面板大廠群創(chuàng)近來加速推動雙軌轉(zhuǎn)型，除了推出多樣創(chuàng)新顯示技術(shù)與系統(tǒng)應用，也持續(xù)投入面板級制程先進半導體封裝之應用開發(fā)。目前正與國際重要客戶進行策略商業(yè)結(jié)盟，并整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈伙伴，積極開發(fā)面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥強調(diào)，群創(chuàng)持續(xù)朝『轉(zhuǎn)型再造﹒價值躍進』方向布局，幾年前就在思考如何讓舊產(chǎn)線重生轉(zhuǎn)型，其中以TFT技術(shù)為基礎的面板級扇出型封裝技術(shù)，對群創(chuàng)的轉(zhuǎn)型創(chuàng)新具有重大意義。未來公司將會整合內(nèi)外部資源持續(xù)投入，并攜手IC design、OSAT、IDM、Foundry及系統(tǒng)廠等合作伙伴，進行跨領域整合，建構(gòu)面板級半導體先進封裝之產(chǎn)業(yè)鏈。

群創(chuàng)進一步說明，隨著電子系統(tǒng)產(chǎn)品朝向輕薄短小、高效節(jié)能、多功能整合化，半導體制程將持續(xù)挑戰(zhàn)微縮。為實現(xiàn)面板級扇出型封裝達成量產(chǎn)，群創(chuàng)在經(jīng)濟部技術(shù)處科專計劃之支持下，建構(gòu)面板級封裝制程之結(jié)構(gòu)應力模擬平臺，并投入3.5代面板產(chǎn)線資源，配合材料與制程參數(shù)之設計，冀克服大面積基板導線層制程之翹曲問題。

群創(chuàng)這次系以累積多年TFT LCD產(chǎn)業(yè)動能，透過獨家TFT制程技術(shù)，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術(shù)差距，并整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與制程技術(shù)，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件數(shù)量且微縮封裝系統(tǒng)尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用范疇。

同時，群創(chuàng)也跟與策略伙伴合作開發(fā)全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與制程技術(shù)，搭載群創(chuàng)3.5代產(chǎn)線，達成低翹曲/高解析之面板級導線層技術(shù)，力拼全球第1條面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型封裝應用。

由于3.5代線基板面積大約是12吋晶圓之6倍大，這可將面積使用率大幅提升至95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本，并可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件之封裝需求。