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希達電子榮獲國家重點研發(fā)計劃項目優(yōu)秀團隊殊榮

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2020-06-02  來源:長春希達電子  瀏覽次數(shù):2490
核心提示:2020年5月29日,國家科技部高技術中心召開國家十三五重點研發(fā)計劃2019年度項目執(zhí)行優(yōu)秀團隊表彰大會,在全部525個國家重點研發(fā)項

2020年5月29日,國家科技部高技術中心召開國家“十三五”重點研發(fā)計劃2019年度“項目執(zhí)行優(yōu)秀團隊”表彰大會,在全部525個國家重點研發(fā)項目中,評選出45個優(yōu)秀項目團隊,希達電子牽頭承擔“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項的超高密度小間距LED顯示研發(fā)團隊獲此殊榮!這標志著希達電子在中國LED小間距顯示的技術前沿領域取得階段性的勝利。在科技變革與產(chǎn)業(yè)變革的激流中,希達電子攻克技術難關,實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展,憑借前瞻性的技術研發(fā)實力成為國內(nèi)LED顯示行業(yè)的技術引領者。

 

“超高密度小間距LED顯示關鍵技術開發(fā)與應用示范”是希達電子2017年立項的國家級LED顯示研發(fā)項目,也是十三五規(guī)劃唯一的LED小間距顯示項目,整合了LED產(chǎn)業(yè)鏈相關科研院所及上下游企業(yè),重點解決小間距LED顯示基礎研究科學問題,以實現(xiàn)0.5mm-0.8mm點間距COB顯示技術開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。2019年6月,希達電子完成超高密度點間距0.5mm全倒裝集成封裝樣機,開發(fā)完成全倒裝MiniLEDCOB系列產(chǎn)品,以優(yōu)秀的成績超額完成了十三五中期項目驗收。該項目突破了倒裝LED發(fā)光芯片、小尺寸驅(qū)動IC、模組無縫拼接及整機集成關鍵技術,在行業(yè)內(nèi)率先完成點間距0.7mm-3.3mm全系列倒裝COBLED產(chǎn)品的批量化生產(chǎn),技術處于世界領先水平。

希達電子是國內(nèi)最早從事COB開創(chuàng)性研發(fā)的國家高新技術企業(yè),2007年世界首臺COB顯示屏在希達誕生,該項技術的出現(xiàn)使中國第一次躋身于世界LED顯示應用領域的最前沿。2017年率先完成“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”的發(fā)明專利授權,實現(xiàn)由正裝COB到倒裝COB的技術迭代升級,領先于行業(yè)完成了COB顯示產(chǎn)業(yè)的布局。希達電子一直秉承科技創(chuàng)新的宗旨,積極強化人才隊伍建設,推動科技成果轉(zhuǎn)化,是唯一掌握從COB集成封裝技術、顯示驅(qū)動控制技術、采集校正技術、光學設計技術、控制系統(tǒng)到系統(tǒng)化軟件全鏈條核心專利的企業(yè),已形成了器件封裝、產(chǎn)品設計制造、整機安裝及服務等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,真正實現(xiàn)技術全部國產(chǎn)、自主可控。目前希達作為行業(yè)內(nèi)COB產(chǎn)品品類最全、產(chǎn)品應用領域最廣的企業(yè),年產(chǎn)能達2.5萬平方米,年產(chǎn)值達10億元。

2020年是全面建成小康社會和“十三五”規(guī)劃的收官之年,是實現(xiàn)第一個百年奮斗目標的決勝之年。習近平總書記提倡大力加強科技創(chuàng)新,鼓勵以新基建助力新產(chǎn)業(yè)發(fā)展,希達電子積極布局新型顯示技術,精準把握未來顯示的發(fā)展趨勢,推動5G與智慧顯示的融合,積極解鎖新業(yè)態(tài)、新模式、新應用,順應數(shù)字化發(fā)展趨勢,并以新基建為契機強化創(chuàng)新驅(qū)動,奮力創(chuàng)造新時代科技創(chuàng)業(yè)的中國質(zhì)量。

 

砥礪奮進新征程,凝心聚力再出發(fā)。未來,希達電子還將面向世界科技前沿、面向國家重大需求,堅定不移地進行科技創(chuàng)新,在推動企業(yè)實現(xiàn)“智造”升級的同時,以技術引領行業(yè)發(fā)展,推動中國LED顯示事業(yè)邁向新臺階,以科技助力在危機中育新機、于變局中開新局,為建設世界科技強國、實現(xiàn)中華民族偉大復興的中國夢貢獻力量。

 

 
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