進(jìn)。目前，主要的技術(shù)障礙在于大面積的分光分色以及良品率的保證。因?yàn)槊芏仍礁�、點(diǎn)間距越小，對(duì)新型封裝的難度越大，此前的逐點(diǎn)封膠模式不再適用，而是整個(gè)模塊一起封膠，如此良品率將會(huì)受到嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
盡管如此，韋僑順作為行業(yè)內(nèi)第一個(gè)吃西紅柿的人，無(wú)論味道如何，都將繼續(xù)向著這條道路前進(jìn)下去。相信無(wú)論是集成三合一還是COB+燈驅(qū)合一以及其他去封裝化技術(shù)都面臨著挑戰(zhàn)和機(jī)遇，如何取得發(fā)展在于技術(shù)本身的完善和企業(yè)的推動(dòng)。
晶元光電
晶元寶晨光電(深圳)有限公司副總經(jīng)理王俊博
【從芯片制造廠商角度而言，集成三合一的新型封裝方式對(duì)芯片的要求基本很少，但是我們樂(lè)見(jiàn)業(yè)內(nèi)出現(xiàn)更多新型的技術(shù)從而推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，晶元也樂(lè)意加大與更多廠商的技術(shù)溝通，互惠共贏。】
晶元作為芯片廠商，始終關(guān)注著市場(chǎng)的發(fā)展變化。高密度小間距LED顯示屏的異軍突起引起了包括產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游企業(yè)的注意。我們持續(xù)關(guān)注這一市場(chǎng)，并寄望于高密等新興細(xì)分市場(chǎng)能夠帶動(dòng)整個(gè)LED顯示屏產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)。
集成三合一的新型封裝技術(shù)針對(duì)高密度小間距LED顯示屏的影響顯然高過(guò)于常規(guī)顯示產(chǎn)品，因此，對(duì)于這一技術(shù)的評(píng)判需要從產(chǎn)品和市場(chǎng)兩方面考慮。
首先，集成三合一技術(shù)的良率和價(jià)格是否更有說(shuō)服力。傳統(tǒng)的封裝方式已經(jīng)相對(duì)成熟，集成三合一摒棄傳統(tǒng)封裝環(huán)節(jié)，類(lèi)似于照明行業(yè)的COB封裝。以單個(gè)模組來(lái)比較，集成三合一的模組的實(shí)際良率到底達(dá)到多少，是否高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品；雖不須使用支架，但整體成本是否具有明顯優(yōu)勢(shì)，這兩個(gè)指標(biāo)決定了集成三合一的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力是否誘人。
其次，市場(chǎng)的成熟度和接受度如何。高密度小間距LED顯示屏的廣闊發(fā)展空間是毋庸置疑的，但是集成三合一封裝技術(shù)是否能夠真正助力高密產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更快速、更具性?xún)r(jià)比的推廣，是否能夠真正改變傳統(tǒng)生產(chǎn)制造方式，贏得廣大客戶(hù)和使用者信賴(lài)，還有待于市場(chǎng)的檢驗(yàn)。
從目前來(lái)講，集成三合一的技術(shù)對(duì)芯片的要求較少，然而，作為L(zhǎng)ED芯片廠商，晶元光電樂(lè)見(jiàn)行業(yè)出現(xiàn)更多的新型技術(shù)從而推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，也樂(lè)意與更多的廠商加強(qiáng)交流和合作。
未來(lái)，隨著高密度小間距LED顯示屏的進(jìn)一步發(fā)展，無(wú)論是傳統(tǒng)的SMT封裝模式還是集成三合一封裝技術(shù)，都會(huì)取得自己的市場(chǎng)份額。至于誰(shuí)的機(jī)會(huì)更大，取決于各自的技術(shù)完善程度和價(jià)格合理定位。
