一、概述

本公司自設立以來一直從事化合物光電半導體材料與電器件的研發(fā)、生產和銷售業(yè)務，堅持自主研發(fā)、技術創(chuàng)新驅動營銷的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)圍繞半導體產業(yè)鏈布局，打造中國高端制造的品牌。2012年，公司完成首次公開發(fā)行股票并成功在創(chuàng)業(yè)板上市，整體實力、資金實力及品牌效應均得到顯著提高，利用上市募集的資金擴大LED芯片及外延片產能，長期保持行業(yè)內的領先地位。2016年，公司成功并購云南藍晶科技，并入藍寶石單晶、外延襯底以及其他藍寶石窗口材料業(yè)務，向LED產業(yè)鏈上游拓展，實現(xiàn)自藍寶石材料至 LED 芯片垂直一體化的生產模式，增強業(yè)務多元化抗風險能力、穩(wěn)定原料來源、降低采購成本波動率。

二、技術與研發(fā)情況

研發(fā)是企業(yè)核心競爭力之一，公司持續(xù)加大產品研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，不斷研發(fā)新產品及提升產品性能。公司積極鼓勵員工進行研發(fā)并申請專利，保證公司產品的創(chuàng)新性，建立健全知識產權管理體系，保護公司知識產權，避免產生專利侵權風險。對于項目的研究開發(fā)，公司擁有了多項具有自主知識產權核心技術。截至 2019 年 12 月 31 日，公司擁有已授權專利 460 項，其中國際專利 51 項、國內專利 409 項。在 LED 領域，公司從原材料、外延生長技術、芯片精細加工技術、產品、及未來的前瞻性技術等方面均進行了全面的戰(zhàn)略部署。同時在新產品新應用領域如 Mini LED 等同步加強了研發(fā)部署，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，包括研發(fā)經費的投入、及高端人才的引進，保持 LED 新應用領域產品的技術優(yōu)勢和競爭力；在前瞻性技術及產品如 Micro LED 等方面，積極探索及開發(fā)，拓寬產品方向，在新的技術領域保持領先優(yōu)勢。

三、前十大股東及持股情況

截至 2020 年 3 月 31 日，發(fā)行人前十大股東及持股情況如下表所示：

四、募集資金用途

本次非公開發(fā)行募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過 150,000.00 萬元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投入以下項目：

五、本次募集資金投資項目的基本情況

（一）Mini/Micro LED 的研發(fā)與制造項目

Mini/Micro LED 的研發(fā)與制造項目系公司為繼續(xù)擴大在 LED 芯片領域的競爭優(yōu)勢、鞏固 LED 顯示屏芯片市場的領先地位而計劃實施的投產項目。

本項目以公司現(xiàn)有技術為基礎，實現(xiàn) Mini/Micro LED 的開發(fā)與產業(yè)化制造，進而帶動產業(yè)鏈上下游各企業(yè)協(xié)同發(fā)展，深入布局下一代顯示技術。項目主要產品包括 Mini/Micro LED 外延片、Mini/Micro LED 芯片等。本項目生產的Mini/Micro LED 產品具有微小像素尺寸、超高分辨率、廣色域和高對比度的特點，應用后達到節(jié)約襯底材料、提高成像質量、降低成本和功耗的目的，可作為新型背光源、顯示光源，廣泛應用于手機、電視、車用面板及電競筆記本電腦等消費電子領域，以及增強現(xiàn)實（AR）微型投影裝置、車用平視顯示器（HUD）投影應用、超大型顯示廣告牌等特殊顯示應用產品，并有望擴展到可穿戴/可植入器件、虛擬現(xiàn)實、光通信/光互聯(lián)、醫(yī)療探測、智能車燈、空間成像等多個領域。

本項目總投資額為139,267.22萬元，其中擬投入募投資金 120,000.00萬元。

本項目預計將幫助公司實現(xiàn)年均利潤總額25,282萬元，項目整體內部收益率（稅后）為17.64%。

（二）GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項目

第三代半導體材料主要包括 GaN、SiC 等，因其禁帶寬度≥2.3電子伏特（eV），又被稱為寬禁帶半導體材料。寬禁帶半導體具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率、高鍵合能等優(yōu)點，具有極強的戰(zhàn)略性和前瞻性，是支撐國防軍備、5G 移動通信、新能源汽車、云計算等產業(yè)發(fā)展的關鍵基礎技術，在國防安全、節(jié)能減排、智能制造、產業(yè)升級等方面具有重大戰(zhàn)略意義。

本項目建設期三年，計劃總投資額 31,641.58 萬元，其中擬投入募投資金30,000.00 萬元。本項目預計將幫助公司實現(xiàn)年均利潤總額 4,247 萬元。