1、 LED 行業(yè)筑底，產(chǎn)業(yè)鏈集中度提升
發(fā)光二極管（Light emitting diode，LED），是一種半導(dǎo)體發(fā)光組件。它的顯示原理是利用半導(dǎo)體二極管的電致發(fā)光效應(yīng)，使像素單元實(shí)現(xiàn)主動(dòng)發(fā)光。不同材料制成的LED 會(huì)發(fā)出不同波長(zhǎng)的光，從而形成不同顏色，經(jīng)過(guò)芯片制造、封裝等工藝后被廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、背光源、照明和城市景觀等領(lǐng)域。
受益于成本優(yōu)勢(shì)、國(guó)家政策支持及旺盛的下游需求，我國(guó)成為 LED 全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的主要受益者，目前已成為全球最主要的 LED 生產(chǎn)基地。高工 LED 研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2012-2018 年國(guó)內(nèi) LED 產(chǎn)值從 2059 億元增長(zhǎng)至 5,985 億元，年復(fù)合增速高達(dá) 16.47%。
1.1 LED 應(yīng)用領(lǐng)域
LED 下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通用照明、景觀照明、顯示屏、背光應(yīng)用、信號(hào)及指示、汽車照明等領(lǐng)域。2018 年 LED 產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)顯示，占比最 高的通用照明行業(yè)已趨于飽和，而顯示屏及景觀照明應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值有良好增長(zhǎng)趨勢(shì)。
1.2 LED 產(chǎn)業(yè)鏈上下游
LED 擁有著成熟完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括上游的外延增長(zhǎng)及 LED 芯片制造、中游的器件與模塊封裝以及下游的顯示與照明應(yīng)用三大環(huán)節(jié)。我們觀察到，LED 行業(yè)正逐步走向寡頭集中、規(guī)模精益生產(chǎn)、技術(shù)迭代加速的新階段。
1.2.1 LED 芯片行業(yè)市場(chǎng)格局
從供給端來(lái)看，在國(guó)家政策支持下，我國(guó) LED 芯片行業(yè)發(fā)展迅速，伴隨著海外企業(yè)減產(chǎn)，部分產(chǎn)品訂單向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，芯片大廠大幅擴(kuò)產(chǎn)。從需求端看，受全球經(jīng)濟(jì)不景氣、中美貿(mào)易摩擦、房地產(chǎn)調(diào)控政策等影響，LED 最大的應(yīng)用領(lǐng)域照明業(yè)務(wù)需求不及預(yù)期，行業(yè)進(jìn)入筑底階段。
2019 年是行業(yè)比較困難的一年，芯片產(chǎn)能過(guò)剩嚴(yán)重，稼動(dòng)率很低，企業(yè)為了去庫(kù)存紛紛降價(jià)。據(jù)三安光電 2019 年經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，芯片前三個(gè)季度產(chǎn)品價(jià)格降幅較大，進(jìn)入第四季度產(chǎn)品價(jià)格才逐漸趨于穩(wěn)定。反應(yīng)在各企業(yè) LED 芯片業(yè)務(wù)的毛利率上，呈現(xiàn)快速下行的趨勢(shì)。
除三安光電存貨數(shù)據(jù)依然高企，其他幾家 LED 芯片廠商的庫(kù)存情況已有下降。我們可以看到，華燦光電、乾照光電、聚燦光電的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)也均有下降，整體看芯片行業(yè)的產(chǎn)能過(guò)剩和存貨問(wèn)題得到一定緩解。
LED 芯片產(chǎn)能過(guò)剩，市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，不少芯片廠商營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙下降，如德豪潤(rùn)達(dá)這類中小廠商被迫退出芯片市場(chǎng)。2018 年，我國(guó)前三家 LED 芯片廠商市占率合計(jì) 71%，其中三安光電達(dá)到 31%，而其在 2018 年全球 LED 芯片市場(chǎng)中市占率達(dá)到 28%。芯片行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局已初步成型，寡頭效應(yīng)愈發(fā)明顯，未來(lái)行業(yè)集中度料將繼續(xù)提升。
