據(jù)臺媒經濟日報報道，IC設計業(yè)者透露，明年初晶圓代工價格已經敲定，不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價，部分8吋和12吋制程價格上漲一到兩成，且12吋制程漲幅高于8吋。臺積電發(fā)言窗口表示，不評論價格問題。
業(yè)界人士透露，晶圓代工產能供不應求，尤以成熟制程最缺，聯(lián)電、力積電等業(yè)者價格一路飆升，臺積電先前在價格方面相對按兵不動，僅透過取消季節(jié)性價格折讓，或部分制程「意思性」小漲，導致出現(xiàn)身為龍頭的臺積電部分制程報價甚至低于其他同業(yè)的怪象，由于需求實在太強，臺積電也只能順應市場狀況漲價。
法人認為，臺積電一口氣大幅調升明年初報價，顯示聯(lián)電等同業(yè)漲幅遠比市場預期強勁，伴隨主要晶圓代工廠漲價風吹不停，連龍頭廠都無法抵擋趨勢，IC設計廠壓力更大，對晶片價格和整體供應鏈的沖擊力道將會更強。
從IC設計客戶角度來看，今年晶圓代工價格漲勢以聯(lián)電和力積電等最為兇猛，不但逐季跳漲，漲幅動輒一到三成，甚至一度出現(xiàn)競標現(xiàn)象，讓IC設計客戶不僅面對缺貨困擾，更要高價搶產能。
由于代工費用上揚、成本大增，今年以來包括驅動芯片、電源管理芯片、網絡芯片、音效芯片片、微控制器（MCU）的售價跟著喊漲，成為推動今年電子業(yè)成本上升的主要原因。
晶圓代工龍頭臺積電價格相對穩(wěn)定，雖曾針對過去單價極低的少數(shù)制程調漲一點價格，但調漲范圍和漲幅都不大，多數(shù)客戶只有被取消傳統(tǒng)的價格折讓，算是扮演穩(wěn)定市場價格的力量。
受到晶圓代工產能持續(xù)緊缺影響，各大IC設計廠和晶圓代工廠對于明年度產能和價格計劃提早展開作業(yè)，近期已大致完成。IC設計客戶端傳出，除了聯(lián)電等代工廠明年繼續(xù)漲價，臺積電也加入漲價行列。
IC設計廠指出，從議價結果來看，聯(lián)電的8吋和12吋制程價格上漲一到兩成，臺積電雖也不是全面調漲，但這次針對部分市場需求高的成熟制程漲價一到兩成，漲價范圍擴大，且12吋漲幅高于8吋。對于臺積電漲價行動，IC設計廠相對包容，認為臺積電足足忍了一年才漲，算是情理之中。
IC設計供應鏈透露，明年度產能計劃和議價作業(yè)由聯(lián)電最早開始進行，在敲定明年度的晶圓代工產能和價格后，IC設計廠也陸續(xù)著手計算成本變化，以便后續(xù)向客戶端報價。
被IC設計業(yè)形容宛如大學聯(lián)考放榜，俗稱「晶圓雙雄」的臺積電及聯(lián)電，近期將正式向預訂明年（2022年）產能的晶片業(yè)客戶，公布產能分配結果，這也意謂臺積電和聯(lián)電明年產能接單仍然全滿。
一般預期，成熟制程仍是各家兵爭之地，屆時仍是幾家歡樂幾家愁的局面；部分晶圓代工廠畫計劃第3季持續(xù)調漲晶圓代工價格；IC設計業(yè)者第3季也會陸續(xù)向客戶或代理商發(fā)出漲價通知。
這真的是幾家歡樂幾家愁。
晶圓廠傳漲價，MCU首當其沖
晶圓代工成熟制程供不應求盛況加劇，傳出第3季報價最 高將上調三成，遠高于市場預期的15%，聯(lián)電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界也將因應市況而有所調整。隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動需求持續(xù)升溫，加上報價漲幅高于預期，四大晶圓代工廠第3季傳統(tǒng)旺季營運將「旺上加旺」。
四大晶圓代工廠向來不對價格置評。聯(lián)電昨（14）日強調，今年平均銷售價格（ASP）將有雙位數(shù)成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，「現(xiàn)在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡」，晶圓制造廠可以說是占上風，「如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！」，凸顯對報價揚升的態(tài)勢充滿信心。
