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子公司IPO擬募資17億元!大族激光在PCB領(lǐng)域摘得碩果

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2021-05-26  來源:高工新型顯示  瀏覽次數(shù):1713
核心提示:據(jù)大族激光日前發(fā)布的公告,子公司大族數(shù)控創(chuàng)業(yè)板IPO已獲得深交所受理。
    據(jù)大族激光日前發(fā)布的公告,子公司大族數(shù)控創(chuàng)業(yè)板IPO已獲得深交所受理。

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   大族數(shù)控是大族激光PCB業(yè)務(wù)主體,2020年實(shí)現(xiàn)營收達(dá)22.10億元,占比大族激光總營收約18.51%;歸母凈利潤3.04億元,經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-5097.14萬元,兩者差異的主要原因是大族數(shù)控為應(yīng)對(duì)大幅增長的訂單需求,加大原材料備貨,存貨增長及經(jīng)營性應(yīng)收項(xiàng)目增加所致。

 

2020年11月時(shí),為提升PCB全制程專用設(shè)備業(yè)務(wù)的盈利能力和綜合競爭力,大族激光宣布將大族數(shù)控分拆至創(chuàng)業(yè)板上市。根據(jù)大族數(shù)控發(fā)布的招股說明書,大族激光對(duì)其直接持股達(dá)94.145%,為控股股東。

 

擬創(chuàng)業(yè)板上市,大族數(shù)控計(jì)劃公開發(fā)行人民幣普通股(A股)不超過4200萬股,募集資金17.07億元投向PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目、PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

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   高工新型顯示了解到,成立于2002年的大族數(shù)控,是全球PCB專用設(shè)備企業(yè)中產(chǎn)品線最廣泛的企業(yè)之一,目前產(chǎn)品已廣泛覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等多個(gè)PCB細(xì)分領(lǐng)域。

 

包括臻鼎科技、欣興電子、東山精密、華通股份、深南電路、健鼎科技等都是大族數(shù)控的客戶。其中深南電路已連續(xù)兩年成為大族數(shù)控一大客戶,2020年、2019年分別實(shí)現(xiàn)銷售收入約2.14億元、1.62億元,累計(jì)五大客戶營收占比在30%左右。

 

PCB專用設(shè)備行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),近些年有著良好的政策環(huán)境,加上PCB專用設(shè)備所服務(wù)的終端應(yīng)用行業(yè)包括5G通信、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)在快速發(fā)展,各大龍頭PCB制造商相繼擴(kuò)產(chǎn),給多類PCB專用設(shè)備帶來巨大的市場(chǎng)需求。

 

其中,在目前PCB制造商擴(kuò)產(chǎn)方向中,Mini LED逐步受到重視,大族數(shù)控也已推出面向Mini LED板的精密步進(jìn)式測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品。

 

不過,由于受到場(chǎng)地及產(chǎn)能的限制,大族數(shù)控表示,公司目前高端PCB專用設(shè)備的產(chǎn)能已不能完全匹配市場(chǎng)快速發(fā)展的需求。

 

募投項(xiàng)目PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目,就意在進(jìn)一步擴(kuò)大大族數(shù)控高端產(chǎn)品的產(chǎn)能,突破現(xiàn)有產(chǎn)能瓶頸,推動(dòng)公司發(fā)展步入新的臺(tái)階。

 

招股說明書顯示,PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目總投資約15.24億元,建設(shè)地點(diǎn)位于深圳市寶安區(qū),項(xiàng)目建成完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)鉆孔類設(shè)備、成型類設(shè)備、曝光類設(shè)備及檢測(cè)類設(shè)備等PCB專用設(shè)備2120臺(tái)的生產(chǎn)能力,年產(chǎn)值約19.65億元。

 

PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目則為適應(yīng)未來PCB產(chǎn)品技術(shù)高密度、小孔徑、輕薄化發(fā)展趨勢(shì),計(jì)劃新建研發(fā)中心大樓用于研發(fā)、測(cè)試和辦公,并通過選取部分對(duì)公司發(fā)展具有重大影響的技術(shù)課題進(jìn)行重點(diǎn)攻關(guān),提升大族數(shù)控自主研發(fā)及創(chuàng)新能力。

 

就未來發(fā)展,大族數(shù)控表示,公司將積極把握PCB細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,聚焦市場(chǎng)增速快、技術(shù)門檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等領(lǐng)域,研發(fā)適應(yīng)不同細(xì)分市場(chǎng)需求的、具有市場(chǎng)競爭力的解決方案,實(shí)現(xiàn)從單個(gè)PCB細(xì)分市場(chǎng)到多個(gè)PCB細(xì)分市場(chǎng)的拓展。

 
關(guān)鍵詞: 大族激光 PCB
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