1.2.2 LED 封裝行業(yè)市場(chǎng)格局
高工產(chǎn)研 LED 研究院（GGII）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019 年中國(guó) LED 封裝產(chǎn)值達(dá)到1130 億元，同比增長(zhǎng) 17.71%，2020 年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá) 1288 億元，但增速放緩至 13.98%。
與芯片行業(yè)類似，LED 封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，各 LED 封裝廠商普遍業(yè)績(jī)一般。各上市公司近兩年年報(bào)顯示，除聚飛光電外，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)近兩年來(lái)的扣非利潤(rùn)下滑嚴(yán)重，其中鴻利智匯、瑞豐光電業(yè)績(jī)一定程度的受到商譽(yù)減值影響。
隨著 LED 封裝大廠產(chǎn)能繼續(xù)釋放，封裝器件價(jià)格下滑，行業(yè)集中度會(huì)越來(lái)越高，整個(gè)行業(yè)逐步走向寡頭效應(yīng)明顯、規(guī)模化精益生產(chǎn)、技術(shù)迭代加快的新階段，高質(zhì)量發(fā)展成為未來(lái)進(jìn)階的主要方向。提升高附加值、高毛利產(chǎn)品比重是 LED 封裝企業(yè)產(chǎn)品布局重點(diǎn)，目前以小間距及 Mini LED 最受關(guān)注。
2 小間距市場(chǎng)持續(xù)景氣
一般認(rèn)為點(diǎn)間距在 2.5mm 以內(nèi)的才可稱作小間距 LED。LED 屏由燈珠組成，兩個(gè)燈珠的中心點(diǎn)之間的距離稱為點(diǎn)間距，LED 顯示行業(yè)一般采用點(diǎn)間距來(lái)對(duì)產(chǎn)品規(guī)格定義，如 P10 指像素點(diǎn)間距為 10mm。點(diǎn)間距越小，LED 顯示屏像素密度（PPI）越高，顯示屏分辨率和成像效果越好。小間距 LED 顯示性能優(yōu)勢(shì)明顯，形成對(duì)傳統(tǒng)顯示技術(shù)的替代趨勢(shì)。
小間距 LED 屏擁有 LCD 拼接屏和 DLP 拼接屏所不具備的無(wú)縫拼接、高亮度范圍可調(diào)、色彩還原度高、顯示均勻性和一致性好、能耗低壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)，小間距 LED 逐漸從室外走向室內(nèi)，形成對(duì) DLP、LCD 拼接屏的替代趨勢(shì)。
2.1 成本下降，小間距 LED 快速普及
隨著上游設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，LED 芯片產(chǎn)能快速釋放，芯片價(jià)格下降及封裝技術(shù)的日漸成熟，小間距 LED 成本快速下降。同時(shí)小間距 LED 顯示屏訂單規(guī)模的不斷壯大，成本因規(guī)模效應(yīng)而下調(diào)，加速小間距在市場(chǎng)上應(yīng)用普及。
2.2 專顯向商用滲透，潛在市場(chǎng)空間巨大
基于小間距對(duì)比 DLP、LCD 拼接屏的優(yōu)勢(shì)，室內(nèi)可應(yīng)用場(chǎng)景日益拓寬。早期，小間距電視應(yīng)用領(lǐng)域還主要是在對(duì)顯示屏價(jià)格不太敏感，但對(duì)成像質(zhì)量要求相對(duì)較高的專用顯示市場(chǎng)，其中政府、公安、能源、交通等部門占據(jù)較大份額。
目前，小間距成為 LED 顯示屏的主流，專業(yè)顯示領(lǐng)域的滲透率較為可觀，高端商業(yè)顯示領(lǐng)域成為最具潛力的市場(chǎng)。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，2018 年小間距電視對(duì) LCD 和 DLP拼接墻的替代率剛剛接近 20%，國(guó)外市場(chǎng)則剛剛起步，替代率預(yù)計(jì) 3%-5%。
