宏齊科技

臺(tái)灣宏齊科技股份有限公司RGB器件銷售總監(jiān)葉蒼龍

【集成三合一的可靠度、成本跟整屏顏色的一致性可能會(huì)受到市場(chǎng)的考驗(yàn)，另外目前小間距屏為求高對(duì)比度都已做到黑體表面啞光的設(shè)計(jì),集成三合一不免也會(huì)接受到傳統(tǒng)封裝一定的挑戰(zhàn)。】

作為高密度小間距市場(chǎng)的主要封裝廠,我們的評(píng)估基本跟市場(chǎng)上大家關(guān)注的一樣，就是集成三合一之后的可靠度、成本跟整屏顏色的一致性可能會(huì)受到市場(chǎng)的考驗(yàn)。最為大家所關(guān)心的，應(yīng)該是良率所衍生的維修成本問題，如何解決也有待業(yè)界同仁思考。另外目前小間距屏為求高對(duì)比度都已做到黑體表面啞光的設(shè)計(jì),集成三合一不免也會(huì)接受到傳統(tǒng)封裝一定的挑戰(zhàn)。

行業(yè)內(nèi)對(duì)高密度小間距市場(chǎng)的要求,恐怕不單只是成本的考慮，也有相當(dāng)程度的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。從三年前宏齊推出P2.5mm的COB概念顯示屏以來,就一直不斷投入更精密與更簡(jiǎn)化的封裝開發(fā)研究,我們樂見國(guó)內(nèi)廠家不斷有創(chuàng)新的開發(fā)思維投入顯示屏的應(yīng)用市場(chǎng)，讓LED應(yīng)用在全球的顯示屏市場(chǎng)不孤單。

從LED顯示屏整個(gè)市場(chǎng)來講，無論是集成三合一、COB還是其他封裝形式，都是對(duì)行業(yè)的推動(dòng)，尤其是對(duì)高密度小間距LED顯示屏產(chǎn)品的一種改良和完善。這足見業(yè)內(nèi)對(duì)高密市場(chǎng)的重視和開發(fā)程度。為此，宏齊將繼續(xù)深化研發(fā)能力，為高密封裝器件的品質(zhì)提升做出努力，同時(shí)，宏齊也愿意與市場(chǎng)更多技術(shù)先進(jìn)共同成長(zhǎng)，共同進(jìn)步。

聚積科技

聚積科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān) 張志斌

【無論是集成三合一還是其他封裝形式，高密度小間距LED顯示屏產(chǎn)品的特性決定了其在低亮高灰和上下鬼影、第一行偏暗等技術(shù)上存在一定難度，需要驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品提供更為完善的技術(shù)支持�！�

集成三合一LED就是俗稱COB(Chip On Board)的封裝，是一種直接將晶粒安置在電路板的封裝技術(shù)，簡(jiǎn)化了LED在散熱與二次光學(xué)上的設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)具有一定優(yōu)勢(shì)，尤其是針對(duì)高密度小間距LED顯示屏在成本和性能上有自己的獨(dú)到之處。

COB的技術(shù)單位生產(chǎn)成本較SMD低(簡(jiǎn)化封裝工序)，要商業(yè)化應(yīng)用于小間距LED顯示屏，需要克服以下問題。由于LED晶粒無法事先篩選，易有亮色度不均的問題，使用在LED顯示屏?xí)r需要搭配亮色度的校正。此外，COB燈板在燈驅(qū)合一設(shè)計(jì)上，有加工難度和直通率的挑戰(zhàn)，所以COB燈板有面積無法做大的天險(xiǎn)。在組裝上有拼接平整度，在制程上為提升對(duì)比度，需要底色涂黑的加工等問題。如果能克服以上問題集成三合一有機(jī)會(huì)成為高密LED顯示屏封裝主流應(yīng)用。

從驅(qū)動(dòng)IC角度來講，無論是集成三合一還是傳統(tǒng)表貼封裝模式都存在一定的技術(shù)門檻。低亮高灰的顯示效果只是高密小間距產(chǎn)品性能評(píng)估的指針之一，使用一般PWM芯片即可達(dá)成。但高密產(chǎn)品還存在上下鬼影、低灰或漸層時(shí)第一行偏暗、白平衡色偏、區(qū)塊不均、LED壞點(diǎn)十字架等惱人問題，是一般通用芯片無法解決。集成三合一LED在高密產(chǎn)品也需要面對(duì)相同的問題。

為了解決上述問題，聚積特別推出小間距專用SPWM的MBI515x系列產(chǎn)品。在16bit灰階下刷新率可達(dá)3000Hz以上。第二代Precision Drive技術(shù)針對(duì)客戶最在意的低亮度漸層效果不佳、第一行暗線、白平衡色偏、上下鬼影、LED壞點(diǎn)十字架等問題提供了有效的解決方案，在達(dá)成高刷新/高灰度/高利用率的效能的同時(shí)也提供高密產(chǎn)品最佳顯示效果。

未來，聚積將會(huì)繼續(xù)完善驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品性能，為行業(yè)內(nèi)新型和傳統(tǒng)的封裝和制造技術(shù)提供支持和保障。

從當(dāng)前高密度小間距LED顯示屏生產(chǎn)企業(yè)和封裝企業(yè)的表述中，我們可以看到，集成三合一的新型封裝的確是業(yè)內(nèi)一種獨(dú)特的、較為先進(jìn)的技術(shù)形式。如果集成三合一能夠完善技術(shù)優(yōu)勢(shì)，保證理想的生產(chǎn)良率和可靠的性價(jià)比，那么它的發(fā)展前景將不斷擴(kuò)大，真正引發(fā)高密度小間距LED顯示屏生產(chǎn)變革和創(chuàng)新。同時(shí)，傳統(tǒng)的封裝企業(yè)也將加強(qiáng)自己的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，用更加具有針對(duì)性的技術(shù)搶占市場(chǎng)。如此，高密市場(chǎng)將會(huì)因?yàn)榧夹g(shù)的推動(dòng)得到更快速的發(fā)展。

從另一角度而言，集成三合一的封裝形式也是在向業(yè)內(nèi)宣告，未來LED顯示屏行業(yè)將會(huì)有更多更新的技術(shù)能量出現(xiàn)，尤其是“去封裝化”這一潮流將是照明和顯示屏行業(yè)不可忽視的發(fā)展趨勢(shì)。

作為媒體雜志，我們樂見任何一種對(duì)LED顯示屏行業(yè)有推動(dòng)作用的新技術(shù)和新產(chǎn)品出現(xiàn)，我們將第一時(shí)間傳播市場(chǎng)前沿的技術(shù)和話題，同時(shí)也將保持冷靜、理性的分析角度，指出相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)與需要完善的地方，希望以己之力為整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步發(fā)揮有限的力量。