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產能擴大 LED生產設備投資市場呈現(xiàn)新趨勢

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-04-09  來源:LED世界資訊網  瀏覽次數(shù):352
核心提示:LED產業(yè)正在走出產能過剩的問題,2014年將重啟設備投資并擴大產能。根據(jù)國際半導體設備與材料組織(SEMI)的季度預測報告,LED晶片制造設備的投資在經歷連續(xù)下降之后,到明年將上升17%,達到12億美元。設備投資也將呈現(xiàn)嶄新的趨勢:LED產業(yè)中設備投資的主要力量將是行業(yè)領導者和幸存者,而非新的參與者。

LED電視帶來的利益、對固態(tài)照明長期增長的樂觀態(tài)度,以及過去三年間LED產能在世界范圍內急劇擴大等原因,引發(fā)了世界范圍內對LED興趣的激增。LED的世界產能在2011年上升了49%,2012年上升了39%,2013年又繼續(xù)上升了19%。中國的LED制造業(yè)增長也較為突出,從2010年100萬片晶圓的月產能,上升到2013年的620萬片晶圓。

在2010年和2011年,大部分產能的擴張是由于廠商對未來過于樂觀的預測——LED市場到2015年將增長至200億美元。目前,對于LED封裝市場的預測是:到2015年在150億美元左右徘徊,復合年增長率低于5%。預測下調的主要原因是LED在使用方面變得更加高效(如改善了顯示器中的光導管)、LED封裝的功效更大、向LED照明市場轉型的速度較慢等。美國市場調研公司Strategies Unlimited稱,每公斤流明的平均成本從2011年的13美元降至如今的不到3.65美元。電視中使用LED的數(shù)量下降了三分之一,許多SSL燈具用到的LED比前幾年少了將近一半。移動設備和筆記本電腦中使用的LED數(shù)量也有所下降。汽車依舊是一個增長的市場,但汽車占整個LED市場的份額僅為10%。
 

如此多的新增產能和新企業(yè),以及下滑的增長率,都使得LED封裝的價格在近幾年內大幅度下降,給很多企業(yè)——特別是新成立的企業(yè)造成了嚴重的財務困難。工廠的產能利用率在全球范圍內下降,特別是在中國。LED外延片的關鍵生產設備——MOCVD系統(tǒng)的銷售驟然下跌。領先的MOCVD公司,如Veeco和Aixtron,他們的銷售額在2010年增至三倍,但在2012年其收入卻暴跌了將近同樣的金額。

能夠對LED封裝的價格下降產生一些彌補效應的,是超過80%的LED企業(yè)都會使用的藍寶石晶片價格的下跌。4寸藍寶石晶片的價格目前約為32美元,2011年其價格高達130美元;6寸藍寶石晶片的價格目前不到300美元,而18個月前還在450美元左右。圖形化襯底成為2寸和4寸晶片的標準,并且有望成為6寸的。藍寶石價格的下降和碳化硅(SiC)的持續(xù)競爭力,抑制了氮化鎵上硅技術(GaN on Silicon)對LED產業(yè)的滲透——雖然曾經這一趨勢被人認為是無可避免的。研究機構Lux Research最近公布的一份題為《變暗的炒作:氮化鎵上硅在2020年前無法勝過藍寶石》的報告中提到,受益于擴大的產能和不斷的技術進步,碳化硅和藍寶石將繼續(xù)占領LED市場。該報告還稱:“如氫化物氣相外延技術等新工藝將進一步改善生產能力、降低成本,使藍寶石晶片在未來的10年間保持很高的競爭力。”
 

目前,全球LED產業(yè)看起來正日趨穩(wěn)定,領先的制造商向6寸晶片生產系統(tǒng)投資,并購買相關設備以實現(xiàn)產量的提高。最近的LED制造的投資集中在向6寸晶片的遷移,主要的公司為CREE(碳化硅)、Philips和OSRAM(藍寶石)。Nichia繼續(xù)向產能擴大和技術改進投資。此外,Epistar、Formosa Epitaxy和Genesis Photonics都在今年做出了重大的制造設施的投資。幾乎所有領先的制造商都在通過提高對測量技術、自動化、蝕刻技術和光刻技術等方面的投資,使其生產系統(tǒng)實現(xiàn)現(xiàn)代化。

2014年,中國企業(yè)將繼續(xù)采購MOCVD設備。國際半導體設備與材料組織估計,2014年MOCVD反應器的銷量將上升50%。此外,由于市場整合,以及很多沒有競爭力的企業(yè)相繼倒閉,中國的許多LED工廠將關閉或重建另作其他用途。擁有120臺MOCVD設備的三安光電和擁有90個反應器的德豪潤達(ETi)正在努力提高產能利用率,并可能崛起成為重要的市場參與者。中國一些中型的LED工廠,比如璨揚光電和華燦光電的產能幾乎已經得到完全利用,他們對未來持樂觀態(tài)度。在2014年,中國企業(yè)的設備支出將占全球的獎金44%,高于2013年的33%。
 

由于整體LED市場在未來五年間將呈現(xiàn)溫和增長,以及許多制造商與照明制造商進行垂直整合,因此制造設備投資的激勵措施將使企業(yè)取得成本優(yōu)勢。此外,許多中等功率的LED封裝正在遷移到照明應用(曾經被認為是為先進的大功率產品保留的),這將為中國企業(yè)帶來新的市場機遇。然而,在經歷了許多年技術的飛速變化后,許多照明制造商正在努力較少零件數(shù)(芯片尺寸、發(fā)光材料的類型等),穩(wěn)定其產品線、限制新供應商的需求和產品類型。

總之,在經歷了2010-2012年產能迅速擴張后,全球LED制造市場將趨于穩(wěn)定。LED封裝價格的大幅下降,從很大程度上被晶片成本的降低、產量的提高、晶片尺寸的擴大所抵消。全球行業(yè)領導者如Nichia、Cree、Philips、Osram和LG Innotek將繼續(xù)使其生產流程實現(xiàn)現(xiàn)代化。中國企業(yè)開始積蓄力量,以應對長期的競爭。

 
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