圖片來源：東坑發(fā)布

根據(jù)東坑發(fā)布，該項目東莞普萊信智能技術有限公司（以下簡稱“普萊信”）籌劃建設，主要從事IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、功率器件封裝等高端半導體設備的生產，項目總投資10億元，占地面積51.28畝，投資強度不低于1950萬元/畝，年財政貢獻不低于80萬元/畝。

資料顯示，普萊信成立于2017年11月，總部及生產中心位于東莞，公司在東莞擁有3.5萬余平米的生產廠房，在蘇州、深圳及香港設有研發(fā)和銷售中心，主要負責半導體設備，高精密繞線設備，控制器，驅動器的研發(fā)及銷售工作。

在MiniLED背光領域，普萊信通過和中科院、國內LED芯片巨頭合作，開發(fā)了COB倒裝巨量轉移設備XBonder，獨家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝以及Pick&Place固晶工藝，最小支持50um的芯片尺寸，最快每小時產能可以做到180K，精度達到±15微米。

在IC封裝領域，普萊信陸續(xù)推出DA801、DA1201等IC級固晶機，貼裝精度正負15-25微米，角度精度正負1度，已獲得華天、UTAC、華潤微、富滿電子、甬矽等封測企業(yè)的認可。