供應鏈分析，疫情帶動的居家工作、遠距教學風潮使得筆電、平板等終端裝置銷售不墜，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產，在芯片廠大舉卡位產能下，臺積電，聯(lián)電、世界與力積電等晶代工廠成熟制程產能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路走揚。
隨著需求持續(xù)強勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長。供應鏈透露，以聯(lián)電為例，一個新產品以12吋晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。
交期大拉長，也讓晶圓代工廠不畏終端需求放緩疑慮影響，先前市場就預期晶圓代工廠第3季將再調整報價，漲幅落在15%左右，不過近期傳出依據(jù)不同客戶和不同制程別，有的漲幅上看三成，遠高于業(yè)界預期。
今年以來晶圓代工產能吃緊狀況未見舒緩，法人預期四大晶圓代工廠本季營收都有機會寫新猷。第3季傳統(tǒng)旺季來臨，伴隨報價漲幅高于預期，四大代工廠營運將旺上加旺。
晶圓代工成熟制程產能吃緊、漲價情況持續(xù)，IC設計業(yè)第3季同步延續(xù)漲價風，由驅動IC、微控制器（MCU）兩種晶片先行，包括義隆、矽創(chuàng)、盛群等業(yè)者，都傳出下季將再漲價一成，其中，義隆、矽創(chuàng)都是今年以來第三度漲價；敦泰也正評估再調整報價。
義隆、矽創(chuàng)、盛群、敦泰等業(yè)者，受惠芯片熱銷與漲價效益，今年以來業(yè)績表現(xiàn)出色，敦泰自結前四月每股純益約7.58元，已大幅超越去年整年度的3.97元。伴隨第3季漲價風潮延續(xù)，法人看好將有助相關廠商業(yè)績持續(xù)沖高。
對于產品漲價傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實有調整價格計劃；義隆與矽創(chuàng)則不愿評論。敦泰表示，該公司不會主動漲價，但必須視情況適當反映成本。
今年以來，因手機、面板等市況需求揚升，加上各類電子終端產品需求旺盛，推升驅動IC、微控制器供不應求，尤其在晶圓代工產能吃緊下，各大芯片廠搶破頭要產能，仍無法滿足客戶需求，連帶推升相關芯片報價揚升。
義隆今年1月已先調漲一次微控制器價格，但因需求太強，農歷春節(jié)后一度暫停報價，并于第2季再次調升報價，主要是反映臺灣與南韓的晶圓代工廠漲價。市場傳出，該公司第3季又會進行第三度漲價，幅度達雙位數(shù)百分比。
矽創(chuàng)驅動IC主攻非手機應用，產品應用范圍包括行動裝置、工控、車載等。據(jù)了解，矽創(chuàng)去年已先行針對手機應用驅動IC調漲，工控與車載應用產品則于今年首季調高，第2季時手機應用驅動IC的報價再度調升，以反映今年以來的成本上漲，如今市場傳出其驅動IC報價，又將于第3季調高。法人評估，矽創(chuàng)的驅動IC從年初至第3季，調漲報價幅度可能累計達三成。
另外，據(jù)了解，敦泰產品報價從去年第2季起陸續(xù)調整，去年10月與今年4月各有一波全面性價格調整。跟去年首季相比，目前該公司的觸控與驅動整合IC（IDC）芯片售價大約已上漲一倍。敦泰董事長胡正大先前提到，當供應商漲價，該公司也會反映成本，但不會因缺貨就主動漲價。
盛群今年以來為反映成本上升，首波已先于4月調高IC產品15%價格，但由于供應鏈持續(xù)漲價，該公司將在8月進行第二波調價。盛群今年訂單已經接滿，并開始承接明年訂單，而且對后者還先預收三成訂金。
