LED顯示技術(shù)的快速進(jìn)步與成熟以及客戶要求的提高，微間距LED顯示屏的點(diǎn)間距越來越小，并且廣泛應(yīng)用在視頻會議、指揮調(diào)度中心、安防監(jiān)控中心、廣電傳媒等領(lǐng)域。微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)已經(jīng)被廣大行業(yè)用戶熟知，但是，說到微間距LED顯示屏具體的工藝技術(shù)，很多人還是不知道的，下面小編就對微間距LED顯示屏的各項(xiàng)工藝技術(shù)進(jìn)行淺析，讓大家更加透徹的了解微間距LED顯示屏。

一、封裝技術(shù)：P2以上密度的LED顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈珠，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)會有反光，墨色效果差，勢必需要增加面罩以提高對比度。密度進(jìn)一步提高，L或者J的封裝就不能滿足應(yīng)用需求，必須采用QFN封裝方式。這種工藝的特點(diǎn)是無側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)無反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設(shè)計(jì)模壓成型，畫面對比度提高了50%，顯示應(yīng)用畫質(zhì)效果對比以往顯示屏更加出色。

二、焊接工藝：回流焊接溫升過快將會導(dǎo)致潤濕不均衡，勢必造成器件在潤濕失衡過程中導(dǎo)致偏移。過大的風(fēng)力循環(huán)也會造成器件的位移。盡量選擇12溫區(qū)以上回流焊接機(jī)，鏈速、溫升、循環(huán)風(fēng)力等作為嚴(yán)格管控項(xiàng)目，即要滿足焊接可靠性需求，又要減少或者避免器件的移位，盡量控制到需求范圍內(nèi)。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。

三、箱體裝配：箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關(guān)系箱體裝配后的整體效果。鋁板加工箱、壓鑄鋁箱是當(dāng)下應(yīng)用廣泛的箱體類型，平整度可以達(dá)到10絲內(nèi).模組間拼接縫隙以兩個(gè)模組最近像素的間距進(jìn)行評估，兩像素太近點(diǎn)亮后是亮線，兩像素太遠(yuǎn)會導(dǎo)致暗線。拼裝前需要進(jìn)行測量計(jì)算出模組拼縫，然后選用相對厚度的金屬片作為治具事先插入進(jìn)行拼裝。

四、屏體拼裝：裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細(xì)化的畫面、視頻。但箱體本身尺寸公差及組裝累積公差對微間距LED顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之間最近器件的像素間距過大、過小會導(dǎo)致顯示暗線、亮線。暗線、亮線問題是現(xiàn)在微間距LED顯示屏不容忽視的、需要攻克的難題。部分公司通過貼3m膠帶、箱體細(xì)微調(diào)整螺母進(jìn)行調(diào)整，以達(dá)到最佳效果。

五、印刷電路板工藝：伴隨微間距LED顯示屏發(fā)展趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，迅速發(fā)展起來的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細(xì)孔加工。

六、印刷技術(shù)：過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距LED顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)需要與廠家溝通后落實(shí)到設(shè)計(jì)中，網(wǎng)板的開口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。微間距LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對可靠性起到重要的意義。

七、貼裝技術(shù)：微間距LED顯示屏各RGB器件位置的細(xì)微偏移將會導(dǎo)致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設(shè)備具有更高精度。

八、系統(tǒng)卡選擇：微間距LED顯示屏明暗線及均勻性、色差是LED器件差異、IC電流差異、電路設(shè)計(jì)布局差異、裝配差異等的    積累詬病，一些系統(tǒng)卡公司通過軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。