隨著顯示技術(shù)持續(xù)精進(jìn)和生產(chǎn)成本的不斷下降，商用領(lǐng)域的機(jī)場(chǎng)、商業(yè)購(gòu)物中心、學(xué)校教育、商業(yè)企業(yè)、展覽展示等市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始采用小間距電視顯示各類信息，各種LED 新技術(shù)的應(yīng)用將加速小間距在商用領(lǐng)域的滲透，形成對(duì)傳統(tǒng)拼接屏的替代趨勢(shì)。體現(xiàn)在傳統(tǒng)拼接屏企業(yè)業(yè)績(jī)上，如威創(chuàng)股份、GQY 視訊呈明顯下滑的趨勢(shì)，而小間距全球龍頭利亞德自 2015 年來(lái)營(yíng)收快速增長(zhǎng)。
據(jù)奧維云網(wǎng)（AVC），2019 年中國(guó)小間距 LED 市場(chǎng)銷額 99.48 億元，同比增長(zhǎng)45.3%，銷售面積為 215.8K 平方米，同比增長(zhǎng) 97.4%。未來(lái)，隨著技術(shù)發(fā)展和成本的降低，小間距顯示在商業(yè)顯示中的滲透率將進(jìn)一步提升。
3、 封裝工藝技術(shù)進(jìn)入新周期
與傳統(tǒng)小間距相比，Mini LED 在晶體尺寸持續(xù)縮小的過(guò)程中，在材料、設(shè)備、芯片、驅(qū)動(dòng) IC、PCB 設(shè)計(jì)和封裝等各環(huán)節(jié)均面臨新的技術(shù)難題。從技術(shù)本身來(lái)看，主要是良率、效率、一致性和可靠性的問(wèn)題，其中尤其以封裝工藝為要點(diǎn)。
顯示屏對(duì)畫質(zhì)和顯示效果要求極高，而封裝表面的處理工藝不同，像素間也存在光色差異，容易導(dǎo)致混光不一致，校正難度高等問(wèn)題，進(jìn)而影響顯示效果。LED 顯示屏（主要是小間距）行業(yè)發(fā)展至今，除傳統(tǒng)直插工藝外，已形成包括 SMD、COB、IMD等在內(nèi)的多種封裝工藝。
3.1 小間距市場(chǎng)主流封裝-SMD 工藝
SMD 是表面貼裝器件（Surface Mounted Devices）的簡(jiǎn)稱，采用 SMD 工藝的 LED封裝廠將裸芯片固定在支架上，通過(guò)金線將二者進(jìn)行電氣連接，最后用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行保護(hù)。SMD 封裝后的燈珠交給顯示屏廠商，通過(guò)回流焊將焊點(diǎn)和 PCB 進(jìn)行連接，并形成模組進(jìn)行裝配。SMD 封裝的小間距產(chǎn)品，一般將 LED 燈珠裸露在外，或者采用面罩的方式。SMD 使用表面貼裝技術(shù)（SMT）,自動(dòng)化程度比較高，且具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
SMD 工藝問(wèn)世后很快占據(jù)了 LED 顯示屏封裝工藝的市場(chǎng)，采用 SMD 封裝工藝的企業(yè)在 LED 應(yīng)用市場(chǎng)占據(jù)較大份額。SMD 封裝具備技術(shù)成熟穩(wěn)定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等優(yōu)點(diǎn)，目前仍為傳統(tǒng)小間距主流方案。
然而，由于 SMD 器件變得更小，燈板上焊點(diǎn)面積也急劇縮小，對(duì) SMT 貼片工藝要求大幅提升，同時(shí)廠家生產(chǎn)效率也受極大影響。例如：P1.5 的產(chǎn)品，每平米需要貼44 萬(wàn)顆燈，而到了 P1.0 的產(chǎn)品，每平米需要貼 100 萬(wàn)顆燈，不僅貼片的數(shù)量增加了約2.3 倍，同時(shí) SMT 機(jī)器的貼片速度也需要大幅的下調(diào)，整體生產(chǎn)效率會(huì)受到極大的影響。
過(guò)小的 SMD 器件，也給售后服務(wù)帶來(lái)了極大困難，客戶的使用現(xiàn)場(chǎng)，幾乎無(wú)法完成 1mm 以內(nèi)的產(chǎn)品維修。另一方面，當(dāng)前市場(chǎng)發(fā)展迅速，小間距 LED 芯片呈微縮化趨勢(shì)，SMD 的表貼封裝形式面臨技術(shù)瓶頸，已經(jīng)難以在更小間距的領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。
3.2 有效解決高密度封裝-COB 工藝
COB，即板上芯片封裝技術(shù)（Chip on Board）。與 SMD 將燈珠與 PCB 進(jìn)行焊接不同，COB 工藝先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，再通過(guò)粘膠劑或焊料將 LED 芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互聯(lián)基板上，最后通過(guò)引線（金線）鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與 PCB 板間電互連。
