在由SEMICON CHINA舉辦的2020年中國顯示大會（CDC2020）的大會上，晶能光電副總裁梁伏波向來自全球200多位專業(yè)觀眾首次分享了晶能光電硅襯底MiniLED產品優(yōu)勢和顯示應用方案。

目前，市場高清屏P0.4-P1.0的主流方向是三顆倒裝結構的紅光、綠光、藍光LED的像素單元，但因紅光倒裝芯片封裝工藝遲遲未能突破，良率偏低使得其價格為藍綠兩顆芯片之和，令對成本敏感的顯示屏廠家頗為頭疼。

目前，市場上正反極性的紅光芯片都比較普遍，而與之相匹配的高清屏解決方案就是垂直結構的藍、綠LED芯片。對于P0.7以上，一方面和正極性紅光芯片相配，3顆LED芯片高度一致，且垂直結構芯片沒有金屬離子遷移問題，可以實現P0.7-P1.0對比度高、色域好的成品；另一方面，每組垂直結構RGB LED芯片價格為每組RGB倒裝芯片的1/2，后續(xù)可降至1/3，這對顯示屏廠家有足夠的吸引力。雖然垂直結構需要打線工藝，但封裝廠現有設備可以無縫銜接使用，大幅降低封裝廠固定資產投入。對于更高清的屏，P0.4-P0.6運用反極性的紅光LED匹配垂直結構的藍、綠LED芯片亦能較好的實現，占用空間小，可以共陽極，良品率較倒裝也要更高。

那么問題來了，垂直結構的藍、綠LED芯片需要尺寸更小，但其芯片制程良率、ESD等問題是制造瓶頸。

據悉，晶能光電基于硅襯底LED垂直結構芯片工藝，從2018年下半年開始開發(fā)Mini RGB顯示屏用LED芯片，克服了多個芯片制程工藝難點。會上，梁伏波首次推出了5mil*5mil硅襯底LED垂直結構藍、綠光芯片產品。其單面出光，和紅光芯片高度一樣，在顯示對比度和發(fā)光角度均有優(yōu)異的表現，且可以完全避免客戶端長時間使用產生的金屬離子遷移異常導致的屏幕黑點。

梁伏波會上提到，晶能光電MiniLED藍綠光芯片產品已于2季度量產，可提供穩(wěn)定批量供貨，此前，已長時間可靠性驗證，并已經通過幾家大的顯示屏廠家的驗證。接下來，晶能光電將很快推出4.5mil*4.5mil的硅襯底垂直結構藍、綠光LED芯片。