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壹倍科技發(fā)布Micro LED晶圓級巨量檢測系統(tǒng)

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2022-07-11  瀏覽次數(shù):1982
核心提示:近日,壹倍科技發(fā)布Micro LED晶圓級巨量檢測系統(tǒng)-INSPEC M1000e,該系統(tǒng)可以用于Micro LED晶圓級工藝制程中的發(fā)光性能全檢。據(jù)介

近日,壹倍科技發(fā)布Micro LED晶圓級巨量檢測系統(tǒng)α-INSPEC M1000e,該系統(tǒng)可以用于Micro LED晶圓級工藝制程中的發(fā)光性能全檢。

據(jù)介紹,這是繼日本、韓國等幾家國外公司推出該類型設(shè)備后,國內(nèi)首套自主研發(fā)并突破Micro LED芯片巨量檢測技術(shù)的系統(tǒng),為我國的新型顯示制造裝備國產(chǎn)化奠定了必要和堅實的一步。

Micro LED是將傳統(tǒng)的LED發(fā)光芯片微縮化、陣列化后,可以作為自發(fā)光的像素進(jìn)行顯示。相比于傳統(tǒng)LCD和OLED具有更優(yōu)的顯示性能,被認(rèn)為是未來的終極顯示技術(shù)。Micro LED近年來進(jìn)入高速發(fā)展階段,特別是大尺寸商用及高階家用顯示,以及AR/VR微型顯示等場景的發(fā)展,都令Micro LED有了更大施展空間。業(yè)內(nèi)預(yù)計,Micro LED在2024年將實現(xiàn)大規(guī)模商用化,中國有望沖擊800億元市場規(guī)模。

Micro LED晶粒的尺寸在50μm以下,相比傳統(tǒng)LED和Mini LED,每一片晶圓上的晶粒數(shù)量會呈幾何級數(shù)增加達(dá)到數(shù)百萬顆,甚至千萬顆以上。如何針對Micro LED晶圓級工藝制程生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的全檢,以降低后續(xù)巨量轉(zhuǎn)移、修復(fù)的成本、提升芯片良率,成為產(chǎn)業(yè)亟待解決的瓶頸環(huán)節(jié)。

壹倍科技率先推出國內(nèi)首套巨量檢測系統(tǒng)α-INSPEC M1000e,通過完全自主研發(fā)的光學(xué)技術(shù),實現(xiàn)非接觸式、無損、超快速的檢測與分析,能夠量測芯片的發(fā)光波長、半高寬以及發(fā)光強度等詳細(xì)參數(shù),實現(xiàn)對失效、異常芯片的高效精準(zhǔn)檢出。檢測速度快是該系統(tǒng)的顯著優(yōu)勢之一,如整片4英寸晶圓包含數(shù)百萬顆Micro LED芯片能夠在十分鐘內(nèi)檢測完。此外驗證表明,檢測結(jié)果具有優(yōu)異的的穩(wěn)定性和重復(fù)性。

目前國際上已有日韓等少數(shù)廠商于近年發(fā)布商業(yè)化的Micro LED晶圓級檢測設(shè)備,從規(guī)格參數(shù)對比效果上,α-INSPEC M1000e具備優(yōu)于海外設(shè)備的綜合性能水平。據(jù)悉,該系統(tǒng)已與國內(nèi)多家LED領(lǐng)域頭部企業(yè)達(dá)成合作意向。

Micro LED是LED、顯示面板和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交匯點,標(biāo)志著LED行業(yè)由傳統(tǒng)照明市場向萬億級別的半導(dǎo)體顯示市場滲透,由此帶來的行業(yè)整合無疑將重塑整個供應(yīng)鏈體系。

同時,近年來國家以及地方陸續(xù)出臺了多項政策予以支持,特別是由季華實驗室聯(lián)合國家新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心等共同籌劃的顯示制造關(guān)鍵裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化行動,簡稱“璀璨行動”,旨在培育發(fā)展上下游產(chǎn)業(yè),推動我國實現(xiàn)從顯示制造大國向顯示制造強國的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變。

在這樣的大背景下,壹倍科技此次率先推出該系統(tǒng)無疑將加速我國新型顯示裝備國產(chǎn)化的步伐,有助于打破關(guān)鍵裝備由國外巨頭壟斷的局面。

關(guān)于壹倍科技

壹倍科技是一家專注于第三代半導(dǎo)體晶圓級檢測設(shè)備的供應(yīng)商,公司由多位來自香港中文大學(xué)的博士創(chuàng)立,具備物理、材料、光學(xué)和自動化等專業(yè)研發(fā)背景和豐富的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。

該團(tuán)隊致力于以非接觸式的光學(xué)手段提高第三代半導(dǎo)體襯底、外延及芯片的良率控制水平,并計劃陸續(xù)推出在Mini LEDSiC領(lǐng)域的非接觸式檢測設(shè)備。

公司堅持以材料分析表征技術(shù)為基礎(chǔ),以光子光學(xué)和人工智能為核心,提供定量化、標(biāo)準(zhǔn)化和智能化的檢測工具,助力中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史進(jìn)程。 
 
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