COB 封裝集合了上游芯片，中游封裝及下游顯示等技術(shù)，因此需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng) COB LED 顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。相比起 SMD 封裝形式，COB封裝的小間距具有“密度越小，優(yōu)勢(shì)（輕薄、防撞抗壓、柔韌性、顯示效果好、防潮抗摔等各個(gè)方面）越明顯”的特征。
從工藝流程來(lái)看，采用 COB 工藝，產(chǎn)業(yè)鏈附加值從下游顯示向中游封裝轉(zhuǎn)移。中游封裝環(huán)節(jié)具備高度集成性，LED 芯片與 PCB 板組成的集成體已經(jīng)具備顯示產(chǎn)品的特征，下游顯示屏更多承擔(dān)組裝性的工作。
但目前 COB 工藝產(chǎn)業(yè)積累不足，其推廣需要對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線和設(shè)備進(jìn)行大規(guī)模改造，對(duì)廠商資本開(kāi)支提出較高要求。此外，還面對(duì)一些技術(shù)難題：（1）封裝一次通過(guò)率不高、對(duì)比度低、維護(hù)成本高等;（2）顯色均勻性不如采用分光分色的 SMD 器件貼片后的顯示屏；（3）需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問(wèn)題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。（4）由于不良率高，造成制造成本遠(yuǎn)超 SMD 工藝。
3.3 經(jīng)濟(jì)與技術(shù)的結(jié)合- IMD 工藝
目前市場(chǎng)上小間距封裝主流工藝的除 COB 封裝工藝外還有 IMD 集成封裝工藝,即將兩個(gè)及以上的像素結(jié)構(gòu)集合在一個(gè)封裝單元里，目前以四合一技術(shù)應(yīng)用最為成熟。
IMD 工藝上依然沿用的是表貼工藝，結(jié)合了 SMD、COB 優(yōu)點(diǎn)。從像素結(jié)構(gòu)來(lái)看，傳統(tǒng) SMD 封裝基本是一個(gè)像素；COB 封裝是將 LED 芯片直接封裝到模組基板上，再對(duì)每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封，一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)擁有成百上千個(gè)像素點(diǎn)；而 IMD“四合一”即一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)，其本質(zhì)上依然是四個(gè)由 12 顆 RGB-LED 芯片合成的“燈珠”。“四合一”LED 模組采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠家對(duì)芯片做出更多的要求，后期還可能會(huì)推出“六合一”甚至“N 合一”各種方案。
IMD 在分選上延續(xù)了小間距的成熟分選技術(shù)，可以對(duì)器件進(jìn)行波長(zhǎng)、亮度精挑細(xì)選，并且不同模具出來(lái)的器件在編帶前得到了均勻分散，有效避免了封裝時(shí)細(xì)微差異導(dǎo)致貼板后出現(xiàn)局部色差，因此色彩一致性更好。COB 的封裝形式?jīng)Q定了其無(wú)法對(duì)模組中的每一單元像素進(jìn)行分光分色，不同批次的膠水、不同批次的板厚、不同時(shí)期的配比、液態(tài)高溫流動(dòng)性，都或多或少存在微小差異。
從整個(gè)解決方案來(lái)看，IMD Mini LED 因器件自身已集成化，可以降低屏廠 PCB板的層數(shù)和成本，性價(jià)比相對(duì)優(yōu)于分立器件，也有分立器件的色彩一致性優(yōu)勢(shì)。COB封裝在技術(shù)本身也有優(yōu)勢(shì)，但在工藝的關(guān)鍵難點(diǎn)和基礎(chǔ)制程能力上始終未能實(shí)現(xiàn)突破，從芯片，分選成本、墨色一致性等方面，都制約了成本控制和規(guī)�；俣取�
COB 和 IMD 技術(shù)各有千秋，COB 雖然封裝成本高，但是其減少傳統(tǒng)的固晶工藝，重量有所減輕，可往輕薄化方向發(fā)展。不過(guò)，進(jìn)入 COB 領(lǐng)域，需要重新購(gòu)買設(shè)備、生產(chǎn)線等，要求企業(yè)擁有深厚的資金實(shí)力。而 IMD 技術(shù)可以沿用 SMD 的設(shè)備、生產(chǎn)線以及人員經(jīng)驗(yàn)等。
4、 Mini/Micro LED 蓄勢(shì)待發(fā)，空間無(wú)限
一般情況下，更小的像素間距意味著更近的觀看距離，傳統(tǒng)小間距 LED 通常應(yīng)用于大尺寸且對(duì)畫質(zhì)要求一般的顯示場(chǎng)景。Mini LED 既可作為 LCD 背光源應(yīng)用于大尺寸顯示屏、智能手機(jī)、車用面板以及筆記本等產(chǎn)品，也可以 RGB 三色 LED 芯片實(shí)現(xiàn)自發(fā)光顯示； Micro LED 具備極小間距、高對(duì)比度和高刷新率，適用于智能手表、AR、VR 等近距離觀看的智能穿戴設(shè)備。Mini LED 背光應(yīng)用已進(jìn)入量產(chǎn)階段，未來(lái)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的解決，必將大力的推進(jìn) Micro LED 的商業(yè)化進(jìn)程。
Mini LED 和 Micro LED 在小間距 LED 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步縮小了燈珠間距和芯片尺寸，是小間距 LED 顯示進(jìn)一步精細(xì)化的結(jié)構(gòu)。Mini LED 有兩種定義，廣義上指 LED燈珠像素點(diǎn)間距小于 P1.0，實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的 SMD 表貼封裝、IMDN 合 1 封裝、正裝芯片 COB 封裝等都可以做到。嚴(yán)格定義上，Mini LED 要求所封裝的單顆芯片尺寸在 50~200um 之間，此類芯片只有采用倒裝芯片技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)。
4.1 Mini LED 性能優(yōu)勢(shì)明顯
Mini LED 背光顯示性能可媲美 OLED，OLED 電視具備超薄、高對(duì)比、柔性曲面顯示的優(yōu)勢(shì)，但成本也高。傳統(tǒng) LCD 電視最大的優(yōu)勢(shì)是成本低、可靠性高、壽命長(zhǎng)、分辨率高；但不足之處是功耗高、對(duì)比度低、色域窄、厚度較厚等。采用 Mini LED 背光來(lái)搭配液晶顯示，Mini LED 背光的精細(xì)分區(qū)結(jié)合區(qū)域調(diào)光技術(shù)（Local Dimming）、量子點(diǎn)技術(shù)，給 LCD 顯示畫質(zhì)帶來(lái)全面的提升，使得 LCD 在寬色域、高對(duì)比度、薄型化等方面可與 OLED 媲美。
4.2 Mini LED 量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用蓄勢(shì)待發(fā)
Mini LED 已實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)，背光應(yīng)用在終端廠商的帶動(dòng)下將率先實(shí)現(xiàn)規(guī)�；逃�。目前，全產(chǎn)業(yè)鏈已具備技術(shù)、產(chǎn)能、良率的條件，Mini LED 成為 LED 顯示發(fā)展新周期，短期內(nèi)將實(shí)現(xiàn)放量。從應(yīng)用角度看，Mini LED 目前擁有兩種應(yīng)用路徑，一是取代傳統(tǒng) LED 作為液晶顯示背光源，采用更加密集的燈珠間距，以直下式背光方式，改善背光效果；二是以自發(fā)光的形式實(shí)現(xiàn) Mini RGB 顯示，采用比小間距更加密集的芯片分布，實(shí)現(xiàn)細(xì)膩的顯示效果。
4.2.1 Mini LED 背光應(yīng)用
在技術(shù)和市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)下，LCD 背光技術(shù)經(jīng)歷了從最初的 CFFL 背光到傳統(tǒng)LED 背光、量子點(diǎn)背光，再到 Mini LED 背光等技術(shù)節(jié)點(diǎn)。背光技術(shù)的不斷發(fā)展推動(dòng)液晶屏顯示效果效果持續(xù)提升，讓人們得以享受超高清視覺(jué)盛宴。
相比于傳統(tǒng) LED 背光液晶顯示器，Mini LED 把側(cè)邊背光源幾十顆的 LED 燈珠，變成了直下背光源數(shù)千顆、數(shù)萬(wàn)顆，甚至更多的燈珠。盡管單顆 Mini LED 尺寸較小，但由于采取直下式背光，將可透過(guò) Local Dimming 設(shè)計(jì)達(dá)到高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)的屏幕效果，具有更好的顯示亮度、對(duì)比度和色彩還原能力，而且厚度與 OLED 相近且可撓可卷；在生產(chǎn)設(shè)備方面，Mini LED 可使用大部分傳統(tǒng) LED 生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，因此具有更高的經(jīng)濟(jì)性。
Mini 背光路徑有 COB/COG、SMD 等方案。COB 與 COG 方案能做到 OD 距離（Optical distance，即背光模組中擴(kuò)散板與 PCB 底部的距離），小于 1mm，從而使得背光源厚度（PCB+LED）極低，缺點(diǎn)在于目前技術(shù)并不成熟，良率較低，產(chǎn)業(yè)化難度高。SMD 方案同樣是現(xiàn)有技術(shù)條件下的折中方案，其采用正裝芯片，以 75 英寸電視背光為例，在 OD 距離小于 5mm 的情況下，LED 燈珠使用量小于 2.5 萬(wàn)顆，同時(shí)獲得較低的成本。
目前 Mini LED 背光顯示器的制造成本高于傳統(tǒng)的 LCD 和 OLED 顯示器。然而，隨著制造商繼續(xù)改進(jìn)制程技術(shù)和良率，Mini LED 背光顯示器的成本預(yù)計(jì)將以每年 15%-20%的幅度下降。據(jù)集邦咨詢 LED 研究中心（LEDinside）調(diào)查，到 2022 年，Mini LED背光顯示器的成本有望低于 OLED 顯示器，隨著成本下降，Mini 背光有望大比例替代現(xiàn)有的 LED 背光，成為大尺寸液晶背光顯示方案的主流選擇。
4.2.2 Mini LED 顯示應(yīng)用
從產(chǎn)品定義上看，按照相鄰像素點(diǎn)間距大小劃分，Mini LED 顯示的定義為像素點(diǎn)間距在 P0.3-P1.0 之間的全彩 LED 顯示屏，而目前市場(chǎng)上量產(chǎn)的多為 P0.9 產(chǎn)品；P0.3以下則為 Micro LED 的概念，受制于巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)限制，Micro LED 目前尚處于技術(shù)攻關(guān)階段。
從終端市場(chǎng)看，液晶顯示屏滿足不了高端客戶的需求，以自發(fā)光的形式實(shí)現(xiàn) MiniRGB 顯示，既繼承了小間距顯示高亮度、高可靠性、反應(yīng)速度快的優(yōu)點(diǎn)，又具有自發(fā)光無(wú)需背光源的特性，可以達(dá)到體積小、輕薄的效果，實(shí)現(xiàn)更細(xì)膩的顯示效果，同時(shí)相對(duì)其他顯示技術(shù)更為節(jié)能、成本更低。Mini LED 顯示主要用于高端商顯，隨著 2K/4K高清視頻的普及，未來(lái) Mini LED 顯示在商顯領(lǐng)域具備較大潛力 。
Mini LED 主動(dòng)顯示封裝技術(shù)方案有兩大主流路徑，一種是 COB、一種是 IMD N合一方案。目前 COB 技術(shù)面臨光色一致性、大規(guī)模生產(chǎn)難度高大、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)不成熟等難題，且 COB 技術(shù)在 P0.5 以下不適用，即使作為過(guò)渡技術(shù)，也存在諸多缺陷。而N 合一基于現(xiàn)有 SMD 技術(shù)演進(jìn)，集 COB 與傳統(tǒng)小間距 SMD 的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)對(duì)于現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈上下游較為友好，有望成為小間距進(jìn)入 P0.X 后主流方案。
目前多家 LED 顯示企業(yè)均已推出了 P0.9mm 的產(chǎn)品，如利亞德、洲明、艾比森等，更有企業(yè)推出 P0.7mm、P0.6mm 等更小規(guī)格的產(chǎn)品，P0.6/0.7mm 多處于樣品階段，而能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨的產(chǎn)品目前為 P0.9mm，從 P0.9mm 的市場(chǎng)終端價(jià)格看，每平方的價(jià)格高達(dá) 20 萬(wàn)，5 平方米以上的應(yīng)用金額即突破百萬(wàn)，高昂的成本導(dǎo)致目前市場(chǎng)應(yīng)用定位在高端指揮室、會(huì)議室、高端私人家庭影院等高端市場(chǎng)。
4.3 終端廠商積極推進(jìn) Mini LED 應(yīng)用
蘋果：蘋果在 2019 年 6 月發(fā)布的 Pro Display XDR 顯示器采用了類 Mini LED 技術(shù)，該顯示器搭載 32 寸 LCD 面板，內(nèi)部繼承了 36 萬(wàn)顆 Mini LED 器件。
終端 TV、顯示面板廠商：以京東方、TCL 和海信為代表的顯示面板或終端 TV 巨頭紛紛推出 Mini LED 電視及其相關(guān)解決方案。其中，TCL 是全球首家嘗試將 Mini LED技術(shù)應(yīng)用于電視，它于 2019 年 10 月推出的基于 Mini LED 的 65 寸 4K 電視售價(jià) 14000元，價(jià)格低于同等尺寸的 OLED 電視，卻能實(shí)現(xiàn)與 OLED 電視接近的顯示效果，具備性價(jià)比優(yōu)勢(shì)；在 2020 年 CES 上，TCL 發(fā)布了全球首款 8K Mini LED 電視，搭載了名為 Vidrian 的 Mini LED 技術(shù)，在保持電視輕薄的前提下，還擁有比 OLED 更高的亮度，在色域、高對(duì)比度和動(dòng)態(tài)范圍以及 HDR 效果上均有不錯(cuò)表現(xiàn)。
LED 行業(yè)廠商：國(guó)星光電于 2018 年在美國(guó) Infocomm 視聽(tīng)展上公開(kāi)展示的首款 MiniLED 顯示產(chǎn)品 IMD-M09 標(biāo)志著 LED 顯示行業(yè)正式步入 P0.X 時(shí)代。并于 2019 年 6 月美國(guó) Infocomm 視聽(tīng)展上推出可媲美液晶顯示效果的 IMD-M07。
筆記本廠商：微星、華碩首發(fā) Mini LED 屏筆記本電腦，其他 PC 廠商有望跟進(jìn)。在 2020 年 1 月的 CES2020 上，微星推出全球首款搭載 Mini LED 顯示屏的電腦Creator 17，該電腦覆蓋 100% DCI-P3 色域，支持 HDR，且峰值亮度超過(guò) 1000nits，它擁有 240 個(gè)局部調(diào)光控制區(qū)域，理論上避免了漏光和背光不勻的現(xiàn)象；此外，華碩推出的“超神 X”成為全球第二款搭載 Mini LED 顯示屏的筆記本電腦，該電腦搭載通過(guò)VESA HDR1000認(rèn)證的17.3英寸屏幕，實(shí)現(xiàn)4K分辨率且厚度僅為3.5mm。
4.4 Micro LED 規(guī)模應(yīng)用值得期待
Micro LED 屏相比 LCD 與 OLED 技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，厚度更薄能耗更低，其次亮度、屏幕響應(yīng)時(shí)間、解析度、顯示效果都要更好，其外一大優(yōu)勢(shì)是解析度超高。
Micro LED 未來(lái)可應(yīng)用于對(duì)亮度要求較高的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）微型投影裝置、車用平視顯示器（HUD）投影應(yīng)用、超大型顯示廣告牌等特殊顯示應(yīng)用產(chǎn)品，并有望擴(kuò)展到可穿戴/可植入器件、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、光通訊/光互聯(lián)、醫(yī)療探測(cè)、智能車燈、空間成像等多個(gè)領(lǐng)域。
三星連續(xù)兩年在 CES 國(guó)際消費(fèi)電子展上展示了使用 Micro LED 技術(shù)的電視“TheWall”；康佳于去年 10 月 31 日正式發(fā)布了 APHAEA 未來(lái)屏系列產(chǎn)品，推出 Micro LED電視 Smart Wall。
但我們可以看到，康佳公布的 Micro LED 電視 Smart Wall 的售價(jià)也十分驚人，其118 寸的 4K 電視約為 168 萬(wàn)元，236 寸的 8K 電視高達(dá) 888 萬(wàn)元。高昂的價(jià)格也意味著 Micro LED 電視在目前階段很難實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用。更多是應(yīng)用于滿足高端商用和一些高端客戶的客制化需求。
此外，Micro LED 在“巨量轉(zhuǎn)移”環(huán)節(jié)及關(guān)鍵性設(shè)備上，目前還沒(méi)有獲得實(shí)質(zhì)性的突破，要把數(shù)百萬(wàn)甚至數(shù)千萬(wàn)顆微米級(jí)的 LED 晶體正確有效的移動(dòng)到電路基板上，是目前 Micro LED 所面臨的一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。未來(lái)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的解決，突破量產(chǎn)瓶頸，必將大力的推進(jìn) Micro LED 的商業(yè)化進(jìn)展，技術(shù)問(wèn)題解決后的市場(chǎng)值得期待。
